壳体及其制备方法和电子设备技术

本申请提供了一种壳体，所述壳体包括聚合物陶瓷层，所述聚合物陶瓷层包括陶瓷颗粒和聚合物，所述陶瓷颗粒的表面具有凹陷结构，所述聚合物填充所述凹陷结构。该壳体中的陶瓷颗粒表面具有凹陷结构，聚合物填充凹陷结构，有利于增加陶瓷颗粒与聚合物之间的接触面积，提高陶瓷颗粒与聚合物的界面粘附性能，进而有利于提高壳体的力学性能，并且壳体具有陶瓷质感，更有利于壳体的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。备方法和电子设备。备方法和电子设备。

【技术实现步骤摘要】
壳体及其制备方法和电子设备


[0001]本申请属于电子产品
，具体涉及壳体及其制备方法和电子设备。

技术介绍

[0002]随着消费水平的提高，消费者对电子产品不仅追求功能的多样化，而且对其外观、质感等也有越来越高的要求。近年来，陶瓷材料以其温润的质感成为电子设备壳体的研究的热点。然而，目前陶瓷壳体及其制备方法仍有待改进。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请提供了一种壳体及其制备方法和电子设备。
[0004]第一方面，本申请提供了一种壳体，所述壳体包括聚合物陶瓷层，所述聚合物陶瓷层包括陶瓷颗粒和聚合物，所述陶瓷颗粒的表面具有凹陷结构，所述聚合物填充所述凹陷结构。
[0005]第二方面，本申请提供了一种壳体的制备方法，包括：
[0006]将陶瓷颗粒进行改性，得到改性陶瓷颗粒，其中所述陶瓷颗粒的表面具有凹陷结构；
[0007]所述改性陶瓷颗粒和聚合物共混，经密炼造粒形成注塑喂料；
[0008]所述注塑喂料经注塑得到聚合物陶瓷片，压合所述聚合物陶瓷片得到聚合物陶瓷层，制得壳体，其中所述聚合物填充所述凹陷结构。
[0009]第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括第一方面所述的壳体。
[0010]本申请提供了一种壳体，该壳体中的陶瓷颗粒表面具有凹陷结构，聚合物填充凹陷结构，有利于增加陶瓷颗粒与聚合物之间的接触面积，提高陶瓷颗粒与聚合物的界面粘附性能，进而有利于提高壳体的力学性能，并且壳体具有陶瓷质感，更有利于壳体的应用；该壳体的制备方法简单，易于操作，可实现工业化生产；具有该壳体的电子设备的力学性能优异，产品竞争力强，更能够满足用户需求。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
[0012]图1为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图。
[0013]图2为本申请一实施方式提供的陶瓷颗粒的截面示意图。
[0014]图3为本申请另一实施方式提供的陶瓷颗粒的截面示意图。
[0015]图4为本申请另一实施方式提供的壳体的结构示意图。
[0016]图5为本申请一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。
[0017]图6为本申请另一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。
[0018]图7为本申请又一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。
[0019]图8为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图。
[0020]图9为本申请一实施方式提供的电子设备的结构组成示意图。
[0021]图10为实施例1制得的壳体的内部示意图。
[0022]图11为对比例1制得的壳体的内部示意图。
具体实施方式
[0023]以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
[0024]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0025]请参阅图1，为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图，壳体100包括聚合物陶瓷层10，聚合物陶瓷层10包括陶瓷颗粒和聚合物，陶瓷颗粒的表面具有凹陷结构，聚合物填充凹陷结构。
[0026]在本申请中，陶瓷颗粒的表面具有凹陷结构，提高了聚合物与陶瓷颗粒之间的接触面积，并且聚合物填充凹陷结构，使得陶瓷颗粒和聚合物之间发生啮合固定，促进了陶瓷颗粒与聚合物之间的界面粘合强度，提高了整体结构的强度和韧性，从而有利于提升壳体100的力学性能。相关技术中，陶瓷颗粒的表面较为光滑，表面摩擦系数小，相对运动阻碍较小，使得陶瓷颗粒和聚合物之间容易发生分离，从而降低了两者之间的粘附强度以及整体结构的力学性能，本申请提供的壳体100中陶瓷颗粒与聚合物之间的结合性能好，提升了壳体100的力学性能。相较于塑料壳，本申请提供的壳体100具有陶瓷颗粒，从而提升了壳体100的硬度、耐磨性和光泽度，并且具有陶瓷的高级质感，提升产品竞争力；相较于陶瓷壳，本申请提供的壳体100具有聚合物，提高壳体100的韧性和介电性能，同时降低了壳体100的质量，符合轻薄化的需要。
[0027]在本申请实施方式中，凹陷结构包括凹坑和孔洞结构中的至少一种。可以理解的，凹坑使陶瓷颗粒表面呈现凹凸不平的效果，增加陶瓷颗粒与聚合物之间的接触面积；孔洞结构使陶瓷颗粒具有孔隙，聚合物能够渗入到陶瓷颗粒内部，增加陶瓷颗粒与聚合物之间的接触面积，提高陶瓷颗粒与聚合物之间的啮合固定，提升陶瓷颗粒与聚合物之间界面的粘附强度，从而有利于提升壳体100的力学性能。在本申请中，凹陷结构的开口截面形状可以但不限于为圆形、椭圆形、正方形、长方形、菱形、不规则形状等。
[0028]在本申请中，陶瓷颗粒中的孔洞结构可以是规则结构，也可以是不规则结构。在本申请实施方式中，孔洞结构包括通孔和盲孔中的至少一种。可以理解的，本申请陶瓷颗粒表面的孔洞结构连接陶瓷颗粒内部和陶瓷颗粒外部。在本申请一实施例中，孔洞结构的孔径为20nm
‑
200nm。进一步的，孔洞结构的孔径为50nm
‑
180nm。更进一步的，孔洞结构的孔径为75nm
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150nm。具体的，孔洞结构的孔径可以但不限于为20nm、40nm、65nm、80nm、100nm、
115nm、120nm、130nm、145nm或150nm。上述孔洞结构的孔径既有利于聚合物的嵌入，又不会影响陶瓷颗粒的颗粒强度，从而有利于壳体100性能的提升。在本申请中，孔洞结构可以包括主干以及与主干相连的至少一个分支，其中主干与陶瓷颗粒的外部直接连通，分支通过主干与陶瓷颗粒的外部连通；多个孔洞结构在陶瓷颗粒内部可以连通。
[0029]在本申请实施方式中，陶瓷颗粒的孔隙率小于或等于20％。具有上述孔隙率的陶瓷颗粒既能够提高聚合物与陶瓷颗粒的接触面积，使得聚合物和陶瓷颗粒之间的粘附性能提升，同时又保证了陶瓷颗粒的颗粒强度。进一步的，陶瓷颗粒的孔隙率为5％
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20％，进一步提高陶瓷颗粒的比表面积，有利于壳体100力学性能的提升。具体的，陶瓷颗粒的孔隙率可以但不限于为5％、7％、9％、10％、12％、13％、15％、16％、17％、18％或20％等。
[0030]请参阅图2，为本申请一实施方式提供的陶瓷颗粒的截面示意图，其中陶瓷颗粒的表面具有多个凹坑，使得陶瓷颗粒呈现凹凸不平的效果，提高了陶瓷颗粒表面的粗糙度，增大了聚合物与陶瓷颗粒的接触面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括聚合物陶瓷层，所述聚合物陶瓷层包括陶瓷颗粒和聚合物，所述陶瓷颗粒的表面具有凹陷结构，所述聚合物填充所述凹陷结构。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷颗粒的粒径D50为0.5μm
‑
2μm。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷颗粒的比表面积大于或等于3m2/g。4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷颗粒的比表面积为20m2/g
‑
150m2/g。5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凹陷结构包括凹坑和孔洞结构中的至少一种，所述孔洞结构包括通孔和盲孔中的至少一种。6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述孔洞结构的孔径为20nm
‑
200nm，所述陶瓷颗粒的孔隙率小于或等于20％。7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷颗粒的孔隙率为5％
‑
20％。8.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述聚合物陶瓷层中所述陶瓷颗粒的质量占比为50％
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90％，所述聚合物的质量占比为10％
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50％。9.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷颗粒包括ZrO2、Al2O3、TiO2、ZnO、CaCO3、Si3N4、Si和SiO2中的至少一种，所述聚合物包括聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。10.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述聚合物陶瓷层的气孔率小于1％。11.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括保护层，所述保护层设置在所述聚合物陶瓷层的表面。12.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：将陶瓷颗粒进行改性，得到改性陶瓷颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈奕君，胡梦，李聪，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：