导电性粒子、导电材料以及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种导电性粒子，其能够有效地降低电极间的连接电阻且还能够有效地抑制导电性粒子之间发生凝聚。本发明专利技术涉及的导电性粒子(1、11、21)具备：基材粒子(2)、以及配置在所述基材粒子的表面上的导电部(3、12、22)，其中，所述基材粒子在所述基材粒子内部含有导电性金属。金属。金属。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粒子、导电材料以及连接结构体


[0001]本专利技术涉及一种导电性粒子，其在基材粒子的表面上配置有导电部。同时，本专利技术还涉及一种使用了上述导电性粒子的导电材料以及连接结构体。

技术介绍

[0002]各向异性导电膏以及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在该各向异性导电材料中，导电性粒子分散在粘合剂树脂中。此外，作为导电性粒子，有时会使用一种导电性粒子，其具备基材粒子、以及配置在该基材粒子的表面上的导电部。
[0003]上述各向异性导电材料用于获得各种连接结构体。作为使用上述各向异性导电材料的连接结构，可以列举柔性电路基板与玻璃基板之间的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片与柔性电路基板之间的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片与玻璃基板之间的连接(COG(Chip on Glass))、以及柔性电路基板与玻璃环氧基板之间的连接(FOB(Film on Board))等。
[0004]作为上述导电性粒子的一个示例，在后述的专利文献1中公开了一种导电性粒子，其具备：镍层、以及形成在该镍层上的金层。上述金层的平均膜厚度为以下。在该导电性粒子中，上述金层为最外层。同时，在此导电性粒子中，使用X射线光电子能谱分析得出的导电性粒子表面上的镍和金的元素组成比(Ni/Au)为0.4以下。
[0005]在下述的专利文献2中公开了一种导电性粒子，其具备：核粒子、Ni镀层、贵金属镀层、以及防锈膜。上述Ni镀层包覆上述核粒子。上述贵金属镀层包覆上述Ni镀层的至少一部分。上述贵金属镀层含有Au和Pd中的至少一种。上述防锈膜至少包覆上述Ni镀层与上述贵金属镀层中的至少一方。上述防锈膜含有有机化合物。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:特开第2009
‑
102731号公报
[0009]专利文献2:特开第2013
‑
20721号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的问题
[0011]近年来，在含有导电性粒子的导电材料中，由于印刷线路板等中的布线和连接器等的细间距化，导电性粒子也正在进行小粒径化。
[0012]在使用小粒径的导电性粒子连接电极之间以制备连接结构体时，为了充分降低上下方向的电极间的连接电阻，有时会加厚导电性粒子中导电部的厚度。但是，若加厚导电部的厚度，在通过镀覆形成导电部时，导电性粒子之间有时会发生凝聚现象。若导电性粒子之间发生凝聚，则在横向上相邻的电极之间有容易连接的倾向，进而很难提高在横向上相邻的电极间的绝缘可靠性。
[0013]同时，如果为了抑制导电性粒子之间的凝聚而使导电部厚度变薄，在通过镀覆形
成导电部时，虽能够抑制导电性粒子之间的凝聚，但很难充分降低上下方向电极间的连接电阻。在以往现有的导电性粒子中，很难在实现降低电极间的连接电阻的同时抑制导电性粒子之间发生凝聚。
[0014]本专利技术的目的在于，提供一种导电性粒子，其能够有效地降低电极间的连接电阻且还能够有效地抑制导电性粒子之间发生凝聚。同时，本专利技术的目的还在于，提供一种使用了上述导电性粒子的导电材料以及连接结构体。
[0015]用于解决问题的技术方案
[0016]根据本专利技术的广泛方面，提供一种导电性粒子，其具备：基材粒子、以及配置在所述基材粒子的表面上的导电部，其中，所述基材粒子在所述基材粒子内部含有导电性金属。
[0017]根据本专利技术涉及的导电性粒子的某个特定方面，所述基材粒子的孔隙度为10％以上。
[0018]根据本专利技术涉及的导电性粒子的某个特定方面，所述导电性金属含有镍、金、钯、银或铜。
[0019]根据本专利技术涉及的导电性粒子的某个特定方面，所述导电部含有镍、金、钯、银或铜。
[0020]根据本专利技术涉及的导电性粒子的某个特定方面，所述导电性粒子的10％K值为100N/mm2以上且25000N/mm2以下。
[0021]根据本专利技术涉及的导电性粒子的某个特定方面，所述导电性粒子的30％K值为100N/mm2以上且15000N/mm2以下。
[0022]根据本专利技术涉及的导电性粒子的某个特定方面，所述导电性粒子的10％K值与所述导电性粒子的30％K值之比为1.5以上且5以下。
[0023]根据本专利技术涉及的导电性粒子的某个特定方面，所述导电性粒子的粒径为0.1μm以上且1000μm以下。
[0024]根据本专利技术涉及的导电性粒子的某个特定方面，在所述导电性粒子100体积％中，所述基材粒子中所含的所述导电性金属的含量为0.1体积％以上且30体积％以下。
[0025]根据本专利技术涉及的导电性粒子的某个特定方面，所述导电性粒子在所述导电部的外表面上具有突起。
[0026]根据本专利技术涉及的导电性粒子的某个特定方面，所述导电性粒子具有设置在所述导电部的外表面的绝缘性物质。
[0027]根据本专利技术的广泛方面，提供一种导电材料，其含有上述导电性粒子以及粘接剂树脂。
[0028]根据本专利技术涉及的导电材料的某个特定方面，所述导电材料含有多个所述导电性粒子，将从所述基材粒子的外表面起算朝向其中心的所述基材粒子的粒径的1/2距离的区域设为区域R1时，在所述导电性粒子的总个数100％中，在所述基材粒子的所述区域R1中存在所述导电性金属的导电性粒子的个数所占比例为50％以上。
[0029]根据本专利技术涉及的导电材料的某个特定方面，所述导电材料含有多个所述导电性粒子，将从所述基材粒子的中心起算朝向其外表面的所述基材粒子的粒径的1/2距离的区域设为区域R2时，在所述导电性粒子的总个数100％中，在所述基材粒子的所述区域R2中存在所述导电性金属的导电性粒子的个数所占比例为5％以上。
[0030]根据本专利技术的广泛方面，提供一种连接结构体，其具备：在表面上具有第一电极的第一连接对象部件、在表面上具有第二电极的第二连接对象部件、以及连接所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件的连接部，其中，所述连接部的材料为权利要求1～11中任一项所述的导电性粒子、或含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，所述第一电极与所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。
[0031]专利技术的效果
[0032]本专利技术涉及的导电性粒子，其具备：基材粒子、以及配置在上述基材粒子的表面上的导电部。在本专利技术涉及的导电性粒子中，上述基材粒子在上述基材粒子内部含有导电性金属。在本专利技术涉及的导电性粒子中，由于其具有上述结构，因此在能够有效地降低电极间的连接电阻的同时，还能够有效地抑制导电性粒子之间发生凝聚。
附图说明
[0033]图1是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的导电性粒子的截面图。
[0034]图2是表示本专利技术的第二实施方式所涉及的导电性粒子的截面图。
[0035]图3是是表示本专利技术的第三实施方式所涉及的导电性粒子的截面图。
[0036]图4是表示用于说明确认基材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性粒子，其具备：基材粒子、以及配置在所述基材粒子的表面上的导电部，其中，所述基材粒子在所述基材粒子内部含有导电性金属。2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述基材粒子的孔隙度为10％以上。3.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，所述导电性金属含有镍、金、钯、银或铜。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电部含有镍、金、钯、银或铜。5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电性粒子的10％K值为100N/mm2以上且25000N/mm2以下。6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电性粒子的30％K值为100N/mm2以上且15000N/mm2以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电性粒子的10％K值与所述导电性粒子的30％K值之比为1.5以上且5以下。8.如权利要求1～7中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电性粒子的粒径为0.1μm以上且1000μm以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的导电性粒子，其中，在所述导电性粒子100体积％中，所述基材粒子中所含的所述导电性金属的含量为0.1体积％以上且30体积％以下。10.如权利要求1～9中任一项所述的导电性粒子，其在所述导电部的外表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦宽人，胁屋武司，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：