发光装置及发光模块、以及发光模块的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够高密度且高精度地配置多个发光面的发光装置及发光模块、以及发光模块的制造方法。发光装置(100)具备：多个元件结构体(15)，所述多个元件结构体(15)具备基板(10)、发光元件(20)及透光性部件(30)，至少3个元件结构体(15)沿着一个方向(X)配置；第一覆盖部件(51)，所述第一覆盖部件(51)覆盖各个元件结构体(15)的基板(10)、发光元件(20)及透光性部件(30)的侧面；以及支承部件(60)，所述支承部件(60)覆盖第一覆盖部件(51)的侧面，在一个方向(X)上遍及多个元件结构体(15)的侧方而配置，且刚性比第一覆盖部件(51)的刚性高。且刚性比第一覆盖部件(51)的刚性高。且刚性比第一覆盖部件(51)的刚性高。

【技术实现步骤摘要】
发光装置及发光模块、以及发光模块的制造方法


[0001]本公开涉及发光装置及发光模块、以及发光模块的制造方法。

技术介绍

[0002]已知有具备多个发光面的发光装置。例如，在专利文献1中公开了发光二极管在基板上每列具有24个地排列成4列的光源单元。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
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81832号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]关于高密度且高精度地配置多个发光面，其结构存在进一步改善的余地。
[0008]本公开的实施方式的课题在于提供一种能够高密度且高精度地配置多个发光面的发光装置及发光模块、以及发光模块的制造方法。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]本公开的实施方式的发光装置具备：多个元件结构体，所述多个元件结构体具备基板、载置于所述基板上的发光元件、及配置在所述发光元件上的透光性部件，至少3个所述元件结构体沿着一个方向配置；第一覆盖部件，所述第一覆盖部件覆盖各个所述元件结构体的所述基板、所述发光元件及所述透光性部件的侧面；以及支承部件，所述支承部件覆盖所述第一覆盖部件的侧面，在所述一个方向上遍及多个所述元件结构体的侧方而配置，且刚性比所述第一覆盖部件的刚性高。
[0011]本公开的实施方式的发光模块具备：上述记载的发光装置；以及以与所述基板面对的方式载置有所述发光装置的模块基板。
[0012]本公开的实施方式的发光模块的制造方法包括：准备上述记载的发光装置的工序；以及以所述基板与模块基板面对的方式载置所述发光装置的工序，所述模块基板在所述支承部件各自的贯通孔相向的位置具有孔，所述载置的工序将所述支承部件的贯通孔与所述模块基板的孔的位置对准而将所述发光装置载置于所述模块基板。
[0013]专利技术效果
[0014]本公开的实施方式的发光装置能够高密度地将多个发光面高精度地配置在所希望的位置。
[0015]本公开的实施方式的发光模块能够高密度地将多个发光面高精度地配置在所希望的位置。
[0016]本公开的实施方式的发光模块的制造方法能够高密度地将多个发光面高精度地配置在所希望的位置。
附图说明
[0017]图1A是示意性地表示具备实施方式的发光装置的发光模块的一例的立体图。
[0018]图1B是示意性地表示具备实施方式的发光装置的发光模块的一例的俯视图。
[0019]图1C是图1B的IC
‑
IC线处的示意剖视图。
[0020]图1D是图1B的ID
‑
ID线处的示意剖视图。
[0021]图1E是示意性地表示实施方式的发光装置的一例的剖视图。
[0022]图1F是示意性地表示实施方式的发光装置的一例的仰视图。
[0023]图1G是示意性地表示实施方式的发光装置的支承部件的一例的示意俯视图。
[0024]图2是实施方式的发光装置的制造方法的流程图。
[0025]图3是实施方式的发光模块的制造方法的流程图。
[0026]图4A是示意性地表示实施方式的发光装置的制造方法的一例的剖视图。
[0027]图4B是示意性地表示实施方式的发光装置的制造方法的一例的剖视图。
[0028]图4C是示意性地表示实施方式的发光装置的制造方法的一例的剖视图。
[0029]图4D是示意性地表示实施方式的发光装置的制造方法的一例的剖视图。
[0030]图4E是示意性地表示实施方式的发光装置的制造方法的一例的剖视图。
[0031]图4F是示意性地表示实施方式的发光装置的制造方法的一例的俯视图。
[0032]图4G是示意性地表示实施方式的发光装置的制造方法的一例的剖视图。
[0033]图4H是示意性地表示实施方式的发光装置的制造方法的一例的剖视图。
[0034]图4I是示意性地表示实施方式的发光装置的制造方法的一例的剖视图。
[0035]图4J是示意性地表示实施方式的发光装置的制造方法的一例的剖视图。
[0036]图4K是示意性地表示实施方式的发光模块的制造方法的一例的剖视图。
[0037]图5A是示意性地表示具备第一变形例的发光装置的发光模块的一例的俯视图。
[0038]图5B是示意性地表示具备第二变形例的发光装置的发光模块的一例的俯视图。
[0039]图5C是示意性地表示具备第三变形例的发光装置的发光模块的一例的俯视图。
[0040]图5D是示意性地表示具备第四变形例的发光装置的发光模块的一例的俯视图。
[0041]图5E是示意性地表示具备第五变形例的发光装置的发光模块的一例的俯视图。
[0042]图5F是示意性地表示具备第六变形例的发光装置的发光模块的一例的俯视图。
[0043]图5G是示意性地表示具备第七变形例的发光装置的发光模块的一例的俯视图。
[0044]图5H是示意性地表示第八变形例的发光模块的制造方法的一例的剖视图。
[0045]图6A是示意性地表示具备第九变形例的发光装置的发光模块的一例的俯视图。
[0046]图6B是示意性地表示第九变形例的发光装置的一例的仰视图。
[0047]图6C是图6A的VIC
‑
VIC线处的示意剖视图。
[0048]图6D是示意性地表示在第九变形例的发光模块中使用的模块基板的一例的俯视图。
[0049]图6E是将第九变形例的发光模块的一例局部放大而示意性地表示的俯视图，是表示图6D的模块基板与图6A的发光装置之间的位置关系的俯视图。
[0050]图6F是示意性地表示在第十变形例的发光模块中使用的模块基板的一例的俯视图。
[0051]图6G是将第十变形例的发光模块的一例局部放大而示意性地表示的俯视图，是表
示图6F的模块基板与图6A的发光装置之间的位置关系的俯视图。
[0052]图7A是示意性地表示具备第十一变形例的发光装置的发光模块的一例的俯视图。
[0053]图7B是示意性地表示第十一变形例的发光装置的一例的仰视图。
[0054]图7C是示意性地表示在第十一变形例的发光模块中使用的模块基板的一例的俯视图。
[0055]图7D是将第十一变形例的发光模块的一例局部放大而示意性地表示的俯视图，是表示图7C的模块基板与图7A的发光装置之间的位置关系的俯视图。
[0056]图7E是示意性地表示在第十二变形例的发光模块中使用的模块基板的一例的俯视图。
[0057]图7F是将第十二变形例的发光模块的一例局部放大而示意性地表示的俯视图，是表示图7E的模块基板与图7A的发光装置之间的位置关系的俯视图。
[0058]图8是实施方式的发光装置的另一制造方法的流程图。
[0059]附图标记说明
[0060]1 基体
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其中，所述发光装置具备：多个元件结构体，所述多个元件结构体具备基板、载置于所述基板上的发光元件、及配置在所述发光元件上的透光性部件，至少3个所述元件结构体沿着一个方向配置；第一覆盖部件，所述第一覆盖部件覆盖各个所述元件结构体的所述基板、所述发光元件及所述透光性部件的侧面；以及支承部件，所述支承部件覆盖所述第一覆盖部件的侧面，在所述一个方向上遍及多个所述元件结构体的侧方而配置，且刚性比所述第一覆盖部件的刚性高。2.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述支承部件隔着多个所述元件结构体而在所述一个方向上遍及多个所述元件结构体的侧方配置有两个。3.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述支承部件是包围多个所述元件结构体的框状的部件。4.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，所述支承部件是金属、合金或绝缘性部件。5.如权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其中，所述支承部件的上表面比所述元件结构体的上表面低。6.如权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其中，所述支承部件遍及多个所述元件结构体的侧方而配置的部位的宽度为0.5mm以上且2.0mm以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的发光装置，其中，多个所述元件结构体沿着所述一个方向配置成多行。8.如权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其中，所述第一覆盖部件是被着色的树脂。9.如权利要求1～8中任一项所述的发光装置，其中，所述元件结构体具备在所述基板上覆盖所述发光元件的侧面以及所述透光性部件的侧面的第二覆盖部件，所述第一覆盖部件经由所述第二覆盖部件覆盖所述发光元件的侧面以及所述透光性部件的侧面。10.如权利要求1～9中任一项所述的发光装置，其中，所述支承部件具有与所述一个方向正交的两边，在与所述两边分别对应的位置具有贯通孔，所述贯通孔各自的大小不同。11.如权利要求1～10中任一项所述的发光装置，其中，所述基板具备：上表面配线，所述上表面配线配置于载置所述发光元件的上表面；外部连接电极，所述外部连接电极配置于与所述上表面相反的一侧的下表面；以及第一散热端子。12.如权利要求11所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：荫山弘明，石井贵士，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：