一种墙砖铺贴结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种墙砖铺贴结构，包括有瓷砖层、侧封边层与底封边层，所述侧封边层垂直对称设置于瓷砖层的背部两侧，所述瓷砖层的背部设置有水泥砂浆层，所述底封边层横放设置于瓷砖层的背部下端，且所述底封边层的两端均与所述侧封边层相连接，所述侧封边层与底封边层相连接形成供水泥砂浆层置入的容腔，有效的提高铺贴效率，且通过方便铺贴减少人工施工时长达到降低人工成本的作用。时长达到降低人工成本的作用。时长达到降低人工成本的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种墙砖铺贴结构


[0001]本技术涉及瓷砖铺贴领域，尤其涉及一种墙砖铺贴结构。

技术介绍

[0002]目前，现有的墙面瓷砖铺贴施工过程中一般采用水泥砂浆进行铺贴，铺贴施工过程中采用找平器进行找平定位后，然后进行压平处理。
[0003]单独采用水泥砂浆进行粘粘铺贴瓷砖存在以下问题：一、水泥抹不匀的话，瓷砖背面就会产生空鼓，存在空鼓水泥粘住瓷砖的面积小了导致瓷砖容易掉落；二、铺贴过程中需等待水泥完全风干才能达到粘黏效果，铺贴过程费时费力造成人工成本较高以及铺贴效率较低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种墙砖铺贴结构，已解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种墙砖铺贴结构，包括有瓷砖层、侧封边层与底封边层，所述侧封边层垂直对称设置于瓷砖层的背部两侧，所述瓷砖层的背部设置有水泥砂浆层，所述底封边层横放设置于瓷砖层的背部下端，且所述底封边层的两端均与所述侧封边层相连接，所述侧封边层与底封边层相连接形成供水泥砂浆层置入的容腔。
[0006]优选地，所述侧封边层与底封边层均呈长方条状结构，且所述侧封边层与底封边层均采用粘合剂材料挤压成型。
[0007]优选地，所述侧封边层的一端与瓷砖层的顶部相平齐，且所述侧封边层的另一端与底封边层相抵接。
[0008]优选地，所述瓷砖层的背部还均匀分布有凹槽，且所述凹槽呈蜂窝状结构阵列布置。
[0009]优选地，所述底封边层的两端与瓷砖层的两侧相平齐，所述底封边层的上侧与所述侧封边层相贴合，且所述底封边层的底侧与瓷砖层的顶部相平齐。
[0010]优选地，所述侧封边层的厚度尺寸与底封边层的厚度尺寸相一致。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：提供了一种墙砖铺贴结构，整体结构简单，有效的通过侧封边层与底封边层相连接形成容腔，且容腔供水泥砂浆层置入，有效的通过侧封边层与底封边层增加粘黏性的同时起到密封作用，防止水泥砂浆层流失，从而达到无需等待水泥砂浆层完全风干，有效的提高铺贴效率，且通过方便铺贴减少人工施工时长达到降低人工成本的作用。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术
描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本技术的瓷砖层顶部截面示意图。
[0014]图2是本技术的瓷砖层底部截面示意图。
[0015]图3是本技术的瓷砖层的背部结构示意图。
[0016]图4是本技术的容腔结构示意图。
[0017]结合图中的标注所示：1、瓷砖层；2、侧封边层；3、底封边层；4、水泥砂浆层；5、容腔；10、凹槽。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术作优选地说明：
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了使子描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量；由此，限定有“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0020]参考图1至图3，一种墙砖铺贴结构，包括有瓷砖层1、侧封边层2与底封边层3，所述侧封边层2垂直对称设置于瓷砖层1的背部两侧，所述瓷砖层1的背部设置有水泥砂浆层4，所述底封边层3横放设置于瓷砖层1的背部下端，且所述底封边层3的两端均与所述侧封边层2相连接，所述侧封边层2与底封边层3相连接形成供水泥砂浆层4置入的容腔5。
[0021]本技术的工作原理及其效果：先将侧封边层2粘黏于瓷砖的左右两侧，且通过底封边层3连接左右两侧的侧封边层2，使其侧封边层2与底封边层3依次连接并形成空腔，将瓷砖层的背部朝向墙面处，并贴合至墙面上，对空腔进行浆，其中灌浆可从空腔顶部进行灌浆或墙面开孔灌浆，无需等待空腔内部的灌浆完全风干即可依次铺贴瓷砖，有效的达到节省工作时长，降低人工成本的同时提高铺贴的工作效率，其中，需要注意的是，在墙面铺贴瓷砖的过程中，首先需对墙面进行清洁处理，清除墙面的毛刺以及灰尘，防止毛刺或灰尘对封边层的封边效果造成影响，在铺贴瓷砖的过程中，首先需在墙面的底部由下至上依次铺贴瓷砖，从而通过上瓷砖的底封边层3对下瓷砖的顶部空腔开口处进行密封，当铺贴至最上层瓷砖视情况而定进行封顶。
[0022]本实施中，所述侧封边层2与底封边层3均呈长方条状结构，且所述侧封边层2与底封边层3均采用粘合剂材料挤压成型。
[0023]本实施中，所述侧封边层2的一端与瓷砖层1的顶部相平齐，且所述侧封边层2的另一端与底封边层3相抵接。
[0024]本实施中，所述瓷砖层1的背部还均匀分布有凹槽10，且所述凹槽10呈蜂窝状结构阵列布置。
[0025]本实施中，所述底封边层3的两端与瓷砖层1的两侧相平齐，所述底封边层3的上侧
与所述侧封边层2相贴合，且所述底封边层3的底侧与瓷砖层1的顶部相平齐。
[0026]本实施中，所述侧封边层2的厚度尺寸与底封边层3的厚度尺寸相一致。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种墙砖铺贴结构，其特征在于，包括有瓷砖层(1)、侧封边层(2)与底封边层(3)，所述侧封边层(2)垂直对称设置于瓷砖层(1)的背部两侧，所述瓷砖层(1)的背部设置有水泥砂浆层(4)，所述底封边层(3)横放设置于瓷砖层(1)的背部下端，且所述底封边层(3)的两端均与所述侧封边层(2)相连接，所述侧封边层(2)与底封边层(3)相连接形成供水泥砂浆层(4)置入的容腔(5)。2.根据权利要求1所述一种墙砖铺贴结构，其特征在于，所述侧封边层(2)与底封边层(3)均呈长方条状结构，且所述侧封边层(2)与底封边层(3)均采用粘合剂材料挤压成型。3.根据权利要求1所述一种墙砖铺贴结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚水平，
申请(专利权)人：广东包清贴装饰工程有限公司，
类型：新型
国别省市：