高性能导电条用金属材料制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了高性能导电条用金属材料制备工艺，该金属材料由以下原料配制而成：以银离子混合液11.6%

【技术实现步骤摘要】
高性能导电条用金属材料制备工艺


[0001]本专利技术涉及钢化玻璃的制备领域，特别涉及高性能导电条用金属材料制备工艺。

技术介绍

[0002]在高科技迅猛发展的今天，电子产品的更新日新月异，电子产品的材料要求越来越高，为了能够让人们生活更加安全，需要导电性能突出且成本低的金属导电条。
[0003]导电条是一种导电设备，主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等，导电条由金属基片（铜或铝）和硅胶绝缘保护层制成，主要导电部分由导电率高的金属材料完成。
[0004]由于铜和铝的电阻率小，电导率高，因此一直被认为制作导电条的最佳材料，而在实际使用中，对于长期暴露在电子设备外部的导电条而言，由于外界因素的影响和长时间使用，其导电性能会随着时间的递增而下降，影响电子设备的正常使用，因此需要提供一种高性能导电条用金属材料制备工艺。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供高性能导电条用金属材料制备工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：高性能导电条用金属材料制备工艺，该金属材料由以下原料配制而成：以银离子混合液11.6%
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13.6%，铝粉61.5%
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63.5%、铜粉 13.6%
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15.6%、碳7.3%
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9.3%作为主要原料，以锰 0.3%、锌 1.6%、镁粉 0.017%作为辅料，其制备工艺为：S1：将铝粉、铜粉、碳、锰、锌、镁粉按照质量比混入银离子混合液中，通过搅拌机对混合料液进行匀速搅拌，搅拌辊速率控制为150
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200r/min，搅拌时间控制为20
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35分钟，搅拌温度控制为50
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60摄氏度；S2：提取S1中冷却后的混合液，并将其混合液放入金属液浓缩机中进行浓缩，浓缩后再将其制得的混合液放入真空干燥结晶设备中进行结晶，得到固状金属结晶；S3：选用超声波清洗机，并将其内部注入15
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18摄氏度的去离子水，通过去离子水对结晶体进行超声波清洗；S4：采用真空蒸发法将S3清洗后的结晶体蒸发沉积为金属薄膜，具体操作为：将钨丝加热绕成螺旋状，将金属结晶放入螺旋钨丝中，基片置于加热源正上方，此时由于气体分子平均自由程度可达500厘米，远大于蒸发源到基片的距离，这样蒸发原子均以直线轨迹从蒸发源向四周空间出射，到达基片上的原子便沉积成金属薄膜。
[0007]优选的，该金属材料的配方比例1为：原料原料品种比重重量份（kg）银离子混合液金属化合物11.6%/铝粉金属物质61.5%/
铜粉金属物质15.6%/碳非金属元素9.3%/锰金属物质0.3%/锌金属物质1.6%/锰金属物质0.017%/优选的，该金属材料的配方比例2为：原料原料品种比重重量份（kg）银离子混合液金属化合物12.6%/铝粉金属物质62.5%/铜粉金属物质14.6%/碳非金属物质8.3%/锰金属物质0.3%/锌金属物质1.6%/锰金属物质0.017%/优选的，该金属材料的配方比例3为：原料原料品种比重重量份（kg）银离子混合液金属化合物13.6%/铝粉金属物质63.5%/铜粉金属物质13.6%/碳非金属物质7.3%/锰金属物质0.3%/锌金属物质1.6%/锰金属物质0.017%/优选的，所述铝粉为氧化铝，所述铜粉为电解铜。
[0008]优选的，所述铝的电阻率为0.0282Ω
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m2，电导率为61，抗拉强度为78MPa，所述铜的电阻率为0.0172Ω
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m2，电导率为100，抗拉强度为196MPa，所述银的电阻率为0.0162Ω
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m2，电导率为106，抗拉强度为147MPa。
[0009]优选的，所述S4中的蒸发成膜中，需向系统中引入氩或氧氩混合气体，保证成膜效果。
[0010]本专利技术的技术效果和优点：高性能导电条用金属材料制备工艺，本专利技术通过在铝和铜的基础上添加了银、锰、镁、锌等导电性能良好的金属材料，并将其混合后的晶体材料通过真空蒸发法制成了金属导电薄膜，可用于贴附在导电条的金属基片表面，增加了导电率的同时又对导电条进行了有效保护，使导电条具有更高的导电性能，应用范围更加广泛。
具体实施方式
[0011]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0012]本专利技术提供了高性能导电条用金属材料制备工艺，高性能导电条用金属材料制备工艺，该金属材料由以下原料配制而成：以银离子混合液11.6%
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13.6%，铝粉61.5%
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63.5%、铜粉 13.6%
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15.6%、碳7.3%
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9.3%作为主要原料，以锰 0.3%、锌 1.6%、镁粉 0.017%作为辅料，其制备工艺为：S1：将铝粉、铜粉、碳、锰、锌、镁粉按照质量比混入银离子混合液中，通过搅拌机对混合料液进行匀速搅拌，搅拌辊速率控制为150
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200r/min，搅拌时间控制为20
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35分钟，搅拌温度控制为50
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60摄氏度；S2：提取S1中冷却后的混合液，并将其混合液放入金属液浓缩机中进行浓缩，浓缩后再将其制得的混合液放入真空干燥结晶设备中进行结晶，得到固状金属结晶；S3：选用超声波清洗机，并将其内部注入15
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18摄氏度的去离子水，通过去离子水对结晶体进行超声波清洗；S4：采用真空蒸发法将S3清洗后的结晶体蒸发沉积为金属薄膜，具体操作为：将钨丝加热绕成螺旋状，将金属结晶放入螺旋钨丝中，基片置于加热源正上方，此时由于气体分子平均自由程度可达500厘米，远大于蒸发源到基片的距离，这样蒸发原子均以直线轨迹从蒸发源向四周空间出射，到达基片上的原子便沉积成金属薄膜。
[0013]实施例一，该金属材料的配方比例1为：原料原料品种比重重量份（kg）银离子混合液金属化合物11.6%/铝粉金属物质61.5%/铜粉金属物质15.6%/碳非金属元素9.3%/锰金属物质0.3%/锌金属物质1.6%/锰金属物质0.017%/实施例二，该金属材料的配方比例2为：原料原料品种比重重量份（kg）银离子混合液金属化合物12.6%/铝粉金属物质62.5%/铜粉金属物质14.6%/碳非金属物质8.3%/锰金属物质0.3%/锌金属物质1.6%/锰金属物质0.017%/实施例三，该金属材料的配方比例3为：原料原料品种比重重量份（kg）银离子混合液金属化合物13.6%/铝粉金属物质63.5%/铜粉金属物质13.6%/碳非金属物质7.3%/
锰金属物质0.3%/锌金属物质1.6%/锰金属物质0.017%/实施例四，所述铝粉为氧化铝，所述铜粉为电解铜，所述铝的电阻率为0.02本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高性能导电条用金属材料制备工艺，其特征在于，该金属材料由以下原料配制而成：以银离子混合液11.6%
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13.6%，铝粉61.5%
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63.5%、铜粉 13.6%
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15.6%、碳7.3%
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9.3%作为主要原料，以锰 0.3%、锌 1.6%、镁粉 0.017%作为辅料，其制备工艺为：S1：将铝粉、铜粉、碳、锰、锌、镁粉按照质量比混入银离子混合液中，通过搅拌机对混合料液进行匀速搅拌，搅拌辊速率控制为150
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200r/min，搅拌时间控制为20
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35分钟，搅拌温度控制为50
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60摄氏度；S2：提取S1中冷却后的混合液，并将其混合液放入金属液浓缩机中进行浓缩，浓缩后再将其制得的混合液放入真空干燥结晶设备中进行结晶，得到固状金属结晶；S3：选用超声波清洗机，并将其内部注入15
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18摄氏度的去离子水，通过去离子水对结晶体进行超声波清洗；S4：采用真空蒸发法将S3清洗后的结晶体蒸发沉积为金属薄膜，具体操作为：将钨丝加热绕成螺旋状，将金属结晶放入螺旋钨丝中，基片置于加热源正上方，此时由于气体分子平均自由程度可达500厘米，远大于蒸发源到基片的距离，这样蒸发原子均以直线轨迹从蒸发源向四周空间出射，到达基片上的原子便沉积成金属薄膜。2.根据权利要求1所述的一种防自爆的钢化玻璃，其特征在于，该金属材料的配方比例1为：
1．
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原料2．
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原料品种3．
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比重4．
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重量份（kg）5．
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银离子混合液6．
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金属化合物7．
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11.6%8．
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/9．
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铝粉10．
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金属物质11．
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61.5%12．
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/13．
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铜粉14．
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金属物质15．
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15.6%16．
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/17．
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碳18．
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非金属元素19．
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9.3%20．
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/21．
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锰22．
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金属物质23．
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0.3%24．
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/25．
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锌26．
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金属物质27．
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1.6%28．
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/29．
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锰30．
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金属物质31．
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0.017%32．
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。3.根据权利要求1所述的一种防自爆的钢化玻璃，其特征在于，该金属材料的配方比例2为：
33．
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原料34．
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原料品种35．
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比重36．
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重量份（kg）37．
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银离子混合液38．
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金属化合物39．
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12.6%40．
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/41．
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铝粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆新华，
申请(专利权)人：如皋市凯源电器设备有限公司，
类型：发明
国别省市：