一种多层瓷介电容器半自动编带机制造技术

技术编号:30420008 阅读:65 留言:0更新日期:2021-10-24 16:44
本实用新型专利技术提供一种多层瓷介电容器半自动编带机,包括操作台、设置在操作台右侧的载带机构、横向水平设置在操作台上的载带轨道、竖直设置在操作台左端的安装板、设置在安装板上的面带机构、设置在载带轨道左部的烫印机构、设置在烫印机构右侧的限位块、设置在载带轨道与安装板之间且位于烫印机构左侧的收料机构、设置在烫印机构上的温度检测装置、以及设置在操作台上且分别与温度检测装置和烫印机构连接的控制装置,载带机构上设置有用于放置多层瓷介电容器的载带,面带机构与烫印机构连接,限位块右端设置有与面带宽度匹配的限位槽。本实用新型专利技术保证载带与面带整齐牢固地贴合,且避免发生滑带现象,有效提高产品质量与生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层瓷介电容器半自动编带机


[0001]本技术涉及一种多层瓷介电容器半自动编带机。

技术介绍

[0002]目前多层瓷介电容器的包装形式为:防静电袋真空包装、卷盘纸编带包装、卷盘塑料编带盘装。对于量产的多层瓷介电容器,通常使用卷盘纸编带包装形式。但现有的编带机中,使用压接或者粘贴方式使载带与面带贴合,使得贴合不够牢固,再者,现有编带机在使用过程中,载带与面带无法保证完全整齐地贴合,这将导致编带效果不够好,且编带完成后在收料过程中,容易发生滑带现象。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术的不足,提出一种多层瓷介电容器半自动编带机,保证载带与面带整齐牢固地贴合,且避免发生滑带现象,有效提高产品质量与生产效率。
[0004]本技术通过以下技术方案实现:
[0005]一种多层瓷介电容器半自动编带机,包括操作台、设置在操作台右侧的载带机构、横向水平设置在操作台上的载带轨道、竖直设置在操作台左端的安装板、设置在安装板上的面带机构、设置在载带轨道左部的烫印机构、设置在烫印机构右侧的限位块、设置在载带轨道与安装板之间且位于烫印机构左侧的收料机构、设置在烫印机构上的温度检测装置、以及设置在操作台上且分别与温度检测装置和烫印机构连接的控制装置,载带机构上设置有用于放置多层瓷介电容器的载带,面带机构与烫印机构连接,限位块右端设置有与面带宽度匹配的限位槽,面带机构拉出的面带经限位块进入烫印机构,载带经由载带轨道进入烫印机构,烫印机构对面带和载带进行加热以将多层瓷介电容器封装,载带边缘间隔设置有多个定位孔,收料机构包括针轮、设置在针轮上方的转动限位杆、收料盘和驱动收料盘转动的电机,加热后的载带和面带经针轮后卷曲收入收料盘内,针轮外周设置有与定位孔匹配的定位针,转动限位杆外周设置有与定位针匹配的凹圈。
[0006]进一步的,所述面带机构包括设置在安装板上的面带卷以及间隔设置在安装板上且位于面带卷右侧的第一转动轮和第二转动轮,第一、第二转动轮间隔布置,第二转动轮位于第一转动轮斜下方,第一、第二转动轮外周设置有与面带匹配的第一凹槽,面带从面带卷中拉出,依次经第一、第二转动轮、限位块后在烫印机构处与载带汇合。
[0007]进一步的,所述限位块为矩形块,所述限位槽由上往下倾斜往外布置,以使面带能够贴合在限位槽上。
[0008]进一步的,所述载带机构包括设置在操作台右侧的支架、设置在支架一侧的载带卷、设置在操作台上的第一让位孔、设置在第一让位孔两侧的操作台上的两第二凹槽、两端分别固定在两第二凹槽内的T型架、设置在T型架上且位于第一让位孔内的第三转动轮,第三转动轮外周设置有与载带匹配的第三凹槽,第三凹槽与所述载带轨道对应。
[0009]进一步的,所述载带上间隔设置有多个用于放置多层瓷介电容器的载带盘。
[0010]进一步的,所述烫印机构包括与控制装置连接的加热刀。
[0011]进一步的,所述控制装置包括CPU或者微处理器。
[0012]进一步的,所述温度检测装置包括温度传感器。
[0013]本技术具有如下有益效果:
[0014]1、本技术利用烫印机构使面带与载带牢固地贴合,限位块上设置有与面带宽度匹配的限位槽,面带机构拉出的面带先经限位块再进入烫印机构,能够限制面带的轨迹,从而使其与载带整齐贴合,再者,通过在载带边缘间隔设置在多个定位孔,以及在安装板上设置有针轮,经烫印机构后的载带和面带经针轮后成卷收于收料盘内,定位孔、针轮和转动限位杆的设置,能够有效防止收料过程中发生滑带现象,保证收料的整齐,综上,本技术能够有效提高产品质量与生产效率;再者,通过温度检测装置对烫印机构的温度进行实时监控并反馈至控制装置,当检测到的温度超过预先设置的阈值时,控制装置控制烫印机构停止工作,以免温度过高损坏载带、面带或者电容器。
附图说明
[0015]下面结合附图对本技术做进一步详细说明。
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为图1中A部分的放大结构示意图。
[0018]图3为本技术限位块的结构示意图。
[0019]图4为本技术第三转动轮的结构示意图。
[0020]其中,1、操作台;21、载带;22、定位孔;23、载带盘;24、支架;25、载带卷;26、第一让位孔;27、第二凹槽;28、T型架;29、第三转动轮;210、第三凹槽;3、载带轨道;4、安装板;51、面带卷;52、第一转动轮;53、第二转动轮;54、第一凹槽;6、烫印机构;7、限位块;71、限位槽;81、针轮;82、转动限位杆;83、凹圈;84、收料盘;85、电机;9、控制装置。
具体实施方式
[0021]如图1至图4所示,多层瓷介电容器半自动编带机用于将多瓷介电容器封装在编带与面带之间,编带机具体包括操作台1、设置在操作台1右侧的载带21机构、横向水平设置在操作台1上的载带轨道3、竖直设置在操作台1左端的安装板4、设置在安装板4上的面带机构、设置在载带轨道左部的烫印机构6、设置在烫印机构6右侧的限位块7、设置在载带轨道与安装板4之间且位于烫印机构6左侧的收料机构、设置在烫印机构6上的温度检测装置、以及设置在操作台1上且分别与温度检测装置和烫印机构6连接的控制装置9。
[0022]载带21机构包括设置在操作台1右侧的支架24、设置在支架24一侧的载带卷25、设置在操作台1上的第一让位孔26、设置在第一让位孔26两侧的操作台1上的两第二凹槽27、两端分别固定在两第二凹槽27内的T型架28、设置在T型架28上且位于第一让位孔26内的第三转动轮29,第三转动轮29外周设置有与载带21匹配的第三凹槽210,第三凹槽210与所述载带轨道3对应。载带21从载带卷25拉出,从下往上穿出第一让位孔26,并经第三转动轮29的第三凹槽210至载带轨道3,再沿载带轨道3牵至收料机构,载带21上间隔设置有多个用于放置多层瓷介电容器的载带21盘,载带21边缘间隔设置有多个定位孔22。
[0023]面带机构与烫印机构6连接,具体包括设置在安装板4上的面带卷51以及间隔设置在安装板4上且位于面带卷51右侧的第一转动轮52和第二转动轮53,第一转动轮52、第二转动轮53间隔布置,第二转动轮53位于第一转动轮52斜下方,第一转动轮52、第二转动轮53外周设置有与面带匹配的第一凹槽54,面带从面带卷51中拉出,依次经第一转动轮52、第二转动轮53、限位块7后在烫印机构6处与载带21汇合。限位块7为矩形块,矩形块两边设置在载带轨道3两边,且矩形块底部设置有向上的让位槽,以使载带21和面带能够通过,在矩形块右端设置有与面带宽度匹配的限位槽71,该限位槽71由上往下倾斜往外布置以使面带能够贴合在限位槽71上。
[0024]收料机构包括针轮81、设置在针轮81上方的转动限位杆82、收料盘84和驱动收料盘84转动的电机85,加热后的载带21和面带经针轮81后卷曲收入收料盘84内,针轮81外周设置有与定位孔22匹配的定本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层瓷介电容器半自动编带机,其特征在于:包括操作台、设置在操作台右侧的载带机构、横向水平设置在操作台上的载带轨道、竖直设置在操作台左端的安装板、设置在安装板上的面带机构、设置在载带轨道左部的烫印机构、设置在烫印机构右侧的限位块、设置在载带轨道与安装板之间且位于烫印机构左侧的收料机构、设置在烫印机构上的温度检测装置、以及设置在操作台上且分别与温度检测装置和烫印机构连接的控制装置,载带机构上设置有用于放置多层瓷介电容器的载带,面带机构与烫印机构连接,限位块右端设置有与面带宽度匹配的限位槽,载带边缘间隔设置有多个定位孔,收料机构包括针轮、设置在针轮上方的转动限位杆、收料盘和驱动收料盘转动的电机,加热后的载带和面带经针轮后卷曲收入收料盘内,针轮外周设置有与定位孔匹配的定位针,转动限位杆外周设置有与定位针匹配的凹圈。2.根据权利要求1所述的一种多层瓷介电容器半自动编带机,其特征在于:所述面带机构包括设置在安装板上的面带卷以及间隔设置在安装板上且位于面带卷右侧的第一转动轮和第二转动轮,第一、第二转动轮间隔布置,第二转动轮位于第一转动轮斜下方,第一、第二转动轮外周设置有与面带匹配的第...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡约轩郑惠茹蔡毅松吴文辉王凯星
申请(专利权)人:福建火炬电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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