【技术实现步骤摘要】
一种加胶装置
[0001]本技术应用于胶液的供应
，特别涉及一种加胶装置。
技术介绍
[0002]目前，在电路板的组成工序中，铜箔通过胶液与基板紧固贴合在一起形成一个整体，而在传统的加胶设备中，通过储胶桶将胶液导出到胶槽上，然后再供应到贴合工序中使用，但是由于胶液比较粘稠，流动速度慢，因此胶槽上的胶液会出现分布不均的问题，分布较多的位置容易出现溢出的情况。如能设计出一种结构简单并且保证胶槽上的胶液分布均匀的加胶装置，则能够很好地解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单并且保证胶槽上的胶液分布均匀的加胶装置。
[0004]本技术所采用的技术方案是：本技术包括机架、储胶桶、胶槽以及推胶组件，所述储胶桶和所述胶槽均设置在所述机架上，所述胶槽位于所述储胶桶的下方，所述储胶桶与所述胶槽相连通，所述推胶组件包括伺服电机、丝杆以及推杆，所述伺服电机设置在所述机架上，所述伺服电机通过所述丝杆与所述推杆传动连接，所述推杆滑动配合在所述胶槽上。
[0005]由上述方案可见，所述储胶桶内储存有大量粘稠的胶液，所述储胶桶内的胶液在重力作用下流入到所述胶槽中，通过所述伺服电机的驱动，所述推杆反复滑动配合在所述胶槽上，利用所述推杆反复推动所述胶槽内的胶液，从而使所述胶槽中的胶液分布均匀，避免局部溢出的问题发生。
[0006]进一步地，所述储胶桶通过导胶管与所述胶槽相连通。
[0007]进一步地，所述导胶管包括总胶管和两根分胶管，所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加胶装置，其特征在于：它包括机架（1）、储胶桶（2）、胶槽（3）以及推胶组件，所述储胶桶（2）和所述胶槽（3）均设置在所述机架（1）上，所述胶槽（3）位于所述储胶桶（2）的下方，所述储胶桶（2）与所述胶槽（3）相连通，所述推胶组件包括伺服电机（4）、丝杆（5）以及推杆（6），所述伺服电机（4）设置在所述机架（1）上，所述伺服电机（4）通过所述丝杆（5）与所述推杆（6）传动连接，所述推杆（6）滑动配合在所述胶槽（3）上。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭树荣，郭伟国，
申请(专利权)人：珠海市朗德万通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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