本实用新型专利技术提供一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，包括镀膜箱和镀膜装置，镀膜装置包括固定圈，固定圈的表面开设有滑槽，转盘的表面固定连接有至少三个连接杆，连接杆的一端固定连接有连接柱，连接柱远离连接杆的另一端固定连接有转轴，转轴的表面固定连接有滑杆，转轴的内表面转动连接有半球体，半球体的内表面活动连接有芯片若干。本实用新型专利技术，通过设置镀膜装置，将芯片安装于半球体表面，转盘转动时连接杆带动半球体转动，连接杆带动半球体转动的同时由于离心力的作用，半球体在连接杆表面自行转动，传统的镀膜只有一个半球体自转，工作效率低，对镀膜材料利用不充分，造成浪费，该装置的应用能有效的避免上述问题并提高了易用性。用性。用性。
【技术实现步骤摘要】
一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置
[0001]本技术涉及电子束蒸发镀膜
，尤其涉及一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置。
技术介绍
[0002]电子束蒸发是真空蒸镀的一种方式，它是在钨丝蒸发的基础上发展起来的。电子束是一种高速的电子流。电子束蒸发是目前真空镀膜技术中一种成熟且主要的镀膜方法，它解决了电阻加热方式中膜料与蒸镀源材料直接接触容易互混的问题，在真空条件下利用电子束进行直接加热蒸发材料，使蒸发材料气化并向基板输运，在基底上凝结形成薄膜的方法。在电子束加热装置中，被加热的物质放置于水冷的坩埚中，可避免蒸发材料与坩埚壁发生反应影响薄膜的质量，因此，电子束蒸发沉积法可以制备高纯薄膜，同时在同一蒸发沉积装置中可以安置多个坩埚，实现同时或分别蒸发，沉积多种不同的物质。通过电子束蒸发，任何材料都可以被蒸发，电子束蒸发可以蒸发高熔点材料，比一般电阻加热蒸发热效率高、束流密度大、蒸发速度快，制成的薄膜纯度高、质量好，厚度可以较准确地控制，可以广泛应用于制备高纯薄膜和导电玻璃等各种光学材料薄膜；电子束蒸发的特点是不会或很少覆盖在目标三维结构的两侧，通常只会沉积在目标表面，常见于半导体科研工业领域。利用加速后的电子能量打击材料标靶，使材料标靶蒸发升腾，最终沉积到目标上。
[0003]传统的镀膜只有一个半球体自转，工作效率低，对镀膜材料利用不充分，造成浪费，对此需进行改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，包括镀膜箱和镀膜装置，所述镀膜箱的内部设置有转盘，所述转盘的白面设置有镀膜装置，所述镀膜装置包括固定圈，所述固定圈的表面开设有滑槽，所述转盘的表面固定连接有至少三个连接杆，所述连接杆的一端固定连接有连接柱，所述连接柱远离连接杆的另一端固定连接有转轴，所述转轴的表面固定连接有滑杆，所述转轴的内表面转动连接有半球体，所述半球体的内表面活动连接有芯片若干。
[0006]优选的，所述镀膜箱的上表面固定连接有固定板。
[0007]优选的，所述滑杆与滑槽相抵，所述固定圈与镀膜箱的内壁固定连接，所述连接杆与转盘至少倾斜三十度。
[0008]优选的，所述固定板的表面设置有转动装置，所述转动装置包括转动杆。
[0009]优选的，所述转动杆的一端固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮的表面啮合连接有传动链条，所述转动杆远离第二齿轮的另一端固定连接有两根卡杆，所述转盘的分别表面开设有套接孔和卡槽，所述固定板的上表面设置有电机，所述电机的一端固定连接有第
一齿轮。
[0010]优选的，所述转动杆贯穿固定板和镀膜箱，所述第一齿轮与传动链条啮合连接，所述转盘套接于转动杆的表面，所述卡杆与卡槽相互卡接。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、本技术中，通过设置镀膜装置，将芯片安装于半球体表面，转盘转动时连接杆带动半球体转动，此时滑杆在滑槽表面滑动，连接杆带动半球体转动的同时由于离心力的作用，半球体在连接杆表面自行转动，固定圈的设置是为了分担半球体的重力，传统的镀膜只有一个半球体自转，工作效率低，对镀膜材料利用不充分，造成浪费，该装置的应用能有效的避免上述问题并提高了易用性。
[0013]2、本技术中，通过设置转动装置，启动电机，电机带动第一齿轮转动，第一齿轮通过传动链条带动第二齿轮转动，从而使得转动杆转动，由于转动杆与转盘的卡接，从而使得转盘转动，大多转动系统依靠皮带传动，由于镀膜装置过重，容易导致皮带滞后形成弹性滑动，使用寿命短，大大增加了维修费用，该装置的应用能有效的避免上述问题并提高了易用性。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术提出一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置的镀膜装置结构示意图；
[0016]图3为本技术提出一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置的镀膜装置结构的部分示意图；
[0017]图4为本技术提出一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置转动装置结构示意图；
[0018]图5为本技术提出一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置转动装置结构的部分示意图。
[0019]图例说明：1、镀膜箱；2、转动装置；3、镀膜装置；4、转盘；5、固定板；21、套接孔；22、卡槽；23、卡杆；24、转动杆；25、第二齿轮；26、第一齿轮；27、传动链条；28、电机；31、连接杆；32、连接柱；33、转轴；34、滑杆；35、半球体；36、芯片；37、固定圈；38、滑槽。
具体实施方式
[0020]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0022]实施例1，如图1
‑
5所示，本技术提供了一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，包括镀膜箱1和镀膜装置3，镀膜箱1的内部设置有转盘4，转盘4的白面设置有镀膜装置3，镀膜装置3包括固定圈37。
[0023]下面具体说一下其镀膜装置3和转动装置2的具体设置和作用。
[0024]如图1
‑
4所示，固定圈37的表面开设有滑槽38，转盘4的表面固定连接有至少三个连接杆31，连接杆31的一端固定连接有连接柱32，连接柱32远离连接杆31的另一端固定连接有转轴33，转轴33的表面固定连接有滑杆34，转轴33的内表面转动连接有半球体35，半球体35的内表面活动连接有芯片36若干，滑杆34与滑槽38相抵，固定圈37与镀膜箱1的内壁固定连接，连接杆31与转盘4至少倾斜三十度。
[0025]其整个镀膜装置3达到的效果为，通过设置镀膜装置3，将芯片36安装于半球体35表面，转盘4转动时连接杆31带动半球体35转动，此时滑杆34在滑槽38表面滑动，连接杆31带动半球体35转动的同时由于离心力的作用，半球体35在连接杆31表面自行转动，固定圈37的设置是为了分担半球体35的重力，传统的镀膜只有一个半球体35自转，工作效率低，对镀膜材料利用不充分，造成浪费，该装置的应用能有效的避免上述问题并提高了易用性。
[0026]如图1、图4和图5所示，固定板5的表面设置有转动装置2，转动装置2包括转动杆24，转动杆24的一端固定连接有第二齿轮25，第二齿轮25的表面啮合连接有传动链条27，转动杆24远离第二齿轮25的另一端固定连接有两根卡杆23，转盘4的分别表面开设有套接孔21和卡槽22，固定板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，包括镀膜箱(1)和镀膜装置(3)，其特征在于：所述镀膜箱(1)的内部设置有转盘(4)，所述转盘(4)的白面设置有镀膜装置(3)，所述镀膜装置(3)包括固定圈(37)；所述固定圈(37)的表面开设有滑槽(38)，所述转盘(4)的表面固定连接有至少三个连接杆(31)，所述连接杆(31)的一端固定连接有连接柱(32)，所述连接柱(32)远离连接杆(31)的另一端固定连接有转轴(33)，所述转轴(33)的表面固定连接有滑杆(34)，所述转轴(33)的内表面转动连接有半球体(35)，所述半球体(35)的内表面活动连接有芯片(36)若干。2.根据权利要求1所述的一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，其特征在于：所述镀膜箱(1)的上表面固定连接有固定板(5)。3.根据权利要求1所述的一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，其特征在于：所述滑杆(34)与滑槽(38)相抵，所述固定圈(37)与镀膜箱(1)的内壁固定连接，所述连接杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟江，
申请(专利权)人：深圳市同和光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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