一种晶圆盘自动上料及扩膜设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆盘自动上料及扩膜设备。包括晶圆盘提篮装置、提篮升降台机构、夹爪运动机构工作、晶圆夹爪机构、晶圆扩模工作台、XY轴直线模组，本发明专利技术可以使半导体器件生产制程中晶圆蓝膜盘的快捷批量化生产，代替人工作业方式，具有高效高质量性能稳定，减少了中间扩膜机设备，减少人工操作及生产管理成本，产品质量不会随人为因素而变化导致质量不稳定，同时方便快捷生产作业，便于对晶圆产品储放以及方便使用，有利于对晶圆产品的环境保护，有效晶圆脏污等品质问题，生产效率高，产品质量稳定。质量稳定。质量稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盘自动上料及扩膜设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工和工业自动化领域，具体涉及一种晶圆盘自动上料及扩膜设备。

技术介绍

[0002]半导体晶圆类产品经过晶圆切割划片后的生产制造工艺中，常常需要使用到各种蓝膜载体，因为它具备高度洁净及极低离子杂质，软硬适中,可有效吸收震动及应力,减少破片发生，具优良的厚度均匀性。特别研制的胶体,不易发生残胶，亲水性胶体,撕胶后若要求更高洁净度,亦只需用超纯水清洗即可，具有优良的时间稳定性，具有优良的粘附性，伸展性好，容易拾取芯片等优点。晶圆切割蓝膜用途如下：蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带；半导体硅片/晶圆背面打磨时(IC/半导体工艺)的回路面保护膜。由于蓝色保护膜使用几乎不会污染晶圆表面的特殊亲水性胶体,因此清洗晶圆的制程可以省略,生产成本及对环境的冲击,也因此得以降低,同时提升产品的良率,达成降低成本的要求。
[0003]在半导体器件生产制程中，需要快捷批量化从蓝膜载盘上快速地取出芯片用于生产制造。传统做法是先将晶圆放置在蓝膜盘中，然后通过一台半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盘自动上料及扩膜设备，其特征在：包括晶圆盘提篮装置、提篮升降台机构、夹爪直线运动机构、夹爪、晶圆扩模工作台、XY轴直线模组；其中；所述晶圆扩模工作台安装在XY轴直线模组上，通过所述XY轴直线模组的驱动，所述晶圆扩模工作台能够在XY二维平面内运动；晶圆扩模工作台用于对附有芯片产品的晶圆蓝膜盘进行扩膜；所述晶圆盘提篮装置用于储存附有芯片产品的晶圆蓝膜盘；所述提篮升降台机构用于驱动所述晶圆盘提篮装置在竖直方向上运动；所述夹爪直线运动机构沿X轴方向设置，用于驱动所述夹爪夹取或释放所述晶圆蓝膜盘，以实现所述晶圆蓝膜盘在所述晶圆扩模工作台和所述晶圆盘提篮装置之间的传递。2.根据权利要求1所述的晶圆盘自动上料及扩膜设备，其特征在于：所述晶圆盘提篮装置包括升降载板装置、提篮防位挡块、提篮防松夹紧装置，所述晶圆蓝膜盘摆放在所述升降载板装置上，通过设置在所述升降载板装置边缘的提篮防松夹紧装置和提篮防位挡块实现位置固定；所述升降载板装置上还设有提篮检查传感器，用于检测所述升降载板装置上是否存在所述晶圆蓝膜盘。3.根据权利要求2所述的晶圆盘自动上料及扩膜设备，其特征在于：所述提篮升降台机构包括支撑立板、机构安装底板、晶圆盘检测传感器、直线导轨、拖链装置、传动电机、同步带轮装置、传动丝杆；其中，所述机构支撑立板安装在所述机构安装底板上，所述直线导轨安装在所述机构支撑立板顶部，所述传动丝杆安装在所述直线导轨中，所述传动丝杆上的滑动螺母通过所述拖链装置连接所述升降载板装置；所述传动电机和所述同步带轮装置设置在所述机构支撑立板上，作为所述传动丝杆的驱动结构，所述传动电机的输出端通过所述同步带轮装置与所述传动丝杆的驱动输入端相连，驱动所述传动丝杆转动，进而使所述传动丝杆的滑动螺母沿丝杆滑动，实现对所述拖链装置的牵引，最终由所述拖链装置带动所述升降载板装置做升降运动；所述机构支撑立板一侧设有所述晶圆盘检测传感器，用于检测所述晶圆蓝膜盘是否到达指定位置。4.根据权利要求1所述的晶圆盘自...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，王体，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：发明
国别省市：