一种基于孔板钢网印刷的晶圆玻璃钝化工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种基于孔板钢网印刷的晶圆玻璃钝化工艺方法，孔板钢网包括若干个沟槽印刷区，沟槽印刷区互相排列形成若干个正方形作为芯片保护区；沟槽印刷区域大小一致，距离、角度均相同；孔板包含两个圆形定位孔和一个定位边，圆形定位空在孔板中部呈Y轴对称，定位框架在孔板四周。本发明专利技术操作方法简单，具有晶圆污染少、设备成本低、操作简便、环境友好度高的优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于孔板钢网印刷的晶圆玻璃钝化工艺方法


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，具体为一种基于孔板钢网印刷的晶圆玻璃钝化工艺方法。

技术介绍

[0002]当前功率器件芯片一般采用玻璃钝化对PN结连接处进行保护，减少颗粒沾染以降低芯片漏电流，提高芯片的耐高温性能。
[0003]市场上的玻璃钝化工艺一般采用刀刮法、电泳法和光阻法。刀刮法设备门槛低，操作简便但是会在晶圆表面非钝化区造成玻璃粉线状、片状残留，导致芯片表面受到污染；电泳法钝化层较为致密，电学性能好但是设备成本高昂且会在晶圆表面非钝化区造成玻璃粉沾染，导致芯片表面沾染玻璃粉造成电性下降；光阻法需要使用光刻胶和光刻显影机，原材料和设备成本较高且有有害气体、液体产生，不环保，因此，有必要进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种基于孔板钢网印刷的晶圆玻璃钝化工艺方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种孔板钢网，孔板钢网包括若干个沟槽印刷区，沟槽印刷区互相排列形成若干个正方形作为芯片保护区；所述沟槽印刷区域大小一致，距离、角度均相同；孔板包含两个圆形定位孔和一个定位边，圆形定位空在孔板中部呈Y轴对称，定位框架在孔板四周。
[0006]优选的，一种基于孔板钢网印刷的晶圆玻璃钝化工艺方法，包括以下步骤：
[0007]A、印刷之前，首先对晶圆进行固定、对准定位点的操作；
[0008]B、印刷作业过程中，刮刀的印刷方向是斜向45<br/>°
；
[0009]C、之后在晶圆沟槽上印刷一层玻璃浆料；
[0010]D、晶圆前烘：将印刷好的晶圆排列在垂直卡塞上放入烤箱在125℃
‑
175℃的温度下烘烤5分钟，去除玻璃浆料中的有机溶剂；
[0011]E、预烧结：将烧结好的晶圆排列在水平式石英舟上，将石英舟连同晶圆一起推入卧式炉管中，去除玻璃浆料中的有粘合剂；
[0012]F、烧结退火：将预烧结好的晶圆排列在水平式石英舟上，将石英舟连同晶圆一起推入卧式炉管中，将玻璃粉烧结熔融，随后降温至530℃退火15分钟以释放应力。
[0013]优选的，所述步骤C中玻璃浆料包括：乙基纤维素、丁基卡必醇、IPC760CREG玻璃粉、ACE、环氧树脂以1：10：17：4：1的重量比进行配比与搅拌。
[0014]优选的，所述步骤E中，在325℃
‑
375℃的温度下烧结20分钟
‑
30分钟。
[0015]优选的，所述步骤F中在纯氮气氛围下以690℃
‑
710℃的温度下烧结10分钟
‑
14分钟。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术操作方法简单，具有晶圆污染少、
设备成本低、操作简便、环境友好度高的优点；此外，员工培训更加容易，MO次数明显下降；产能提升明显，单人产量上升85％。相比电泳法，材料成本、设备折旧、作业工期明显缩短，综合成本下降60％，外观良率提升4％。性能相比手刮法，高温可靠性耐受温度提高25℃，老化时长增加500h，达到电泳法系列产品可靠性指标，是一种成本低，易操作，高良率、高性能的工艺。
附图说明
[0017]图1为本专利技术晶圆孔版示意图；
[0018]图2为本专利技术钢网非开孔区钢网连接图；
[0019]图3为本专利技术流程图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1
‑
2，本专利技术提供一种技术方案：一种孔板钢网，其特征在于：孔板钢网包括若干个沟槽印刷区，沟槽印刷区互相排列形成若干个正方形作为芯片保护区；所述沟槽印刷区域大小一致，距离、角度均相同；孔板包含两个圆形定位孔和一个定位边，圆形定位空在孔板中部呈Y轴对称，定位框架在孔板四周。图1中，涂色区域为开孔区域，包含条形沟槽印刷区与圆形对位区；图2中，1是圆形对位点，1处黄色图形是晶圆上的标记点；2是开孔沟槽区；3是钢网连接处。
[0024]如图3所示
[0025]实施例一：
[0026]一种基于孔板钢网印刷的晶圆玻璃钝化工艺方法，包括以下步骤：
[0027]A、印刷之前，首先对晶圆进行固定、对准定位点的操作；
[0028]B、印刷作业过程中，刮刀的印刷方向是斜向45
°
；
[0029]C、之后在晶圆沟槽上印刷一层玻璃浆料；
[0030]D、晶圆前烘：将印刷好的晶圆排列在垂直卡塞上放入烤箱在125℃的温度下烘烤5
分钟，去除玻璃浆料中的有机溶剂；
[0031]E、预烧结：将烧结好的晶圆排列在水平式石英舟上，将石英舟连同晶圆一起推入卧式炉管中，去除玻璃浆料中的有粘合剂；
[0032]F、烧结退火：将预烧结好的晶圆排列在水平式石英舟上，将石英舟连同晶圆一起推入卧式炉管中，将玻璃粉烧结熔融，随后降温至530℃退火15分钟以释放应力。
[0033]本实施例中，步骤C中玻璃浆料包括：乙基纤维素、丁基卡必醇、IPC760CREG玻璃粉、ACE、环氧树脂以1：10：17：4：1的重量比进行配比与搅拌。
[0034]本实施例中，步骤E中，在325℃的温度下烧结20分钟。
[0035]本实施例中，步骤F中在纯氮气氛围下以690℃的温度下烧结10分钟。
[0036]实施例二：
[0037]一种基于孔板钢网印刷的晶圆玻璃钝化工艺方法，包括以下步骤：
[0038]A、印刷之前，首先对晶圆进行固定、对准定位点的操作；
[0039]B、印刷作业过程中，刮刀的印刷方向是斜向45
°
；
[0040]C、之后在晶圆沟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种孔板钢网，其特征在于：孔板钢网包括若干个沟槽印刷区，沟槽印刷区互相排列形成若干个正方形作为芯片保护区；所述沟槽印刷区域大小一致，距离、角度均相同；孔板包含两个圆形定位孔和一个定位边，圆形定位空在孔板中部呈Y轴对称，定位框架在孔板四周。2.一种基于孔板钢网印刷的晶圆玻璃钝化工艺方法，其特征在于：包括以下步骤：A、印刷之前，首先对晶圆进行固定、对准定位点的操作；B、印刷作业过程中，刮刀的印刷方向是斜向45
°
；C、之后在晶圆沟槽上印刷一层玻璃浆料；D、晶圆前烘：将印刷好的晶圆排列在垂直卡塞上放入烤箱在125℃
‑
175℃的温度下烘烤5分钟，去除玻璃浆料中的有机溶剂；E、预烧结：将烧结好的晶圆排列在水平式石英舟上，将石英舟连同晶圆一起推入卧式炉管中，去除玻璃浆料中的有粘合剂；F、烧结退火：将预烧结好的晶圆排...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔文荣，
申请(专利权)人：江苏晟驰微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：