【技术实现步骤摘要】
一种玻璃晶圆清洗装置
[0001]本技术涉及玻璃晶圆
,具体为一种玻璃晶圆清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主,光学玻璃晶圆主要应用在精密的电子、数码产品、仪器仪表及光学元件等领域,对晶圆的表面要求有极高的平面度、平行度、粗糙度以及打孔的精准度。
[0003]当前玻璃晶圆清洗完成后,玻璃晶圆上会遗留大量的水渍,水渍会对玻璃晶圆产生损坏,减少玻璃晶圆的使用寿命,其次玻璃晶圆在清洗完成后存在着拿取不便,致使玻璃晶圆清整个清洗过程工作效率低等诸多问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种玻璃晶圆清洗装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种玻璃晶圆清洗装置,包括清洗箱和干燥箱,所述清洗箱右侧固定设有干燥箱,所述清 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种玻璃晶圆清洗装置,包括清洗箱(1)和干燥箱(2),其特征在于:所述清洗箱(1)右侧固定设有干燥箱(2),所述清洗箱(1)内侧底部固定设有电动推杆,所述电动推杆上端固定有清洗筒(3),所述干燥箱(2)右侧固定设有散热箱(4),所述干燥箱(2)上端通过铰接有箱盖(5),所述箱盖(5)上端右侧固定设有控制面板(6),所述干燥箱(2)内部两侧固定设有加热器(7),所述箱盖(5)内侧左端固定设有湿度传感器(8),所述控制面板(6)分别与湿度传感器(8)、加热器(7)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种玻璃晶圆清洗装置,其特征在于:所述清洗筒(3)为圆柱状,所述清洗筒(3)外侧布满圆形孔洞,所述清洗筒(3)上端设置有筒门(9),所述清洗筒(3)通过铰链与筒门...
【专利技术属性】
技术研发人员:万峰,
申请(专利权)人:江苏美伦光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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