【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖填缝工艺
[0001]本专利技术涉及室内装修
,具体而言,涉及一种瓷砖填缝工艺。
技术介绍
[0002]瓷砖是常见的装修材料,在瓷砖铺贴的时候,每块瓷砖直接都必须要留有一定的缝隙,瓷砖之间留有一定的缝隙原因一是因为瓷砖、瓷砖粘结材料、填缝材料等都存在着热胀冷缩问题,在温度改变的过程中,瓷砖及相关材料都会存在一定的伸缩,如果不留缝的话,会导致瓷砖在后期使用的过程中出现起鼓或者开裂。二是瓷砖在机械化生产过程中,尺寸有可能存在误差,如果不留缝的话,容易出现瓷砖铺贴时的接缝不平整,影响瓷砖的美观。
[0003]但是,对于瓷砖之间留有的缝隙,需要对其填充,传统瓷砖填缝工艺有两种:第一种是使用环氧彩砂的普通填缝工艺,这种工艺是使用刮板直接把环氧彩砂往缝隙里面填满,压平,然后清洗干净即可。这种工艺存在弊端:缝容易下凹,后期容易藏污。油性树脂在砖面易残留、不易清洗、砖表面容易有雾状,影响美观。油性树脂容易变黄变黑。后期出问题无法维护打理,只能重新填缝;第二种工艺是美缝工艺,美缝工艺使用的是环氧树脂材料,用专门的打胶枪, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种瓷砖填缝工艺,其特征在于,包括如下的步骤:S1:根据瓷砖的颜色调节水性环保固化剂中的颜色;S2:将纯水性环氧树脂与调色后的水性环保固化剂按比例混合,进行搅拌,静置后,形成混合物料;S3:使用铲刀以及压缝工具将混合物料填入瓷砖与相邻陶砖之间的间隙中,使用压实工具将间隙中的混合物料压实,待混合物料凝固。S4:使用不伤害瓷砖的打磨工具将凝固后混合物料进行打磨;S5:在打磨后的混合物料表面上涂抹地砖防污蜡。2.根据权利要求1所述的瓷砖填缝工艺,其特征在于:任意相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于1mm。3.根据权利要求1所述的瓷砖填缝工艺,其特征在于:所述S4步骤中,所述打磨工具为兽毛垫或泡沫垫。4.根据权利要求1所述的瓷砖填缝工艺,其特征在于:在S1前还包括如下步骤:清理任意相邻两所述瓷砖拼接缝出现的明显水迹,使用清缝工具,清刷砖缝内残留的细渣,保证砖缝内无细渣。5.根据权利要求1所述的瓷砖填缝...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚水平,
申请(专利权)人:广东包清贴装饰工程有限公司,
类型:发明
国别省市:
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