铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法技术

本发明专利技术公开一种铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法，铜片结构包括铜片以及与铜片相连的连料部，连料部沿铜片所在平面延伸形成，连料部包括定位部以及连接铜片与定位部的连接部，连料部呈凹槽状。上述治具包括底座，底座上设有用于放置终端壳体的定位工位，底座上还安装有至少一个压爪座，压爪座设置在定位工位的侧部，压爪座铰接有压爪，压爪可在第一位置和第二位置之间转动；压爪用于自第一位置向第二位置输送上述铜片结构，并在第二位置将铜片结构的铜片压紧于置放在定位工位处的终端壳体的内侧面。本发明专利技术经连料部实现铜片的定位及取放；通过可旋转的压爪将铜片准确可靠地输送至终端壳体的内侧面。靠地输送至终端壳体的内侧面。靠地输送至终端壳体的内侧面。

【技术实现步骤摘要】
铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法


[0001]本专利技术一般涉及终端
，具体涉及一种铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法。

技术介绍

[0002]天线是信号传输必不可少的部分，天线弹片被广泛应用在终端设备内，用于传输信号等。天线弹片安装于终端壳体的中框的侧面，采用激光镭雕对天线弹片与终端壳体的中框搭接处进行防氧化处理。随着终端产品对天线性能要求的提高，激光镭雕进行防氧化处理的方式已经无法满足要求，在壳体侧面与天线弹片的接触面用激光焊接一种表面镀金的铜片能很好的解决氧化的问题。
[0003]但是，随着终端产品中电子元器件数量的增加，铜片的尺寸也越来越小，对于在终端壳体的侧面实现铜片焊接工艺带来巨大的挑战，难点在于铜片尺寸过小，手工方式往壳体的侧壁装配时，很难取放，用自动机械手吸取铜片，因铜片面积小，吸取面积有限，机械手在位移过程中铜片位置会发生移动，铜片相对于中框的位置准确度较低。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种铜片结构，包括：铜片以及与所述铜片相连的连料部，所述连料部沿所述铜片所在平面延伸形成，所述连料部包括定位部以及连接所述铜片与所述定位部的连接部，所述连料部呈凹槽状。
[0006]优选的，所述定位部设有防呆定位孔。
[0007]优选的，所述铜片呈方块结构，所述铜片的边长为1.5mm-2.5mm，所述铜片的厚度为0.05mm-0.15mm；
[0008]所述连接部的厚度为0.01mm-0.05mm，所述定位部的厚度为0.05mm-0.15mm；
[0009]在所述铜片与所述连料部相连的方向上，所述连料部的长度为10mm-30mm。
[0010]优选的，所述铜片的一面镀金，所述定位部至少背向所述铜片镀金的一面设有磁性涂层。
[0011]第二方面，本专利技术提供一种用于侧面安装铜片的治具，所述治具包括底座，所述底座上设有用于放置终端壳体的定位工位，所述底座上还安装有至少一个压爪座，所述压爪座设置在所述定位工位的侧部，所述压爪座铰接有压爪，所述压爪可在第一位置和第二位置之间转动；
[0012]所述压爪用于自所述第一位置向所述第二位置输送上述铜片结构，并在所述第二位置将所述铜片结构的铜片压紧于置放在所述定位工位处的终端壳体的内侧面。
[0013]优选的，所述压爪包括用于放置所述铜片结构的支承部，所述支承部的支承面凸设有与所述铜片结构的定位部上的防呆定位孔相对应的防呆定位销。
[0014]所述支承面内嵌设有第一磁性件，所述第一磁性件用于磁吸放置在所述支承面上的铜片结构。
[0015]优选的，所述压爪座包括相对设置的立柱和立板，所述立板设置在所述相对设置的立柱之间；
[0016]所述压爪还包括弯折连接的第一抵靠部和第二抵靠部，所述第一抵靠部铰接于所述相对设置的立柱，所述第二抵靠部与所述支承部弯折连接；
[0017]在所述第一位置，所述第二抵靠部靠置于所述立板，所述第一抵靠部位于所述立板的上方，所述支承部位于所述第二抵靠部背向所述立板的一侧，所述支承面垂直于所述立板；
[0018]在所述第二位置，所述第一抵靠部靠置于所述立板，所述支承面平行于所述立板。
[0019]优选的，所述立板朝向所述定位工位的一侧嵌设有第二磁性件；
[0020]在所述第二位置，所述第二磁性件用于磁吸所述压爪的第一抵靠部以提供压紧所述铜片结构的压持力。
[0021]优选的，所述底座上设有多根隔离柱，所述多根隔离柱位于所述定位工位的周侧，所述压爪座设置在所述隔离柱的外圈。
[0022]第三方面，本专利技术提供一种用于侧面安装铜片的治具的工作方法，所述工作方法包括：
[0023]将铜片结构置于一支承面；
[0024]通过磁吸使得所述铜片结构的铜片紧贴终端壳体的内侧面，所述铜片与所述终端壳体的内侧面连接在一起；
[0025]去除所述铜片结构的连料部。
[0026]优选的，所述将铜片结构置于一支承面，包括：
[0027]在第一位置，将所述铜片结构放置于压爪的支承部的支承面上，通过第一磁性件磁吸所述铜片结构；
[0028]转动所述压爪至第二位置。
[0029]优选的，所述通过磁吸使得所述铜片结构的铜片紧贴终端壳体的内侧面包括：
[0030]在第二位置，第二磁性件磁吸所述压爪的第一抵靠部，使得所述铜片结构的铜片紧贴终端壳体的内侧面。
[0031]优选的，所述去除所述铜片结构的连料部包括：
[0032]切割所述铜片结构的连接部，使得所述铜片结构的连料部与所述铜片分离。
[0033]与现有技术相比，本专利技术提供的铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法，铜片结构中铜片与连料部连接，通过连料部实现铜片在治具上的定位及取放；铜片与连料部的交接处设有凹槽状的连接部，方便铜片与终端壳体的内侧面连接后断开连料部；通过可旋转的压爪将铜片准确可靠地输送至终端壳体的内侧面。
附图说明
[0034]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0035]图1为本专利技术实施例提供的铜片结构的俯视图；
[0036]图2为本专利技术实施例提供的铜片结构的侧视图；
[0037]图3为本专利技术实施例提供的用于侧面安装铜片的治具的结构示意图；
[0038]图4为本专利技术实施例提供的用于侧面安装铜片的治具的分解示意图；
[0039]图5为本专利技术实施例提供的压爪座的结构示意图；
[0040]图6为本专利技术实施例提供的压爪的结构示意图；
[0041]图7为本专利技术实施例提供的在第一位置压爪与立板之间的结构示意图；
[0042]图8为本专利技术实施例提供的在第二位置压爪与立板之间的结构示意图。
具体实施方式
[0043]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0044]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0045]如图1和图2所示，本专利技术实施例提供一种铜片结构1，该铜片结构1包括：铜片10以及与铜片10相连的连料部11，连料部11沿铜片10所在平面延伸形成，连料部11包括定位部112以及连接铜片与定位部的连接部111，连料部111呈凹槽状。
[0046]该实施例提供的铜片结构中，与铜片10相连接的连料部11，用于在治具上定位以及取放，方便机械手吸取该铜片结构，从而将铜片放置在终端壳体的内侧面；在铜片10与终端壳体的内侧面相连之后，通过打断连接部111能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜片结构，包括：铜片以及与所述铜片相连的连料部，所述连料部沿所述铜片所在平面延伸形成，所述连料部包括定位部以及连接所述铜片与所述定位部的连接部，所述连料部呈凹槽状。2.根据权利要求1所述的铜片结构，其特征在于，所述定位部设有防呆定位孔。3.根据权利要求1或2所述的铜片结构，其特征在于，所述铜片呈方块结构，所述铜片的边长为1.5mm-2.5mm，所述铜片的厚度为0.05mm-0.15mm；所述连接部的厚度为0.01mm-0.05mm，所述定位部的厚度为0.05mm-0.15mm；在所述铜片与所述连料部相连的方向上，所述连料部的长度为10mm-30mm。4.根据权利要求1所述的铜片结构，其特征在于，所述铜片的一面镀金，所述定位部至少背向所述铜片镀金的一面设有磁性涂层。5.一种用于侧面安装铜片的治具，所述治具包括底座，其特征在于，所述底座上设有用于放置终端壳体的定位工位，所述底座上还安装有至少一个压爪座，所述压爪座设置在所述定位工位的侧部，所述压爪座铰接有压爪，所述压爪可在第一位置和第二位置之间转动；所述压爪用于自所述第一位置向所述第二位置输送如权利要求1-3任一项所述的铜片结构，并在所述第二位置将所述铜片结构的铜片压紧于置放在所述定位工位处的终端壳体的内侧面。6.根据权利要求5所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述压爪包括用于放置所述铜片结构的支承部，所述支承部的支承面凸设有与所述铜片结构的定位部上的防呆定位孔相对应的防呆定位销。7.根据权利要求6所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述支承面内嵌设有第一磁性件，所述第一磁性件用于磁吸放置在所述支承面上的铜片结构。8.根据权利要求6所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述压爪座包括相对设置的立柱和立板，所述立板设置在所述相对设置的立柱之间；所述压爪还包括弯折连接的第一抵靠部和第二抵靠部...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄战军，陈小彤，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：