一种双面陶瓷板切割速度控制方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了一种双面陶瓷板切割速度控制方法和系统，所述方法包括：获取双面陶瓷板的板材参数，根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。本发明专利技术实施例通过双面陶瓷板的板材参数准确的确定出对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度，减小双面陶瓷板承受的压力，避免切割造成的双面陶瓷板开裂的问题，从而保证对双面陶瓷板的高质量切割，并提升良品率。并提升良品率。并提升良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种双面陶瓷板切割速度控制方法和系统


[0001]本专利技术涉及瓷砖切割机
，尤其涉及的是一种双面陶瓷板切割速度控制方法和系统。

技术介绍

[0002]随着建陶市场的日益成熟，大规格陶瓷大板越来越受欢迎，特别是更多人开始使用大板陶瓷替代大理石等石材，各种尺寸、各种厚度陶瓷大板的出现满足了各类装修的需求；设计简洁大气，逼真还原大理石天然纹理；装修运用中留缝少，能避免藏污纳垢及普通瓷砖平整度不好带来的翘曲问题，设计感强，个性独特；陶瓷大板风潮在国内建筑陶瓷行业持续发热，运用万吨以上压机压制、经过1200℃以上高温烧制而成的陶瓷大板，可类似石材一样进行切割、钻孔、打磨等深加工，并主要用于家居、厨房板材领域。
[0003]目前大规格陶瓷砖的应用过程中依然存在很多问题，这种大板陶瓷的面积和厚度都比较大，因此根据固定的速度在对陶瓷大板进行切割加工时，陶瓷大板承受的压力很大，会出现成品切割开裂等问题。
[0004]因此，现有技术还有待改进和发展。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双面陶瓷板切割速度控制方法，旨在解决现有技术中在对陶瓷大板进行切割加工时，用传统瓷砖的磨边倒角工艺会出现很多裂砖、崩边、崩角等各种缺陷问题，尤其成品切割开裂的问题。
[0006]本专利技术解决问题所采用的技术方案如下：
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供一种双面陶瓷板切割速度控制方法，其中，所述方法包括：
[0008]获取双面陶瓷板的板材参数；
[0009]根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；
[0010]根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
[0011]在一种实现方式中，其中，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度包括：
[0012]根据所述板材参数，确定皮带带动陶瓷板运动时的运行速度曲线；其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；
[0013]根据所述运行速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
[0014]在一种实现方式中，其中，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括：
[0015]根据所述板材参数，确定切割刀片切割动作时的切割速度曲线，其中，所述切割速
度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值；
[0016]根据所述切割速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
[0017]在一种实现方式中，其中，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括：
[0018]根据所述板材参数，分别确定皮带带动陶瓷板的运行速度曲线和切割刀片的切割速度曲线；其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；所述切割速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值；所述切割刀片的个数为若干个；所述切割刀片的切割深度小于所述双面陶瓷板的厚度；
[0019]根据所述运行速度曲线中的速度值和所述切割速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
[0020]在一种实现方式中，其中，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度之后包括：
[0021]实时识别所述双面陶瓷板的位置。
[0022]在一种实现方式中，其中，所述根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作包括：
[0023]当所述位置变化时，更新所述切割速度；
[0024]根据更新后的切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
[0025]在一种实现方式中，其中，所述根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作之后包括：
[0026]将所述切割速度存储在控制系统中。
[0027]第二方面，本专利技术实施例还提供一种双面陶瓷板切割速度控制系统，其中，所述系统包括：双面陶瓷板的板材参数获取模块，用于获取双面陶瓷板的板材参数；
[0028]切割速度确定模块，用于根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度
[0029]对所述双面陶瓷板的切割操作的执行模块，用于根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
[0030]第三方面，本专利技术实施例还提供一种智能终端，包括有存储器，以及一个或者一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行所述一个或者一个以上程序包含用于执行如上述任意一项所述的双面陶瓷板切割速度控制方法。
[0031]第四方面，本专利技术实施例还提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行如上述中任意一项所述的双面陶瓷板切割速度控制方法。
[0032]本专利技术的有益效果：本专利技术实施例首先获取双面陶瓷板的板材参数，其中所述板材参数包括尺寸规格和板材厚度；然后根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；最后根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。可见，本专利技术实施例中通过双面陶瓷板的板材参数准确的确定出对所述双面陶瓷板进行切割
的切割速度，减小双面陶瓷板承受的压力，避免切割造成的双面陶瓷板开裂的问题，从而保证对双面陶瓷板切割的高质量，并提升良品率。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为本专利技术实施例提供的一种双面陶瓷板切割速度控制方法流程示意图
[0035]图2为本专利技术实施例提供的一种双面陶瓷板切割速度控制系统的原理框图。
[0036]图3为本专利技术实施例提供的PLC控制系统流程图。
[0037]图4为本专利技术实施例提供的一种双面陶瓷板切割速度控制系统的结构图。
[0038]图5为本专利技术实施例提供的智能终端的内部结构原理框图。
具体实施方式
[0039]本专利技术公开了双面陶瓷板切割速度控制方法和系统，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0040]本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本专利技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面陶瓷板切割速度控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取双面陶瓷板的板材参数；根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。2.根据权利要求1所述的双面陶瓷板切割速度控制方法，其特征在于，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度包括：根据所述板材参数，确定皮带带动陶瓷板运动时的运行速度曲线；其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；根据所述运行速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。3.根据权利要求1所述的双面陶瓷板切割速度控制方法，其特征在于，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括：根据所述板材参数，确定切割刀片切割动作时的切割速度曲线；其中，所述切割速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值；所述切割刀片的个数为若干个；所述切割刀片的切割深度小于所述双面陶瓷板的厚度；根据所述切割速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。4.根据权利要求1所述的双面陶瓷板切割速度控制方法，其特征在于，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括：根据所述板材参数，分别确定皮带带动陶瓷板的运行速度曲线和切割刀片的切割速度曲线；其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；所述切割速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值；所述切割刀片的个数为若干个；所述切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永强，古战文，邓江文，邱欣，
申请(专利权)人：江西和美陶瓷有限公司东莞市唯美陶瓷工业园有限公司，
类型：发明
国别省市：