面板装置及面板装置的制造方法制造方法及图纸

一种面板装置，包括基板、导体接垫、转向走线以及电路板。基板具有第一表面以及连接于第一表面的第二表面，且第二表面的法向方向不同于第一表面的法线方向。导体接垫配置于基板的第一表面上。转向走线配置于基板上，且由第一表面延伸至第二表面。转向走线包括接触导体接垫的导线层以及遮盖导线层的导线盖层。电路板接合于导线盖层且电连接导线盖层。一种面板装置的制造方法也在此提出。置的制造方法也在此提出。置的制造方法也在此提出。

【技术实现步骤摘要】
面板装置及面板装置的制造方法


[0001]本专利技术是有关于一种面板装置及面板装置的制造方法。

技术介绍

[0002]因应面板装置的多元化应用，各种制造技术及产品设计都不断推陈出新。为了提供更多元的应用，窄边框或无边框的产品更是陆续被提出。举例而言，窄边框或无边框的产品除了可以供更大面积的功能区(例如显示区、触控区等)之外，还可以应用于拼接式的产品(例如拼接显示面板)中。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种面板装置。
[0004]本专利技术提供一种面板装置的制造方法，可制作稳固的侧边导线以提高侧边导线的良率。
[0005]本专利技术的面板装置包括基板、导体接垫、转向走线以及电路板。基板具有第一表面以及连接于第一表面的第二表面，且第二表面的法向方向不同于第一表面的法线方向。导体接垫配置于基板的第一表面上。转向走线配置于基板上，且由第一表面延伸至第二表面。转向走线包括接触导体接垫的导线层以及遮盖导线层的导线盖层。电路板接合于导线盖层且电连接导线盖层。
[0006]本专利技术的面板装置的制造方法包括以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面板装置，包括：基板，具有第一表面以及连接于所述第一表面的第二表面，所述第二表面的法向方向不同于所述第一表面的法线方向；导体接垫，配置于所述基板的所述第一表面上；转向走线，配置于所述基板上，由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述转向走线包括接触所述导体接垫的导线层以及遮盖所述导线层的导线盖层；以及电路板，接合于所述导线盖层且电连接所述导线盖层。2.如权利要求1所述的面板装置，其中所述导线层的轮廓相对所述导线盖层的轮廓内缩。3.如权利要求1所述的面板装置，其中所述导线层的导电率大于所述导线盖层的导电率。4.如权利要求1所述的面板装置，其中所述导线盖层为异方性导电层、焊锡层、银浆层或其组合。5.如权利要求1所述的面板装置，还包括导电接合层，且所述电路板通过所述导电接合层接合于所述导线盖层。6.如权利要求1所述的面板装置，其中所述导体接垫与所述导线层之间存在异材质接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯君岳，庄皓安，陈梵宇，陈锡宏，成昀，谢文章，吕智文，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：