一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法，所述装置包括底座、支架、移动座、传送机构、相机、光源、物料传感器以及上位机；所述传送机构用于承载并传送待检测的晶圆；所述物料传感器用于检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；所述相机用于采集待检测的晶圆的图像；所述光源用于对待检测的晶圆进行打光；所述上位机用于根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。本发明专利技术通过提供自动化装置代替人工进行点胶缺陷的检测，不仅能够节省大量的人力投入，降低生产成本，而且还具有检测效率高、精度高的特点，市场推广价值较高。市场推广价值较高。市场推广价值较高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法


[0001]本专利技术涉及视觉检测
，尤其涉及一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法。

技术介绍

[0002]晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，晶圆是制作芯片最基础的半导体材料。
[0003]晶圆在制作完成后，需要对其进行封装，即通过点胶工艺将晶圆固定到基板上，然后还需要在封装后对点胶的质量进行检测，以确定是否出现胶量过大、胶量过小、爬胶、刮胶等点胶缺陷。目前，检测点胶缺陷较为常见的方法是使用工业显微镜对胶表面进行地毯式人工检测，该方法需要反复的手动调焦，不仅存在检测时间过长、检测效率低下，而且人力成本高，不适用于工业大批量检测的应用场景。
[0004]因此，需要研究出一种新的晶圆点胶缺陷检测技术，以克服现有技术存在的上述问题。
[0005]以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法，以解决现有技术的不足。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：
[0008]第一方面，本专利技术实施例提供一种晶圆点胶缺陷检测装置，所述装置包括底座、支架、移动座、传送机构、相机、光源、物料传感器以及上位机；其中，
[0009]所述支架固定设置在所述底座上，所述移动座可活动地设置在所述底座上；所述传送机构、物料传感器和光源分别设置在所述支架上，且所述物料传感器设置在所述传送机构的两侧；所述相机设置在所述移动座上；
[0010]所述传送机构、光源、物料传感器、相机分别与所述上位机连接且受控于所述上位机；
[0011]所述传送机构用于承载并传送待检测的晶圆；
[0012]所述物料传感器用于检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；
[0013]所述相机用于采集待检测的晶圆的图像；
[0014]所述光源用于对待检测的晶圆进行打光；
[0015]所述上位机用于根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。
[0016]进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述底座上开设有沿所述传送机构的
传送方向延伸的活动孔；
[0017]所述移动座上设置有与所述活动孔配合且可在所述活动孔内移动的活动块；
[0018]所述活动块与所述活动孔通过连接件可拆卸连接。
[0019]进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述连接件包括螺母和与所述螺母配合的螺栓。
[0020]进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述光源为同轴光源。
[0021]进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述物料传感器为光电开关。
[0022]进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述传送机构包括传送带和可升降的阻挡器；
[0023]所述阻挡器设置在所述支架上且位于所述传送带上对应所述物料传感器的位置的下方，用于在升起时阻挡在所述传送带上传送的待检测的晶圆。
[0024]第二方面，本专利技术实施例提供一种晶圆点胶缺陷检测方法，采用如上述第一方面所述的晶圆点胶缺陷检测装置执行，其特征在于，所述方法包括：
[0025]所述物料传感器检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；
[0026]若是，则所述光源对待检测的晶圆进行打光，且所述相机采集待检测的晶圆的图像；
[0027]所述上位机根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。
[0028]进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测方法中，在所述光源对待检测的晶圆进行打光，且所述相机采集待检测的晶圆的图像的步骤之前，所述方法包括：
[0029]所述传送带上对应所述物料传感器的位置的下方的阻挡器升起，以阻挡在所述传送带上传送的待检测的晶圆。
[0030]与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果：
[0031]本专利技术实施例提供的一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法，通过提供自动化装置代替人工进行点胶缺陷的检测，不仅能够节省大量的人力投入，降低生产成本，而且还具有检测效率高、精度高的特点，市场推广价值较高。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0033]图1是本专利技术实施例一提供的一种晶圆点胶缺陷检测装置的结构示意图；
[0034]图2是本专利技术实施例二提供的一种晶圆点胶缺陷检测方法的流程示意图；
[0035]图3是本专利技术实施例二提供的一种晶圆点胶缺陷检测方法的流程示意图。
[0036]附图标记：
[0037]底座1，支架2，移动座3，传送机构4，相机5，光源6，物料传感器7。
具体实施方式
[0038]为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0040]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本专利技术的限制。
[0041]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0042]实施例一
[0043]有鉴于上述现有的晶圆点胶缺陷检测技术存在的缺陷，本申请人基于从事该行业多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以希望创设能够解决现有技术中缺陷的技术，使得晶圆点胶缺陷检测技术更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
[0044]请参考图1，本专利技术实施例提供一种晶圆点胶缺陷检测装置，所述装置包括底座1、支架2、移动座3、传送机构4、相机5、光源6、物料传感器7以及上位机；其中，
[0045]所述支架2固定设置在所述底座1上，所述移动座3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括底座、支架、移动座、传送机构、相机、光源、物料传感器以及上位机；其中，所述支架固定设置在所述底座上，所述移动座可活动地设置在所述底座上；所述传送机构、物料传感器和光源分别设置在所述支架上，且所述物料传感器设置在所述传送机构的两侧；所述相机设置在所述移动座上；所述传送机构、光源、物料传感器、相机分别与所述上位机连接且受控于所述上位机；所述传送机构用于承载并传送待检测的晶圆；所述物料传感器用于检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；所述相机用于采集待检测的晶圆的图像；所述光源用于对待检测的晶圆进行打光；所述上位机用于根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。2.根据权利要求1所述的晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述底座上开设有沿所述传送机构的传送方向延伸的活动孔；所述移动座上设置有与所述活动孔配合且可在所述活动孔内移动的活动块；所述活动块与所述活动孔通过连接件可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述连接件包括螺母和与所述螺母配合的螺栓。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李守龙，刘建华，罗强，
申请(专利权)人：广东奥普特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：