【技术实现步骤摘要】
用于芯片卡模块的电路的制造方法及用于芯片卡模块的电路
[0001]本专利技术涉及芯片卡领域。芯片卡被公众广为知晓，对于公众，芯 片卡具有多种用途：支付卡、用于手机的SIM卡、交通卡、信用卡等。
技术介绍
[0002]芯片卡包括传输器件，所述传输器件用于将数据从芯片传输给读 卡装置(读取)或从该装置传输给卡(写入)。这些传输器件可以是
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接触式”、“无接触式的”或者具有将前述两种器件结合的双接口。 本专利技术尤其涉及双
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接口芯片卡领域。如果“接触式”和“无接触式
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模式被单个芯片管理，则双
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接口芯片卡被称为“双”；或如果“接触 式”和“无接触式”模式被两个物理独立的芯片管理，则称为“混合”。
[0003]双
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接口芯片卡通常包括刚性支撑部，所述刚性支撑部由PVC、 PVC/ABS、PET或聚碳酸酯类型的形成卡的本体的塑料制成，单独制 造的电子模块和天线集成在所述刚性支撑部中。电子模块包括配置有 电子芯片(集成电路)的大致柔性的印刷电路板以及接触部，所述接 触部电连接至芯片并在支撑表面上与电子模块齐平以用于通过电接触 与读卡装置连接。双
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接口芯片卡还包括至少一个天线，所述天线用于 芯片和允许数据的无接触式读取/写入的射频系统之间传输数据。
[0004]在现有技术中，通常建议将天线连接至实施在包括接触部的那一 侧相反的一侧上的导电区块。或者，将被插入卡中的电子模块被称为
ꢀ“>双面”电路板，该“双面”电路板具有一个包括接触部的导电侧以 及一个包括天线的导电区块的导电侧，这两个导电侧的每个分别定位 在绝缘衬底的两侧中的一侧上。
技术实现思路
[0005]本专利技术的一个目的在于设计用于“双”卡的、能被更具有经济效 益地制造的模块。
[0006]为此，一种用于制造用于芯片卡模块的柔性电路的方法被提供， 在该方法中，绝缘衬底和用于被该绝缘衬底支撑的单一导电层被提供。 接触部实施在该导电层中。接触部的实施可以通过蚀刻之前已经接合 至和/或层叠在绝缘衬底上(绝缘衬底与导电层之间具有或没有粘附剂 层)的导电材料板、比如铜合金板来执行。替代地，接触部的实施可 以通过在将导电材料板、比如铜合金板接合和/或层叠在绝缘衬底上 (绝缘衬底与导电层之间具有或没有粘附剂层)之前在导电材料板、 比如铜合金板中将接触部“引线框架化”来执行。
[0007]根据该方法，绝缘衬底被穿孔以形成连接阱。在接触部是在导电 层被转移在衬底的一侧上后在导电层上蚀刻出的情况下，该穿孔步骤 有利地通过在绝缘衬底接收导电层之前冲压绝缘衬底来执行。
[0008]由此，在任何情况下，导电层最终由绝缘衬底支撑，其中，所述 导电层具有面向绝缘衬底的第一侧和旨在通过电接触与芯片读卡器建 立连接的第二侧。
[0009]此外，导电层至少部分地覆盖连接阱，导电层的第一侧旨在用来 在连接阱的所在
高度建立与电子芯片的电连接。通常而言，导电层完 全覆盖连接阱以形成盲孔。然而，特别地是，可以在导电层中于覆盖 连接阱的区域的所在高度制出微孔。
[0010]至少两个相对于接触部电隔离的导电区块也在导电层中制出，在 所述导电区块的所在高度，导电层的第一侧至少部分地关闭至少一个 旨在将电子芯片连接至天线的连接阱。
[0011]由此制造的、用于芯片卡模块的柔性电路由此包括仅仅一个导电 侧并允许节省位于绝缘衬底的另一侧上的导电材料层。尽管如此，借 助于相对于旨在连接至读卡器的接触部分开并电隔离的导电区块，能 够穿过连接阱将芯片连接至天线。
[0012]例如，五个接触部以及附加的两个导电区块在导电层中制出，这 五个接触部分别用于接地、接电源、接输入部/输出部、接时钟以及接 电子芯片的重置部。所述附加的两个导电区块然后分别用于连接至天 线的一个端部(或端子)。
[0013]在目标在于使得模块和/或它的导电区块小型化时，特别在于减小 连接至芯片的接触部的数量时，根据本专利技术的方法尤为有利。借助根 据本专利技术的方法，可以优化芯片卡模块中各导电区块和接触部的尺寸 和数量。由此，例如，两个导电区块被制出，每个导电区块分别基本 上位于旨在容放电子芯片的中央区域的两侧中的一侧上。由于在一些 情况下接触部可能布置并分布成两排(每排分别位于旨在容放电子芯 片的中央区域的两侧中的一侧上)，这两排之间的两个区域可能被保 留以在这两个区域的每一个上形成导电区块。然后，我们具有了两个 导电区块，每个导电区块分别基本上位于旨在容放电子芯片的中央区 域的两侧中的一侧上，其中，所述两个导电区块和旨在容放电子芯片 的中央区域分布成位于接触部所形成的排之间的一排。这种布置方式 是尤为有利的，这是因为在矩形芯片卡中，模块可以定向成使两排接 触部垂直于卡的最大尺寸，其中，每排接触部分别基本上定位在芯片 的两侧中的一侧上。天线的每个端部然后可以到达模块及它的腔的基 本上垂直于卡的最小边的边缘的所在高度。由于无论如何这些端部之 间必须留有用于芯片和它的封装树脂的空间，因此旨在用于电子芯片 对天线的连接的连接阱在两个导电区块中的每个的所在高度以下述方 式制出：阱之间的距离大于卡上制出的用以容放电子芯片和它的封装 树脂的腔的尺寸。
[0014]存在多种将芯片连接至天线的方式。对于每个导电区块，可以制 出至少两个连接阱，即被绝缘衬底的一部分隔开的两个连接阱。在每 个导电区块上，连接阱中的一个被用于对电子芯片的电连接，而连接 阱中的另一个用于对天线的电连接。沿着平行于导电层的第一和第二 侧的平面具有足够尺寸(例如为长圆形的)的单一阱也可被制出，该 单一阱用以在同一导电区块上在两个位置处电连接电子芯片和天线。 有利地，对电子芯片的连接(穿过一阱，该阱可以专用于该连接或并 非专用于该连接)在对应于下述区域的封装区域内被制出：该区域由 用于保护芯片和它对接触部以及对导电区块的连接的材料所覆盖。具 体而言，在成品芯片卡模块中，芯片被布置在衬底的与布置导电层的 那一侧相反的一侧上或者布置在衬底中所制出的引线框架中，并且芯 片和它的连接结构被封装在树脂中(“球形封装(globe top)”或“围 坝填充封装(dam and fill)”，对应于UV或热封装)。每个导电区 块对天线的连接可以在该封装步骤后制出。然后，该连接可以穿过一 阱于封装区域以外地来执行，该阱可以专用于该连接或并非专用于该 连接。
[0015]根据本专利技术的方法的步骤可以被同一个制造者或不同的生产者执 行。例如，电子
芯片可以被附接至用于包括绝缘衬底和导电层的芯片 卡模块的电路，然后被与制造用于芯片卡模块的电路(没有芯片和它 的连接结构)的制造者不同的制造者穿过连接阱连接至接触部以及导 电区块二者。天线至支撑芯片的芯片卡模块的电路(该电路可能已经 被封装在保护树脂中)的连接可能被再一制造者执行。然而，将被理 解的是，在任何情况下，必需的是，用于芯片卡模块的电路(被称为
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片卡，其包括：芯片卡模块，其中所述芯片卡模块包括：衬底，其包括第一侧、相反的第二侧以及穿过所述衬底的连接阱；在所述衬底上的电路；以及连接到所述电路的芯片，其中所述电路包括在所述衬底的所述第一侧上的层，其中所述层包括多个导电构件，其中所述多个导电构件中的每个包括在所述层的第一侧上的导电垫，其中所述多个导电构件中的至少一些各自包括在所述层的第二侧上的接触区域，其中所述接触区域被构造成将所述电路连接到读取器；以及连接到所述芯片卡模块的天线，其中所述电路的所述导电垫中的第一导电垫将所述天线连接到所述芯片，其中所述连接阱定位在所述导电垫处，其中穿过所述连接阱中的第一连接阱所述芯片被连接到所述第一导电垫，并且其中穿过同样的第一连接阱所述天线的第一端部被连接到所述第一导电垫。2.根据权利要求1所述的芯片卡，其中所述第一连接阱具有非圆形状。3.根据权利要求2所述的芯片卡，其中所述第一连接阱具有细长形状。4.根据权利要求1所述的芯片卡，其中所述连接阱中的第二连接阱具有相对于所述第一连接阱不同的形状。5.根据权利要求1所述的芯片卡，其中所述第一导电垫形成导电区块，其中所述导电区块通过第二电导体被连接到所述天线，所述第二电导体包括以下中的至少一个：导电墨，导电膏，导电胶，导电焊料，或导电线。6.根据权利要求1所述的芯片卡，其中所述衬底包括在所述衬底的所述相反的第二侧上的封装区域，所述封装区域被构造成具有连接到其的封装以封装电子芯片以及多个连接阱，其中所述第一导电垫通过所述第一连接阱相对于所述封装区域定位，所述定位包括既定位在所述封装区域内侧又定位在所述封装区域外侧。7.根据权利要求6所述的芯片卡，其中所述第一连接阱完全定位在所述封装区域内侧。8.根据权利要求6所述的芯片卡，其中所述第一连接阱包括定位在所述封装区域外侧的、相对于所述封装区域直径相对的部分。9.根据权利要求6所述的芯片卡，其中所述第一导电垫形成导电区块，其中所述导电区块通过第二电导体被连接到所述天线，并且其中所述第二电导体未被所述封装覆盖。10.根据权利要求6所述的芯片卡，其中所述封装封装所述芯片到所述第一导电垫的连接而不封装所述天线的所述第一端部到所述第一导电垫的连接。11.一种方法，其包括：提供衬底，其中所述衬底包括第一侧、相反的第二侧以及穿过所述衬底的连接阱；提供在所述衬底的所述第一侧上形成电路的层，其中所述电路包括多个导电构件，其中所述导电构件中的每个包括在所述层的第一侧上的导电垫，其中所述连接阱定位在所述
导电垫处，其中所述多个导电构件中的至少一些包括在所述层的第二侧上的接触区域，其中所述接触区域被构造成将所述电路连接到读取器，并且其中所述导电垫被构造成将所述电路连接到电子芯片以及连接到天线；在所述电路的所述导电垫中的第一导电垫处穿过所述连接阱中的第一连接阱连接所述芯片；以及穿过同样的第一连接阱将所述天线的第一端部连接到所述第一导电垫。12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括将所...
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