键结构制造技术

本发明专利技术公开一种键结构，其可避免它的木制部分和键基体之间的分离，所述木制部分被固定于所述键基体并且在所述键基体的基端和所述木制部分之间的间隙的附近具有增强的垂直刚度。在所述键结构中，所述键基体具有与所述基端一体形成并且向前延伸的延长部分。所述木制部分被固定地粘合到所述延长部分的上部表面。一间隙横过于键基体形成在所述木制部分和所述基端之间。一上部板体被固定地粘合于所述木制部分的上表面以及所述基端的上表面，并且所述上部板体的后部以在所述间隙之上跨过所述基端和所述木制部分的方式延伸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种键结构，其被应用于一种具有木制部分的键。
技术介绍
传统上，键结构是公知的，其在功能上作为可通过键按压而枢转移动的键，并且将由木材或类似物而制成的木制部分作为其一部分，这些在公开号为2003-271127(以下被称为根据第一现有技术的键结构)和公开号为2003-271128(以下被称为根据第二现有技术的键结构)的日本已公开专利中进行了公开。在这种木制键结构中，所述木制部分至少被设置成所谓的“可见部分”，其在操作和非操作过程中从外部是可见的，从而使所述键结构呈现出木制外表且具有高质量的外观。在所述木制键结构中，所述木制部分使用某种粘合剂被可支持地固定于由合成树脂制成并具有弹奏或按压表面的上部板体的下部表面，并被固定于由合成树脂制成的键基体的上部表面。所述上部板体和所述键基体具有对应于所述键的形状的细长形状，并且这些支持元件和木制部分形成所述键结构。但是，根据第一和第二现有技术的上述键结构经受以下的问题所述键基体的基端在所述键结构的纵向上不与所述木制部分相接触，即每个键结构具有设置在所述键基体的基端和所述木制部分之间的间隙，所述间隙横过所述键结构延伸，用于适应因诸如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在安装于键盘装置中时功能上作为键的键结构，包括：通过键按压而枢转运动的弹奏端；具有细长形状的键基体，所述键基体具有一基端、以及与所述基端一体形成并且朝向演奏者延伸的延长部分，所述延长部分具有一上部；木制部分，该木 制部分被以使一间隙横过所述键基体形成在所述木制部分和所述键基体的所述基端之间的方式固定于所述键基体的所述延长部分的所述上部，所述木制部分具有一上部；上部板体，被固定于所述木制部分的所述上部，所述上部板体具有一按压表面；以及连 接部分，位于所述间隙上方，其中所述键基体的所述基端和所述上部板体经由所述连接部分...

【技术特征摘要】
JP 2004-1-6 001236/041.一种在安装于键盘装置中时功能上作为键的键结构，包括通过键按压而枢转运动的弹奏端；具有细长形状的键基体，所述键基体具有一基端、以及与所述基端一体形成并且朝向演奏者延伸的延长部分，所述延长部分具有一上部；木制部分，该木制部分被以使一间隙横过所述键基体形成在所述木制部分和所述键基体的所述基端之间的方式固定于所述键基体的所述延长部分的所述上部，所述木制部分具有一上部；上部板体，被固定于所述木制部分的所述上部，所述上部板体具有一按压表面；以及连接部分，位于所述间隙上方，其中所述键基体的所述基端和所述上部板体经由所述连接部分被彼此固定地连接。2.根据权利要求1所述的键结构，其中，所述键基体的所述延长部分具有至少处于所述间隙附近的一部分，所述部分形成有小于所述连接部分厚度的厚度。3.根据权利要求1所述的键结构，其中，所述连接部分和所述键基体的所述延长部分具有处于所述间隙附近的各自部分，所述连接部分的处于所述间隙附近的所述部分具有低于所述延长部分的处在所述间隙附近的所述部分的垂直刚度。4.根据权利要求1所述的键结构，其中，所述连接部分的处于所述间隙附近的所述部分具有一不固定于所述键基体的所述基端的区域，所述区域具有在所述键结构纵向上的长度，该长度不小于根据所述木制部分垂直厚度的预定长度。5.根据权利要求1所述的键结构，其中，所述连接部分具有一相对部分，且所述键基体的所述基端具有对应于所述连接部分的所述相对部分的相对部分，所述键基体、所述上部板体以及所述连接部分都由合成树脂所形...

【专利技术属性】
技术研发人员：西田贤一，大须贺一郎，下向阳一郎，
申请(专利权)人：雅马哈株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]