一种氮化镓器件及氮化镓封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种氮化镓器件及氮化镓封装结构，涉及氮化镓领域，包括主封装箱，所述主封装箱的底面螺纹连接有支撑底块，所述主封装箱的两侧边对称焊接有固定侧板，所述固定侧板的一侧边螺栓连接有推动气缸，所述主封装箱的两侧边对称开设有侧卡槽，所述侧卡槽的内侧边卡接有活动推板，所述活动推板在远离固定侧板的一侧边水平焊接有延伸支杆，所述延伸支杆在远离活动推板的一端水平焊接有固定横杆，所述固定横杆的一侧边垂直焊接有底托板。本发明专利技术装置设计结构简单操作方便，在采用了热收缩的固定结构使得器件更加的稳定，同时在采用了双面热熔结构使得封装快速高效，且真空处理使得内部部件运行更加的稳定。部部件运行更加的稳定。部部件运行更加的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构


[0001]本专利技术涉及氮化镓
，具体是一种氮化镓器件及氮化镓封装结构。

技术介绍

[0002]氮化镓是一种无机物，化学式GaN，是氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿，硬度很高。氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可以用在高功率、高速的光电元件中，例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管，可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器的条件下，产生紫光（405nm）激光。
[0003]对于现在的氮化镓器件就是采用了塑料盒体进行装置，导致了在内部形成不稳定情况，且内部会有空气的掺杂使得元器件进行运行时受到一定的影响，而现在有的氮化镓器件在采用了塑封的结构进行固定时，需要采用封装设备，传统的封装设备需要将封装的外表皮进行放置到指定位置，直接性的进行挤压加热塑封，使得会有挤压到手的危险情况，让设备在进行运行时存在着一定的风险，同时在塑封时还是无法进行整体式的进行收缩塑封，使得对元器件造成了挤压的损坏风险，不利于对氮化镓器件进行封装工作。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种氮化镓器件及氮化镓封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的对于现在的氮化镓器件就是采用了塑料盒体进行装置，导致了在内部形成不稳定情况，且内部会有空气的掺杂使得元器件进行运行时受到一定的影响，而现在有的氮化镓器件在采用了塑封的结构进行固定时，需要采用封装设备，传统的封装设备需要将封装的外表皮进行放置到指定位置，直接性的进行挤压加热塑封，使得会有挤压到手的危险情况，让设备在进行运行时存在着一定的风险，同时在塑封时还是无法进行整体式的进行收缩塑封，使得对元器件造成了挤压的损坏风险，不利于对氮化镓器件进行封装工作的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种氮化镓器件及氮化镓封装结构，包括主封装箱，所述主封装箱的底面螺纹连接有支撑底块，所述主封装箱的两侧边对称焊接有固定侧板，所述固定侧板的一侧边螺栓连接有推动气缸，所述主封装箱的两侧边对称开设有侧卡槽，所述侧卡槽的内侧边卡接有活动推板，所述活动推板在远离固定侧板的一侧边水平焊接有延伸支杆，所述延伸支杆在远离活动推板的一端水平焊接有固定横杆，所述固定横杆的一侧边垂直焊接有底托板，所述底托板在远离固定横杆的一端顶面水平开设有导热框，所述底托板的顶面固定卡接有卡料底板，所述卡料底板的顶面均匀开设有卡料槽，所述主封装箱在靠近固定横杆的一侧边开设有延伸通孔，所述主封装箱的顶面螺栓连接有顶压气缸，所述主封装箱的顶面镶嵌有控制键，所述底托板的顶面水平对接有密封外罩，所述密封外罩的外侧边熔接有塑封边框，所述塑封边框的侧边插接有连接杆，所述连接杆在远离塑封边框的一端开设有穿线孔，所述主封装箱在远离延伸通孔的一侧边螺栓连接有后推气缸，所述主封装箱的内侧边固定套接有内隔离层，所述主封装箱的底面均匀开设有底螺孔，所述主封装箱的侧壁内部镶嵌有
控制主板，所述顶压气缸的输出端水平焊接有顶加热框，所述内隔离层的内侧底面垂直向上焊接有底支撑块，所述底支撑块的顶面水平焊接有顶托板，所述顶托板的顶面水平开设有卡板槽，所述内隔离层的内侧底面螺栓连接有温度箱，所述温度箱的输出端电性连接有连接线，所述内隔离层的内侧底面螺栓连接有泵体，所述后推气缸的输出端固定焊接有对接板，所述对接板在远离后推气缸的一侧边插接有插接管，所述对接板的侧边插接有连接软管，所述顶加热框与顶托板的内侧边镶嵌有加热丝，所述密封外罩的内侧边固定套接有内撑层，所述密封外罩的内侧边水平设置有绝缘层板，所述绝缘层板的两侧边对称水平粘接有导电层板，一块所述绝缘层板的侧边焊接有硅芯片，一块所述绝缘层板的侧边焊接有氮化镓芯片，所述氮化镓芯片的侧边插接有连接导线。
[0006]作为本专利技术的一种优选实施方式：所述支撑底块的个数为四个，且四个支撑底块分别对接设置在底螺孔的底开口端位置，四个支撑底块的顶端螺杆插接在对应的底螺孔的内侧边螺纹固定连接设置，固定侧板的个数为两块，且两块固定侧板分别对称垂直设置在主封装箱的两侧边靠近边缘位置。
[0007]作为本专利技术的一种优选实施方式：所述推动气缸的个数与固定侧板的个数保持一致设置，且推动气缸的输出端水平贯穿固定侧板的侧壁垂直焊接在活动推板的一侧边位置，活动推板的个数与固定侧板的个数保持一致设置，且活动推板与固定侧板相互之间平行设置，活动推板的一端垂直卡接在侧卡槽的内侧边位置。
[0008]作为本专利技术的一种优选实施方式：所述延伸支杆的一端垂直焊接在活动推板的一侧边中心位置，且两根延伸支杆相互之间平行对称设置在主封装箱的两侧边位置，固定横杆的两端垂直焊接在两根延伸支杆远离活动推板的一端之间侧边位置，底托板的一端垂直焊接在固定横杆靠近主封装箱的一侧边中心位置，且底托板在远离固定横杆的一端水平对接在延伸通孔的中心位置，卡料底板采用耐高温材料制作，且固定设置在靠近导热框的边缘位置，底托板采用高效导热材料制作设置。
[0009]作为本专利技术的一种优选实施方式：所述卡料槽的个数为多个，且多个卡料槽相互之间平行设置，延伸通孔贯穿主封装箱侧壁延伸至内部，且延伸通孔的内部与内隔离层的内部保持通接设置，顶压气缸的输出端垂直向下贯穿主封装箱的顶面延伸至内部，且顶压气缸固定设置在主封装箱的顶面中心位置，密封外罩采用热收缩材料制作，且密封外罩呈两个碗状结构相互扣接设置在导电层板的顶面和底面位置，密封外罩卡接设置在导热框的内侧边位置，且塑封边框的底面对接在导热框的顶开口边缘位置。
[0010]作为本专利技术的一种优选实施方式：所述连接杆的个数为多根，且多根连接杆相互之间平行，多根连接杆的一端贯穿塑封边框延伸至密封外罩的内侧边位置，且延伸端分别与硅芯片、氮化镓芯片和连接导线相互保持电性连接设置，后推气缸的输出端水平贯穿主封装箱的侧壁延伸至内部，底螺孔均竖直向开设在主封装箱的底面四边角位置，控制主板与控制键相互之间保持电性连接设置，顶加热框与顶托板相互之间叠加式平行设置，且顶压气缸的输出端垂直向下焊接在顶加热框的顶面靠近一侧边位置。
[0011]作为本专利技术的一种优选实施方式：所述顶托板与延伸通孔的中心位置设置保持在同一水平面位置，卡板槽的规格尺寸与底托板的规格尺寸保持一致设置，且卡板槽在靠近延伸通孔的一侧边开设有开口，连接线在远离温度箱的一端贯穿顶托板和顶加热框的侧壁延伸内部，且延伸端与加热丝保持电性连接设置，连接软管的一端固定套接在泵体的输出
端，且另一端与插接管相互之间保持通接设置。
[0012]作为本专利技术的一种优选实施方式：所述绝缘层板的四周侧边水平设置在塑封边框的之间位置，导电层板的个数为两块，且两块导电层板相互之间叠加式平行设置在绝缘层板的顶面和底面中心位置。
[0013]作为本专利技术的一种优选实施方式：所述硅芯片和氮化镓芯片分别固定设置在两块导电层板的顶面和底面位置，且硅芯片和氮化镓芯片均与导电层板相互之间保持电性连接设置，连接导线的一端固定连接在氮化镓芯片导电端，且另一端焊接在一块导电层板的侧边保持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化镓器件及氮化镓封装结构，包括主封装箱（1），其特征在于，所述主封装箱（1）的底面螺纹连接有支撑底块（2），所述主封装箱（1）的两侧边对称焊接有固定侧板（3），所述固定侧板（3）的一侧边螺栓连接有推动气缸（4），所述主封装箱（1）的两侧边对称开设有侧卡槽（5），所述侧卡槽（5）的内侧边卡接有活动推板（6），所述活动推板（6）在远离固定侧板（3）的一侧边水平焊接有延伸支杆（7），所述延伸支杆（7）在远离活动推板（6）的一端水平焊接有固定横杆（8），所述固定横杆（8）的一侧边垂直焊接有底托板（9），所述底托板（9）在远离固定横杆（8）的一端顶面水平开设有导热框（10），所述底托板（9）的顶面固定卡接有卡料底板（11），所述卡料底板（11）的顶面均匀开设有卡料槽（12），所述主封装箱（1）在靠近固定横杆（8）的一侧边开设有延伸通孔（13），所述主封装箱（1）的顶面螺栓连接有顶压气缸（14），所述主封装箱（1）的顶面镶嵌有控制键（15），所述底托板（9）的顶面水平对接有密封外罩（16），所述密封外罩（16）的外侧边熔接有塑封边框（17），所述塑封边框（17）的侧边插接有连接杆（18），所述连接杆（18）在远离塑封边框（17）的一端开设有穿线孔（19），所述主封装箱（1）在远离延伸通孔（13）的一侧边螺栓连接有后推气缸（20），所述主封装箱（1）的内侧边固定套接有内隔离层（21），所述主封装箱（1）的底面均匀开设有底螺孔（22），所述主封装箱（1）的侧壁内部镶嵌有控制主板（23），所述顶压气缸（14）的输出端水平焊接有顶加热框（24），所述内隔离层（21）的内侧底面垂直向上焊接有底支撑块（25），所述底支撑块（25）的顶面水平焊接有顶托板（26），所述顶托板（26）的顶面水平开设有卡板槽（27），所述内隔离层（21）的内侧底面螺栓连接有温度箱（28），所述温度箱（28）的输出端电性连接有连接线（29），所述内隔离层（21）的内侧底面螺栓连接有泵体（30），所述后推气缸（20）的输出端固定焊接有对接板（31），所述对接板（31）在远离后推气缸（20）的一侧边插接有插接管（32），所述对接板（31）的侧边插接有连接软管（33），所述顶加热框（24）与顶托板（26）的内侧边镶嵌有加热丝（34），所述密封外罩（16）的内侧边固定套接有内撑层（35），所述密封外罩（16）的内侧边水平设置有绝缘层板（36），所述绝缘层板（36）的两侧边对称水平粘接有导电层板（37），一块所述绝缘层板（36）的侧边焊接有硅芯片（38），一块所述绝缘层板（36）的侧边焊接有氮化镓芯片（39），所述氮化镓芯片（39）的侧边插接有连接导线（40）。2.根据权利要求1所述的一种氮化镓器件及氮化镓封装结构，其特征在于，所述支撑底块（2）的个数为四个，且四个支撑底块（2）分别对接设置在底螺孔（22）的底开口端位置，四个支撑底块（2）的顶端螺杆插接在对应的底螺孔（22）的内侧边螺纹固定连接设置，固定侧板（3）的个数为两块，且两块固定侧板（3）分别对称垂直设置在主封装箱（1）的两侧边靠近边缘位置。3.根据权利要求1所述的一种氮化镓器件及氮化镓封装结构，其特征在于，所述推动气缸（4）的个数与固定侧板（3）的个数保持一致设置，且推动气缸（4）的输出端水平贯穿固定侧板（3）的侧壁垂直焊接在活动推板（6）的一侧边位置，活动推板（6）的个数与固定侧板（3）的个数保持一致设置，且活动推板（6）与固定侧板（3）相互之间平行设置，活动推板（6）的一端垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢苗，
申请(专利权)人：卢苗，
类型：发明
国别省市：