一种基于铜箔生产的针孔检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及铜箔生产技术领域，且公开了一种基于铜箔生产的针孔检测装置，一种基于铜箔生产的针孔检测装置，包括针孔检测机架，所述针孔检测机架的顶部固定连接有纵向气缸，所述纵向气缸相对的一侧设置有横向气缸，所述纵向气缸的侧面设置有纵向导轨，所述纵向导轨与纵向气缸之间设置有红外线反射灯，所述红外线反射灯的外侧设置有盲点反光镜，所述盲点反光镜的底部设置有铜箔检测台，所述铜箔检测台的下方设置有红外线感应器；该基于铜箔生产的针孔检测装置，通过横向气缸带动纵向气缸作直线往复运动，可准确地将待检测的铜箔送至红外线反射灯的检测位置，由此省去了人工，提高了铜箔检测的工作的效率。铜箔检测的工作的效率。铜箔检测的工作的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于铜箔生产的针孔检测装置


[0001]本技术涉及铜箔生产
，具体为一种基于铜箔生产的针孔检测装置。

技术介绍

[0002]铜箔，是覆铜板及印制电路板制造的重要的材料，在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国，由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
[0003]电解铜箔在生产过程中，受设备、工艺等的影响，会在铜箔表面形成大小不一的渗透针孔，带有有渗透针孔的铜箔投入生产后，如不及时清除，会在后续生产过程中不断产生凹坑，影响最终产品的品质甚至直接造成产品报废，所以渗透针孔也是生产过程中必需控制的项目，目前，铜箔针孔的检测过程需要人工来取放样品，若检测的样品较多时，将耗费人力资源，工作效率不高，因此，我们亟需一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于铜箔生产的针孔检测装置，包括针孔检测机架(1)，其特征在于：所述针孔检测机架(1)的顶部设置有纵向气缸(2)，所述纵向气缸(2)的相对的一侧设置有横向气缸(10)，所述纵向气缸(2)的侧面固定安装有纵向导轨(3)，所述纵向导轨(3)与纵向气缸(2)之间设置有红外线反射灯(4)，所述红外线反射灯(4)的外侧设置有盲点反光镜(7)，所述盲点反光镜(7)的底部设置有铜箔检测台(6)，所述铜箔检测台(6)的下方设置有红外线感应器(8)，所述红外线感应器(8)的下方固定连接有安装支架(9)。2.根据权利要求1所述的一种基于铜箔生产的针孔检测装置，其特征在于：所述纵向导轨(3)设置有两组，所述两组纵向导轨(3)分布位于纵向气缸(2)的左右两侧。3.根据权利要求1所述的一种基于铜箔生产的针孔检测装置，其特征在于：所述红外线反...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙凤岭，
申请(专利权)人：南京瑞泰金属材料制品有限公司，
类型：新型
国别省市：