一种大型岩板铺贴工艺制造技术

本发明专利技术提供了建筑装修技术领域的一种大型岩板铺贴工艺，包括在地面基层上找平铺设找平层，进而在找平层上确定每个岩板铺贴位置，使用弹线工具对每个岩板的具体弹性铺贴位置四周进行弹线确位；在每个岩板四周弹线位置处开设有第一伸缩槽，墙角边开设有第二伸缩槽；在岩板的铺贴面均匀刷上背胶，岩板的铺贴面的背胶凝结后，使用压平器对岩板进行压平并在压平间隙处使用胶水进行稳固定型，直至所有岩板全部平整；将岩板之间的缝清理干净，然后用填缝材料填缝处理，待填缝材料凝固后，使用打磨工具填缝材料进行打磨并在打磨后的填缝材料表面上涂抹地砖防污蜡；本施工工艺要求低，操作简单。作简单。作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种大型岩板铺贴工艺


[0001]本专利技术涉及建筑装修
，具体而言，涉及一种大型岩板铺贴工艺。

技术介绍

[0002]岩板是近2
‑
3年来新兴的室内装修瓷砖材料，主要应用在家居装饰如橱柜、衣柜的面板，以及室内墙面、地面的铺贴上。室内地面墙面的岩板一般使用的都是大规格的板材(大于1.62平米)。
[0003]但是，现有的岩板均采用密缝铺贴工艺，密缝铺贴工艺是装修领域中的一种平面施工铺贴工艺，即用瓷砖或岩板铺贴时，相邻单件砖与砖之间紧密靠拢，不留间隙或者留的缝隙很小，在0.5mm以下，密缝铺贴对装修材料质量、施工工艺和泥瓦工的专业技能要求很高，装修施工难度大。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足提供了一种大型岩板铺贴工艺，本专利技术的具体技术方案如下：
[0005]一种大型岩板铺贴工艺，包括如下的步骤：
[0006]S1:在地面基层上找平铺设找平层；
[0007]S2：在找平层上确定每个岩板铺贴位置，使用弹线工具对每个岩板的具体弹性铺贴位置四周进行弹线确位；
[0008]S3：在每个岩板四周弹线位置处开设有第一伸缩槽，墙角边开设有第二伸缩槽；
[0009]S4：在岩板的铺贴面均匀刷上背胶，岩板的铺贴面的背胶凝结后，在岩板的铺贴面均匀涂上瓷砖粘结剂，背胶与瓷砖粘结共同形成粘结层。
[0010]S5：将岩板四角边缘处粘贴缓冲胶条，使用强力吸盘对岩板的表面进行吸紧，通过强力吸盘对岩板进行下放，对岩板铺贴并压实，调整平整度并使得岩板的岩板的四周均位于弹线位置。
[0011]S6：在岩板四周侧面上等距间隔设置有用于防止相邻的砖铺贴时发生磕碰的密缝卡；
[0012]S7：重复S4
‑
S7的步骤，将每个岩板都铺贴到找平层，所有岩板铺贴完成后使用振动器震实，其中出现位置拱翘的位置，使用压平器对岩板进行压平并在压平间隙处使用胶水进行稳固定型，直至所有岩板全部平整。
[0013]S8：将岩板之间的缝清理干净，然后用填缝材料填缝处理，待填缝材料凝固后，使用打磨工具填缝材料进行打磨并在打磨后的填缝材料表面上涂抹地砖防污蜡。
[0014]进一步的，在步骤S1中，包括以下的步骤：
[0015]S11：对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面。
[0016]S12：使用红外线激光水平仪定下全屋的水平线以及找平线；
[0017]S13：在墙面做找平的水平高度标记，并用墨斗在墙上弹线，确定铺水泥砂浆的厚度。
[0018]S14：使用多个找平装置定位，确定找平区域以及找平高度，将水泥砂浆填入找平区域并用刮尺进行刮平处理，进而使用木抹子搓平并应靠尺检查找平区域的平整度，待凝结形成找平层。
[0019]进一步的，所述第一伸缩槽的宽度为0.5cm,所述第二伸缩槽的宽度为1cm,所述第一伸缩槽与所述第二伸缩槽的深度均为0.5cm。
[0020]进一步的，在岩板铺贴面涂上的瓷砖粘结剂厚度大于0.8cm。
[0021]进一步的，岩板四周侧面的多个密缝卡之间的间距为30cm，每个密缝卡的厚度为0.35
‑
0.5mm。
[0022]进一步的，水泥砂浆中水泥与砂子的配比为1：3.5。
[0023]进一步的，所述找平装置包括底座以及T型轻钢龙骨，所述底座的底部设置有沿底座四周向外延伸的凸部，所述凸部上设置有两个相对设置的通孔，所述底座的顶部中心位置设置有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接设置有连接柱，所述连接柱上开设有用于安置T型轻钢龙骨的卡槽。
[0024]进一步的，多个找平装置之间间隔设置，任意两相邻的找平装置的间距为60
‑
80cm。
[0025]进一步的，所述胶水为502胶水。
[0026]进一步的，在岩板铺贴前对岩板的铺贴面进行清洁处理，背涂瓷砖粘结剂时，使用齿状抹灰器均匀的将瓷砖粘结剂抹成条齿状。
[0027]本专利技术所取得的有益技术效果包括：
[0028]施工人员先在在地面基层上找平铺设找平层，进而在找平层上确定每个岩板铺贴位置，使用弹线工具对每个岩板的具体弹性铺贴位置四周进行弹线确位；在每个岩板四周弹线位置处开设有第一伸缩槽，墙角边开设有第二伸缩槽；在岩板的铺贴面均匀刷上背胶，岩板的铺贴面的背胶凝结后，在岩板的铺贴面均匀涂上瓷砖粘结剂，背胶与瓷砖粘结共同形成粘结层。将岩板四角边缘处粘贴缓冲胶条，使用强力吸盘对岩板的表面进行吸紧，通过强力吸盘对岩板进行下放，对岩板铺贴并压实，调整平整度并使得岩板的岩板的四周均位于弹线位置。在岩板四周侧面上等距间隔设置有用于防止相邻的砖铺贴时发生磕碰的密缝卡；重复上诉的步骤，将每个岩板都铺贴到找平层，所有岩板铺贴完成后使用振动器震实，其中出现位置拱翘的位置，使用压平器对岩板进行压平并在压平间隙处使用胶水进行稳固定型，直至所有岩板全部平整；将岩板之间的缝清理干净，然后用填缝材料填缝处理，待填缝材料凝固后，使用打磨工具填缝材料进行打磨并在打磨后的填缝材料表面上涂抹地砖防污蜡；通过在基础地面上依次铺设找平层、伸缩槽、粘结层及岩板，各层之间相互配合，能够有效提升岩板与基础地面之间的粘结强度。其中，找平层为水泥砂浆找平，使用传统方式实现地面平整度，粘结层采用岩板粘结剂，相较于传统的净水泥层具有较高的粘结性，粘结层中含有高分子聚合物，因而具有较好的粘弹性，防止岩板发生翘起或变形，以实现岩板的密缝铺贴；在岩板层中使用专用一砖一色的填缝剂填缝，使得相邻两瓷砖之间达到近似无缝拼接效果，通过第一伸缩槽以及第二伸缩槽，可有效避免由于岩板热胀冷缩在后期使用的过程中出现空鼓或者开裂；本施工工艺要求低，操作简单。
附图说明
[0029]从以下结合附图的描述可以进一步理解本专利技术。图中的部件不一定按比例绘制，而是将重点放在示出实施例的原理上。在不同的视图中，相同的附图标记指定对应的部分。
[0030]图1为本专利技术实施例施工截面示意图；
[0031]图2为本专利技术实施例施工工艺流程示意图；
[0032]图3为本专利技术实施例找平工艺流程示意图；
[0033]图4为本专利技术实施例找平定位器的结构示意图；
[0034]图5为本专利技术实施例的T形轻钢龙骨结构示意图；
[0035]图中：10、找平定位器；11、底座；12、凸部；13、通孔；14、螺纹孔；15、连接柱；16、卡槽；20、T形轻钢龙骨；30、找平层；40、粘结层；50、岩板；60、第一伸缩槽；70、第二伸缩槽；
[0036]具体实施方
[0037]为了使得本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合其实施例，对本专利技术进行进一步详细说明；应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。对于本领域技术人员而言，在查阅以下详细描述之后，本实施例的其它系统、方法和/或特征将变得显而易见。旨在所有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大型岩板铺贴工艺，其特征在于,包括如下的步骤：S1:在地面基层上找平铺设找平层；S2：在找平层上确定每个岩板铺贴位置，使用弹线工具对每个岩板的具体弹性铺贴位置四周进行弹线确位；S3：在每个岩板四周弹线位置处开设有第一伸缩槽，墙角边开设有第二伸缩槽；S4：在岩板的铺贴面均匀刷上背胶，岩板的铺贴面的背胶凝结后，在岩板的铺贴面均匀涂上瓷砖粘结剂，背胶与瓷砖粘结共同形成粘结层。S5：将岩板四角边缘处粘贴缓冲胶条，使用强力吸盘对岩板的表面进行吸紧，通过强力吸盘对岩板进行下放，对岩板铺贴并压实，调整平整度并使得岩板的岩板的四周均位于弹线位置。S6：在岩板四周侧面上等距间隔设置有用于防止相邻的砖铺贴时发生磕碰的密缝卡；S7：重复S4
‑
S7的步骤，将每个岩板都铺贴到找平层，所有岩板铺贴完成后使用振动器震实，其中出现位置拱翘的位置，使用压平器对岩板进行压平并在压平间隙处使用胶水进行稳固定型，直至所有岩板全部平整。S8：将岩板之间的缝清理干净，然后用填缝材料填缝处理，待填缝材料凝固后，使用打磨工具填缝材料进行打磨并在打磨后的填缝材料表面上涂抹地砖防污蜡。2.根据权利要求1所述的大型岩板铺贴工艺，其特征在于：在步骤S1中，包括以下的步骤：S11：对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面。S12：使用红外线激光水平仪定下全屋的水平线以及找平线；S13：在墙面做找平的水平高度标记，并用墨斗在墙上弹线，确定铺水泥砂浆的厚度。S14：使用多个找平装置定位，确定找平区域以及找平高度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚水平，
申请(专利权)人：广东包清贴装饰工程有限公司，
类型：发明
国别省市：