一种导磁体和线圈部件制造技术

技术编号:30361639 阅读:39 留言:0更新日期:2021-10-16 17:18
本实用新型专利技术提供一种导磁体,用于容纳线圈绕组,所述导磁体的周壁相对设置有第一通孔和第二通孔,用于与所述线圈绕组的轴向通孔连通,所述周壁还设置有第三通孔,所述第三通孔位于所述第一通孔或所述第二通孔靠近所述导磁体开口端的一侧,并与所述第一通孔或所述第二通孔部分重叠。本实用新型专利技术还提供一种线圈部件。本实用新型专利技术的导磁体和线圈部件,导磁体的周壁设置有与第一通孔或第二通孔部分重叠的第三通孔,在注塑密封时,第三通孔处会形成包封料的融合区,使得包封层成型面的包封厚度增加,改善融合线开裂现象。改善融合线开裂现象。改善融合线开裂现象。

【技术实现步骤摘要】
一种导磁体和线圈部件


[0001]本技术涉及导磁体塑封
,尤其涉及一种导磁体和线圈部件。

技术介绍

[0002]现有技术的导磁体周壁通常相对设置有通孔,用于与线圈绕组的轴向通孔连通形成安装孔,以安装于所应用的系统,在对导磁体进行塑封时,该安装孔通过封堵装置进行封堵,防止包封料进入安装孔内,同时包封料自导磁体的一侧开口端注入,并首先下沉到导磁体的底部,从线圈绕组四周进行包塑,后逐渐注塑满整个线圈绕组,最终在导磁体顶壁靠近另一侧开口端的位置形成包封料的融合区,由于导磁体外侧包封层的包封料厚度过薄,包封融和线会出现开裂现象。
[0003]因此,如何提供一种方案以解决上述缺陷,仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种导磁体,在外观体积不变的情况下,使得注塑形成的包封层成型面的包封厚度增加,改善融合线开裂现象。本技术的另一目的是提供一种线圈部件,包封层成型面更加稳定,不易开裂。
[0005]为解决上述技术问题,本技术提供一种导磁体,用于容纳线圈绕组,所述导磁体的周壁相对设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导磁体,用于容纳线圈绕组(2),所述导磁体(1)的周壁相对设置有第一通孔(11)和第二通孔(14),用于与所述线圈绕组(2)的轴向通孔(21)连通,其特征在于:所述周壁还设置有第三通孔(12a,12b,12c),所述第三通孔(12a,12b,12c)位于所述第一通孔(11)或所述第二通孔(14)靠近所述导磁体(1)开口端的一侧,并与所述第一通孔(11)或所述第二通孔(14)部分重叠。2.根据权利要求1所述导磁体,其特征在于:所述第三通孔(12a)的形状为扇形。3.根据权利要求1所述导磁体,其特征在于:所述第三通孔(12b)的形状为三角形。4.根据权利要求1所述导磁体,其特征在于:所述第三通孔(12c)的形状为矩形。5.根据权利要求1

4任一项所述导磁体,其特征在于:所述导磁体(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构
申请(专利权)人:浙江三花智能控制股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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