一种可剥离粘合剂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种可剥离粘合剂及其制备方法和应用，所述可剥离粘合剂的制备原料包括丙烯酸酯单体、硬化剂、UV光引发剂和多氮化合物的组合。所述可剥离粘合剂的制备方法包括如下步骤：将丙烯酸酯单体、硬化剂、UV光引发剂、多氮化合物、任选地稀释剂以及任选地溶剂混合、反应，得到所述可剥离粘合剂。该粘合剂具有粘结力强且经UV光照射后易剥离的特点，可用于半导体材料分层中。导体材料分层中。导体材料分层中。

【技术实现步骤摘要】
一种可剥离粘合剂及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于半导体材料分层的加工
，具体涉及一种可剥离粘合剂及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]在微小元器件如晶片研磨、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件、玻璃、金属板等进行加工时，通常需要采用胶带为其固定，避免在切割工艺中由于元器件移动导致损坏。此外，在蚀刻、冲洗、或涂装工艺中，需要打磨某元器件的局部表面时，为了保护不需要加工的其他部分不受影响，也会采用胶带先遮住不需要加工的部位，待加工完成后再剥离。但是用于固定胶带，其粘贴强度需要较高，在加工时要求较高的剥离力，如果剥离力太大容易在拆除胶带时发生损坏元器件的状况，而如果粘贴力过小，则容易无法完全固定，现有技术一般采用可剥离粘合带进行处理。
[0003]目前，关于可剥离粘合带相关的研究已有很多。例如，CN111334216A公开了一种双重减粘膜，包括依次贴合的基材层、减粘层和离型层；基材层为PET、PO、PVC材料制成，离型层为PET离型膜，减粘层是由减粘胶组合物涂布于基材层表面制成，所述减粘胶组合物包括如下组分：丙烯酸酯压敏胶树脂、多官能度低聚物或多官能度单体组合物、交联剂、发泡微胶囊、光引发剂以及溶剂。CN109439216A公开了一种加热减粘胶加工而成的加热减粘保护膜，包括基材，所述基材顶部设有加热减粘胶层，所述加热减粘胶层由加热减粘胶涂覆在基材上固化后形成，所述加热减粘胶层由树脂、固化剂、溶剂、自膨胀微球发泡剂、色粉和OBSH发泡剂混合制成。CN110577807A公开了一种可UV和加热双重方式减粘的保护膜，包括基材层，所述基材层的顶部由上至下依次设有UV阻挡层、粘接层和加热减粘胶层，所述基材层的底部由上至下依次设有UV减粘胶层和离型纸层，所述UV阻挡层、所述粘接层、所述加热减粘胶层、所述基材层、所述UV减粘胶层和所述离型纸层之间均为粘接固定。虽然这些减粘膜具有较强的粘性，加热后粘性降低，易剥离，但是仍需要加热才能实现剥离，因此在应用中受限于被加工器件的耐受温度。
[0004]因此，研究一种粘性强，且无需加热仅通过UV光照射就能实现易剥离无残留的粘合剂具有重要的实际意义。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种可剥离粘合剂及其制备方法和应用，本专利技术通过丙烯酸酯单体、UV光引发剂、硬化剂以及多氮化合物的复配，使得该粘合剂粘性较强、经过UV光照射后无需加热，可实现粘合剂从基材表面的无残留剥离，解决了传统可剥离粘合剂粘结力较小、需经加热才能实现剥离的问题。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]第一方面，本专利技术提供一种可剥离粘合剂，所述可剥离粘合剂的制备原料包括丙烯酸酯单体、硬化剂、UV光引发剂和多氮化合物的组合。
[0008]本专利技术中，UV光引发剂的加入使得通过UV光照射后，使得粘合剂发生老化脱粘，促进粘合剂剥离；同时本专利技术采用多氮化合物，经过UV光照射后会发生自由基反应，生成气体，而传统的发泡微球需要经过高温烘烤后内部的材料分解产生气体膨胀。两者对比起来，多氮化合物不需要额外的高温烘烤且发泡微球的引入会极大地降低胶带内聚力和粘结力。因此采用多氮化合物替代传统的发泡微球，可以增强粘合剂的粘性，经过UV照射后，不需要加热，便可发生自由基反应产生气泡，促进粘合剂的剥离，使得该粘合剂在半导体材料分层中可以实现与半导体材料的无残留剥离。
[0009]优选地，以重量份计所述制备原料中丙烯酸酯单体的用量为40～60份，例如可以为41份、42份、45份、46份、48份、50份、51份、52份、53份、54份、55份、56份、57份、58份或59份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
[0010]优选地，所述丙烯酸酯单体包括环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或氨基丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的组合。
[0011]优选地，以重量份计所述制备原料中硬化剂的用量为0.6～1份，例如可以为0.62份、0.64份、0.65份、0.7份、0.75份、0.8份、0.82份、0.85份、0.90份、0.95份或0.99份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
[0012]优选地，所述硬化剂包括芳香族聚异氰酸酯和/或六亚甲基二异氰酸酯三聚体。
[0013]本专利技术中，以重量份计所述制备原料中UV光引发剂的用量为0.4～1份，例如可以为0.42份、0.45份、0.5份、0.52份、0.55份、0.6份、0.65份、0.7份、0.75份、0.8份、0.85份、0.9份或0.95份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
[0014]优选地，所述UV光引发剂包括1
‑
羟环己基苯酮、2
‑
甲基
‑1‑
(4
‑
甲硫基苯基)
‑2‑
吗啉基
‑1‑
丙酮或2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基膦酸乙酯中的任意一种或至少两种的组合。
[0015]优选地，以重量份计所述制备原料中多氮化合物的用量为1～3份，例如可以为1.1份、1.3份、1.5份、1.7份、2.0份、2.2份、2.5份、2.7份或2.9份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。优选地，所述多氮化合物包括芳香叠氮化合物、芳香族重氮化合物或双吖丙啶类化合物中的任意一种或至少两种的组合。
[0016]本专利技术中，以重量份计所述制备原料中还包括2～5份稀释剂，例如可以为2.2份、2.5份、2.8份、3份、3.2份、3.5份、4份、4.2份、4.5份4.8份或4.9份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
[0017]优选地，所述稀释剂包括乙氧基乙氧乙基丙烯酸酯、2
‑
苯氧基乙基丙烯酸酯或丙氧基化甘油三丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的组合。
[0018]本专利技术中，稀释剂一方面可以参与粘合剂交联反应，另一方面可以起到降低反应体系粘度的作用，当制备原料中含有稀释剂时，不需要再添加溶剂。
[0019]优选地，以重量份计所述制备原料中还包括8～12份溶剂，例如可以为8.2份、8.5份、8.8份、9份、9.5份、10份、10.5份、11份、11.5份11.8份或11.9份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
[0020]优选地，所述溶剂包括酯类溶剂、酮类溶剂或芳烃类溶剂中的任意一种或至少两种的组合。
[0021]优选地，所述溶剂包括乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯或甲基异丁酮中的任意一种或至少两种的组合。
[0022]第二方面，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可剥离粘合剂，其特征在于，所述可剥离粘合剂的制备原料包括丙烯酸酯单体、硬化剂、UV光引发剂和多氮化合物的组合。2.如权利要求1所述的可剥离粘合剂，其特征在于，以重量份计所述制备原料中丙烯酸酯单体的用量为40～60份；优选地，所述丙烯酸酯单体包括环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或氨基丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的组合。3.如权利要求1或2所述的可剥离粘合剂，其特征在于，以重量份计所述制备原料中硬化剂的用量为0.6～1份；优选地，所述硬化剂包括芳香族聚异氰酸酯和/或六亚甲基二异氰酸酯三聚体。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的可剥离粘合剂，其特征在于，以重量份计所述制备原料中UV光引发剂的用量为0.4～1份；优选地，所述UV光引发剂包括1
‑
羟环己基苯酮、2
‑
甲基
‑1‑
(4
‑
甲硫基苯基)
‑2‑
吗啉基
‑1‑
丙酮或2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基膦酸乙酯中的任意一种或至少两种的组合。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的可剥离粘合剂，其特征在于，以重量份计所述制备原料中多氮化合物的用量为1～3份；优选地，所述多氮化合物包括芳香叠氮化合物、芳香族重氮化合物或双吖丙啶类化合物中的任意一种或至少两种的组合。6.如权利要求1
‑
5任一项所述的可剥离粘合剂，其特征在于，以重量份计所述制备原料中还包括2～5份稀释剂；优选地，所述稀释剂包括乙氧基乙氧乙基丙烯酸酯、2
‑
苯氧基乙基丙烯酸酯或丙氧基化甘油三丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的组合；优选地，以重量份计所述制备原料中还包括8～12份溶剂；优选地，所述溶剂包括酯类溶剂、酮类溶剂或芳烃类溶剂中的任意一种或...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶振文，夏建文，黄明起，刘彬灿，易玉玺，刘献伟，
申请(专利权)人：深圳市化讯半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：