感应开关制造技术

一种感应开关，包含由多个陶瓷生坯堆栈后烧结制成的陶瓷本体、由金属材料设置于所述陶瓷生坯制成的第一导电单元及第二导电单元，及导电件。所述陶瓷本体包括界定出腔室的中层部、下层部，及上层部，所述中层部具有内表面，所述下层部具有朝所述腔室开放的盲孔。所述第一导电单元包括覆盖于所述中层部的内表面的第一导电层。所述第二导电单元包括至少设置于所述盲孔且呈下凹状的第二导电层。所述导电件具导电性且能滚动地位于所述腔室，所述导电件用来与所述第一导电层及所述第二导电层形成电流通路。利用所述陶瓷本体由所述陶瓷生坯堆栈后烧结制成，能使所述感应开关能突破现有限制而能有效缩小整体体积。制而能有效缩小整体体积。制而能有效缩小整体体积。

【技术实现步骤摘要】
感应开关


[0001]本专利技术涉及一种开关，特别是涉及一种感应开关。

技术介绍

[0002]现有的滚珠式感应开关用来设置于一个电路板，并借由内部的滚珠来感应角度的变化，并将感应结果传输至所述电路板，因此能用于安全警报装置、防盗器、能感应动作的玩具等等。然而，现有的滚珠式感应开关零件多且体积有其极限而难以缩小。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种能减少零件、缩小体积的感应开关。
[0004]本专利技术的感应开关，包含陶瓷本体、第一导电单元、第二导电单元，及导电件。
[0005]所述陶瓷本体由多个陶瓷生坯堆栈后烧结制成，所述陶瓷本体包括界定出腔室的中层部、设置于所述中层部底部且封闭所述腔室的底端的下层部，及设置于所述中层部顶部且封闭所述腔室的顶端的上层部，所述中层部具有相邻所述腔室的内表面，所述下层部具有相邻所述腔室的顶面，及形成于所述顶面且朝所述腔室开放的盲孔。
[0006]所述第一导电单元由金属材料设置于所述陶瓷生坯制成，所述第一导电单元包括覆盖于所述中层部的内表面的第一导电层，及至少一个连接所述第一导电层并延伸至所述陶瓷本体外侧的第一内部线路。所述第二导电单元由金属材料设置于所述陶瓷生坯制成，所述第二导电单元包括至少设置于所述盲孔且呈下凹状的第二导电层，及至少一个连接所述第二导电层并向外延伸至所述陶瓷本体外侧的第二内部线路。
[0007]所述导电件能滚动地位于所述腔室，所述导电件能在第一通路位置及断路位置之间移动，当所述导电件在所述第一通路位置时，所述第一导电层、所述导电件及所述第二导电层形成电流通路，当所述导电件在所述断路位置时，所述第一导电层、所述导电件及所述第二导电层不形成电流通路，当所述陶瓷本体以由下往上依序为所述下层部、所述中层部及所述上层部的方式水平放置时，所述导电件受所述第二导电层的限制而定位于所述断路位置。
[0008]本专利技术的感应开关，所述陶瓷本体的下层部还具有连接所述顶面的内孔面，及连接所述内孔面的端面，所述内孔面及所述端面界定出所述盲孔，所述第二导电单元的第二导电层覆盖于所述下层部的内孔面以及顶面。
[0009]本专利技术的感应开关，所述陶瓷本体的下层部的内孔面与顶面夹角度，所述角度为钝角。
[0010]本专利技术的感应开关，所述第二导电单元的第二导电层堆栈于所述盲孔内，且所述第二导电层具有用来接触所述导电件的顶面，所述第二导电层的顶面呈弧状，且朝远离所述腔室的方向凹陷。
[0011]本专利技术的感应开关，所述陶瓷本体的下层部的盲孔还具有开放端，及封闭端，所述第二导电单元的第二导电层延伸至所述盲孔的封闭端，所述第二内部线路于所述封闭端连
接所述第二导电层并向外延伸。
[0012]本专利技术的感应开关，所述第一导电单元的第一内部线路延伸于所述陶瓷本体的中层部及所述下层部间或所述中层部及所述上层部间。
[0013]本专利技术的感应开关，所述导电件为球状或圆柱状，且半径为r，所述陶瓷本体的下层部、所述中层部及所述上层部沿一条轴线堆栈，所述导电件于所述腔室内垂直所述轴线的最大滚动距离为d，且3r<d<4r。
[0014]本专利技术的感应开关，所述陶瓷本体的上层部具有底面，及形成于所述底面且朝所述腔室开放的盲孔，所述感应开关还包含第三导电单元，所述第三导电单元由金属材料设置于对应的陶瓷生坯制成，并包括至少设置于所述上层部的盲孔且呈上凹状的第三导电层，及至少一个连接所述第三导电层并向外延伸至所述陶瓷本体外侧的第三内部线路，所述导电件能在第二通路位置、所述第一通路位置及所述断路位置间移动，当所述导电件在所述第二通路位置时，所述第一导电层、所述导电件及所述第三导电层形成电流通路，当所述导电件在所述断路位置时，所述第一导电层、所述导电件、所述第二导电层及所述第三导电层不形成电流通路，当所述陶瓷本体颠倒且水平放置时，所述导电件受所述第三导电层的限制而定位于所述断路位置。
[0015]本专利技术的感应开关，所述陶瓷本体的上层部具有相邻所述腔室的底面，所述感应开关还包含第三导电单元，所述第三导电单元由金属材料设置于对应的陶瓷生坯制成，并包括设置于所述上层部的第三导电层，及至少一个连接所述第三导电层并向外延伸至所述陶瓷本体外侧的第三内部线路，所述第三导电层具有凸出所述上层部的底面的凸出部，所述导电件能在第二通路位置、所述第一通路位置及所述断路位置之间移动，当所述导电件在所述第二通路位置时，所述第一导电层、所述导电件及所述第三导电层形成电流通路，当所述导电件在所述断路位置时，所述第一导电层、所述导电件、所述第二导电层及所述第三导电层不形成电流通路，当所述陶瓷本体颠倒且水平放置时，所述导电件受所述第三导电层的凸出部的限制而定位于所述第二通路位置。
[0016]本专利技术的感应开关，所述第一导电单元及所述第二导电单元由金属材料由导电胶施以网板、钢板或喷墨等方式加工，或是由电镀、化学镀、溅镀等方式交替穿插使用设置于对应的陶瓷生坯后，共同堆栈、烧结制成。
[0017]本专利技术的有益效果在于：利用所述陶瓷本体由所述陶瓷生坯堆栈后烧结制成，以及所述第一导电单元、所述第二导电单元由金属材料设置于所述陶瓷生坯制成，能使所述感应开关一体化而能有效减少零件，并使整体体积突破现有以塑料制成的开关的最小体积限制，而获得更精简的结构以及更小的体积，同时还能获得较佳的密封性，使所述第一导电单元、所述第二导电单元不易受潮损坏。
附图说明
[0018]本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0019]图1是本专利技术感应开关的一个第一实施例的立体图；
[0020]图2是所述第一实施例的俯视图；
[0021]图3是沿图2中的线
Ⅲ-Ⅲ
所取得的剖视示意图，示意一个陶瓷本体由多个陶瓷生坯堆栈制成，但所述陶瓷生坯制成后实际烧结为一体而无分层状态；
[0022]图4是沿图2中的线
Ⅳ-Ⅳ
所取得的剖视示意图；
[0023]图5是沿图2中的线
Ⅴ-Ⅴ
所取得的剖视示意图，说明一个导电件在一个断路位置及一个第一通路位置时的状态；
[0024]图6是所述第一实施例的立体分解示意图，说明所述第一实施例是由多个陶瓷生坯堆栈制成；
[0025]图7是本专利技术感应开关的一个第二实施例的类似于图5的剖视示意图，说明一个导电件在一个断路位置及一个第一通路位置时的状态；
[0026]图8是沿图7中的线
Ⅷ-Ⅷ
所取得的剖视示意图；
[0027]图9是本专利技术感应开关的一个第三实施例的类似于图5的剖视示意图，说明一个导电件在一个断路位置及一个第一通路位置时的状态；
[0028]图10是本专利技术感应开关的一个第四实施例的立体图；
[0029]图11是所述第四实施例的俯视图；
[0030]图12是沿图11中的线
ⅩⅡ-ⅩⅡ
所取得的剖视示意图；
[0031]图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感应开关，其特征在于：包含：陶瓷本体，由多个陶瓷生坯堆栈后烧结制成，所述陶瓷本体包括界定出腔室的中层部、设置于所述中层部底部且封闭所述腔室的底端的下层部，及设置于所述中层部顶部且封闭所述腔室的顶端的上层部，所述中层部具有相邻所述腔室的内表面，所述下层部具有相邻所述腔室的顶面，及形成于所述顶面且朝所述腔室开放的盲孔；第一导电单元，由金属材料设置于对应的陶瓷生坯制成，所述第一导电单元包括覆盖于所述中层部的内表面的第一导电层，及至少一个连接所述第一导电层并延伸至所述陶瓷本体外侧的第一内部线路；第二导电单元，由金属材料设置于对应的陶瓷生坯制成，所述第二导电单元包括至少设置于所述盲孔且呈下凹状的第二导电层，及至少一个连接所述第二导电层并向外延伸至所述陶瓷本体外侧的第二内部线路；及导电件，能滚动地位于所述腔室，所述导电件能在第一通路位置及断路位置之间移动，当所述导电件在所述第一通路位置时，所述第一导电层、所述导电件及所述第二导电层形成电流通路，当所述导电件在所述断路位置时，所述第一导电层、所述导电件及所述第二导电层不形成电流通路，当所述陶瓷本体以由下往上依序为所述下层部、所述中层部及所述上层部的方式水平放置时，所述导电件受所述第二导电层的限制而定位于所述断路位置。2.根据权利要求1所述的感应开关，其特征在于：所述陶瓷本体的下层部还具有连接所述顶面的内孔面，及连接所述内孔面的端面，所述内孔面及所述端面界定出所述盲孔，所述第二导电单元的第二导电层覆盖于所述下层部的内孔面以及顶面。3.根据权利要求2所述的感应开关，其特征在于：所述陶瓷本体的下层部的内孔面与顶面夹角度，所述角度为钝角。4.根据权利要求1所述的感应开关，其特征在于：所述第二导电单元的第二导电层堆栈于所述盲孔内，且所述第二导电层具有用来接触所述导电件的顶面，所述第二导电层的顶面呈弧状，且朝远离所述腔室的方向凹陷。5.根据权利要求1所述的感应开关，其特征在于：所述陶瓷本体的下层部的盲孔还具有开放端，及封闭端，所述第二导电单元的第二导电层延伸至所述盲孔的封闭端，所述第二内部线路于所述封闭端连接所述第二导电层并向外延伸。6.根据权利要求5所述的感应开关，其特征在于：所述第一导电单元的第一内部线路延伸于所述陶瓷本体的中层部...

【专利技术属性】
技术研发人员：周添铭，
申请(专利权)人：大日科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：