一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，涉及清洗设备技术领域，包括外壳，所述外壳的内壁底部焊接有水箱，所述水箱的正表面开设有进水口，所述水箱的内部安装有过滤网，所述水箱的左侧开设有圆孔，且圆孔内表面贯穿安装有上水管，所述水箱的顶部开设有污水口，所述水箱的顶部固定安装固定板，所述水箱的顶部焊接有第一滑道，所述水箱的顶部焊接有第二滑道。本实用新型专利技术中，喷淋器将水往下喷淋，可以将晶圆进行清洗，水在喷淋时挡水板可以将喷淋的水通过污水口收集到水箱内部，水箱内部的过滤网可以对污水进行过滤，可以使水循环利用，挡水板可以阻挡水不伤害电机。机。机。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备


[0001]本技术涉及清洗设备
，尤其涉及一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]但是现有的电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备在进行使用时，没有设置双面清洗的装置，不能将晶圆进行双面清洗，晶圆有两个面，没有安装双面清洗的装置需要先将晶圆的一个表面进行清洗，清洗完成后再清洗另一面，这种清洗方式比较浪费时间，同时清洗过程中会使用大量水源，导致资源的浪费。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，设置双面清洗的装置，能将晶圆进行双面清洗，晶圆有两个面，安装双面清洗的装置，可以同时清洗晶圆的两面，这种清洗方式不会浪费时间，同时清洗过程中不会使用大量水源，不会浪费水资源。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，包括外壳，所述外壳的内壁底部焊接有水箱，所述水箱的正表面开设有进水口，所述水箱的内部安装有过滤网，所述水箱的左侧开设有圆孔，且圆孔内表面贯穿安装有上水管，所述水箱的顶部开设有污水口，所述水箱的顶部固定安装固定板，所述水箱的顶部焊接有第一滑道，所述水箱的顶部焊接有第二滑道，所述第一滑道的内部和第二滑道的内部均滑动连接有两组滑轮，其中一组所述滑轮的外表面活动连接有第一移动板，另一组所述滑轮的外表面活动连接第二移动板，所述第一移动板的右侧固定安装有第一刷板，所述第二移动板的左侧固定安装有第二刷板，所述外壳的内壁底部固定焊接有两个电机支架，且两个电机支架的顶部均焊接有电机，两个所述电机的输出端分别固定安装有第一轴杆和第二轴杆，所述第一轴杆的外表面固定安装有第一齿轮，所述第二轴杆的外表面固定安装有第二齿轮。
[0006]优选的，所述外壳的内壁两侧之间焊接有挡水板，所述挡水板的内部开设有两个轴杆孔，且两个轴杆孔的内部分别固定贯穿有第一轴杆和第二轴杆。
[0007]优选的，所述上水管的外表面开设有上水口，且上水口的底部连通有水泵，所述上水管的左侧与外壳的内壁左侧相贴合，所述上水管的输出端连通有连接管，所述连接管的底部连通有喷淋器。
[0008]优选的，所述固定板的顶部焊接有夹板，所述夹板的顶部固定安装有橡胶块。
[0009]优选的，所述第一移动板的外表面左侧固定安装有第一齿牙，且第一齿牙的外表面与第一齿轮的外表面相适配。
[0010]优选的，所述第二移动板的外表面右侧固定安装有第二齿牙，且第二齿牙的外表面与第二齿轮的外表面相适配。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、在使用该装置的时候，先将水箱的进水口连接水管，将水箱打满，水打满之后打开水泵的开关，水泵进行通过，将水从水箱吸入到上水管的内部，上水管将水送入连接管，连接管将水送入喷淋器，喷淋器将水往下喷淋，可以将晶圆进行清洗，水在喷淋时挡水板可以将喷淋的水通过污水口收集到水箱内部，水箱内部的过滤网可以对污水进行过滤，可以使水循环利用，挡水板可以阻挡水不伤害电机。
[0013]2、喷淋器开始喷水之后，打开电机，第一轴杆和第二轴杆转动带动第一齿轮和第二齿轮转动，第一齿轮和第二齿轮转动可以带动第一移动板和第二移动板上下移动，为了保证第一移动板和第二移动板在上下移动时不发生偏移，在第一移动板和第二移动板上安装了滑轮，滑轮在第一滑道和第二滑道内部平行滑动，第一移动板和第二移动板相对的一侧安装了第一刷板和第二刷板，第一刷板和第二刷板为柔软纤维组成，清洗晶圆的同时不会对晶圆造成伤害，水箱上面安装了固定板，固定板可以固定夹板，夹板的顶部安装的橡胶块可以夹取晶圆，橡胶块可以很好的保护晶圆的边角不受伤害。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备俯视剖视结构示意图；
[0015]图2为本技术提出一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备正视结构示意图；
[0016]图3为本技术提出一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备第一齿轮与电机连接示意图。
[0017]图例说明：
[0018]1、外壳；2、水箱；3、进水口；4、上水管；5、过滤网；6、污水口；7、固定板；8、夹板；9、橡胶块；10、第一滑道；11、第二滑道；12、滑轮； 13、第一移动板；14、第二移动板；15、第一刷板；16、第二刷板；17、第一齿轮；18、第二齿轮；19、第一轴杆；20、第二轴杆；21、电机；22、挡水板；23、水泵；24、连接管；25、喷淋器。
具体实施方式
[0019]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0021]实施例1，如图1所示，本技术提供了一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，包括外壳1，外壳1的内壁底部焊接有水箱2，水箱2的正表面开设有进水口3，水箱2的内部安装有过滤网5，水箱2的左侧开设有圆孔，且圆孔内表面贯穿安装有上水管4，水箱2的
顶部开设有污水口6，水箱2的顶部固定安装固定板7，水箱2的顶部焊接有第一滑道10，外壳1的内壁两侧之间焊接有挡水板22，挡水板22的内部开设有两个轴杆孔，且两个轴杆孔的内部分别固定贯穿有第一轴杆19和第二轴杆20，上水管4的外表面开设有上水口，且上水口的底部连通有水泵23，上水管4的左侧与外壳1的内壁左侧相贴合，上水管4的输出端连通有连接管24，连接管24的底部连通有喷淋器25。
[0022]其整个实施例1达到的效果为，在使用该装置的时候，先将水箱2的进水口3连接水管，将水箱2打满，水打满之后打开水泵23的开关，水泵23 进行通过，将水从水箱2吸入到上水管4的内部，上水管4将水送入连接管 24，连接管24将水送入喷淋器25，喷淋器25将水往下喷淋，可以将晶圆进行清洗，水在喷淋时挡水板22可以将喷淋的水通过污水口6收集到水箱2内部，水箱2内部的过滤网5可以对污水进行过滤，可以使水循环利用，挡水板22可以阻挡水不伤害电机21。
[0023]实施例2，如图1、图2和图3所示，水箱2的顶部焊接有第二滑道11，第一滑道10的内部和第二滑道11的内部均滑动连接有两组滑轮12，其中一组滑轮12的外表面活动连接有第一移动板13，另一组滑轮12的外表面活动连接第二移动板14，第一移动板13的右侧固定安装有第一刷板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内壁底部焊接有水箱(2)，所述水箱(2)的正表面开设有进水口(3)，所述水箱(2)的内部安装有过滤网(5)，所述水箱(2)的左侧开设有圆孔，且圆孔内表面贯穿安装有上水管(4)，所述水箱(2)的顶部开设有污水口(6)，所述水箱(2)的顶部固定安装固定板(7)，所述水箱(2)的顶部焊接有第一滑道(10)，所述水箱(2)的顶部焊接有第二滑道(11)，所述第一滑道(10)的内部和第二滑道(11)的内部均滑动连接有两组滑轮(12)，其中一组所述滑轮(12)的外表面活动连接有第一移动板(13)，另一组所述滑轮(12)的外表面活动连接第二移动板(14)，所述第一移动板(13)的右侧固定安装有第一刷板(15)，所述第二移动板(14)的左侧固定安装有第二刷板(16)，所述外壳(1)的内壁底部固定焊接有两个电机支架，且两个电机支架的顶部均焊接有电机(21)，两个所述电机(21)的输出端分别固定安装有第一轴杆(19)和第二轴杆(20)，所述第一轴杆(19)的外表面固定安装有第一齿轮(17)，所述第二轴杆(20)的外表面固定安装有第二齿轮(18)。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，
申请(专利权)人：西安重光明宸检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：