【技术实现步骤摘要】
一种水刀切割用定位旋转盘
[0001]本技术属于水刀切割设备
,具体涉及一种水刀切割用定位旋转盘。
技术介绍
[0002]水刀切割是一种利用高压喷射水流和磨粒砂对工件进行任意切割的加工技术。水刀切割通用性强,且是冷态切割,切割时不产生热效应,不会影响材料的性能,并是一种清洁环保的切割工艺,其应用领域不断扩大,逐渐成为首选切割加工技术。现有的水刀切割设备缺少较好的定位装置,特别是在对环形工件的多槽切割中,不能快速有效地进行切割和旋转,使得切割效率较低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种提高切割效率的水刀切割用定位旋转盘。
[0004]本技术提供了如下的技术方案:
[0005]一种水刀切割用定位旋转盘,包括底台,所述底台顶部安装有盖板,且盖板下方安装有旋转桁架,所述旋转桁架上周向分布有多个固定块,所述固定块上均安装有磁栅尺,所述磁栅尺一侧卡接有环形工件,所述旋转桁架底部安装有环形齿盘,环形齿盘外侧一端安装有磁接头,所述磁接头与磁栅尺磁性连接,且环形齿盘内侧设置有内啮齿,所述底台中 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水刀切割用定位旋转盘,包括底台(1),其特征在于:所述底台(1)顶部安装有盖板(4),且盖板(4)下方安装有旋转桁架(5),所述旋转桁架(5)上周向分布有多个固定块(6),所述固定块(6)上均安装有磁栅尺(3),所述磁栅尺(3)一侧卡接有环形工件(2),所述旋转桁架(5)底部安装有环形齿盘(10),环形齿盘(10)外侧一端安装有磁接头(12),所述磁接头(12)与磁栅尺(3)磁性连接,且环形齿盘(10)内侧设置有内啮齿(13),所述底台(1)中间安装有驱动电机(9),所述驱动电机(9)上方安装有齿轮(7),所述齿轮(7)与内啮齿(13)啮合连...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈斌,
申请(专利权)人:常州柯勒玛智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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