电缆组件模压埋入复合材料的方法技术

技术编号:30313177 阅读:8 留言:0更新日期:2021-10-09 22:55
本发明专利技术公开的一种电缆组件模压埋入复合材料的方法。旨在节约电子装备布线空间埋入复合材料。本发明专利技术通过下述方法实现:电缆组件在埋入前,采用等离子处理工艺对线缆表皮进行处理;模压埋入时,先在上模具、下模具型腔涂脱模剂,晾干后将裁减好的复合材料预浸料在下模具上铺层至1/2厚度后铺设埋入线缆,线缆使用下模具V型槽定位并在出线口处安装隔板以防止溢胶,线缆铺设后施加1N~3N张力并使用胶膜固定;之后继续完成剩余1/2厚度预浸料铺层,然后将上模具与下模具进行压合,并在模压机上进行模压固化;固化后,在埋入复合材料构件上安装过渡板及连接器,将埋入线缆与连接器进行装联实现互通,最终完成模压埋入复合材料电缆组件制作。制作。制作。

【技术实现步骤摘要】
电缆组件模压埋入复合材料的方法


[0001]本专利技术属于电缆制造
,具体地涉及一种电缆组件模压埋入复合材料的方法。

技术介绍

[0002]电缆组件用于航空、航天等领域各类电子信息系统中,可以实现设备间或设备内部电信号、微波信号传输路径的阻抗匹配以及能量传输。对各种电子装备工作性能改善起重要保障作用。电子设备的研制过程中,如何合理设计并合理布置电缆是一项重要的研究课题。对于功能复杂、集成度高的电子设备,电器接口多种多样,系统级的电子设备通常需要上千条线缆以实现整机间互联互通。在航天、航空领域,对载荷重量和体积指标要求越来越苛刻,相应的其电子设备也趋向集成化、小型化、轻量化等方向发展,由此导致电子设备内部较狭小的空间内难以布设复杂的电缆组件,往往导致电缆装配时与结构件或电路元器件干涉,造成电子设备布线工艺性差,存在质量隐患,传统的电缆制作及布设的方法难以解决上述问题。
[0003]纤维增强树脂基复合材料作为一种轻质高强度材料,越来越多的应用于制作电子设备的结构件,复合材料结构件采用预浸料铺层敷制后固化成形的工艺制作,其材料内部具有可设计性,如将电缆预先埋入电子设备结构件内并预留接插件接口,电路零部件可通过与复合材料结构件装配实现电气互联,可有效节约电子设备的布线空间,促进电子设备集成化、小型化、轻量化发展,本专利技术即是提供一种基于复合材料模压固化工艺的埋入电缆组件制作方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对电子设备出现的小空间布线难,存在质量隐患的问题,提供一种能够有效节约电子设备布线空间的电缆组件模压埋入复合材料制作方法,促进电子设备小型化、轻量化、集成化发展。主要是利用电子设备复合材料结构件铺层敷制后固化成形的特殊工艺方法,将电缆埋入复合材料结构件并预留接插件接口,使电路零部件可通过与复合材料结构件装配实现电气互联。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供一种电缆组件模压埋入复合材料的方法,具有如下技术特征:线缆1采用外表皮为聚四氟乙烯材料的耐高温型号,用制有上下型腔的上模具2和下模具4构成的模压成型模具,在下模具4上设计用于成形连接器6装联定位缺口的让位凸台,且在下模具4线缆伸出端围框承载架上设计有V型槽,用于线缆1铺设时进行对心定位;在进行模压埋入前,采用等离子处理工艺对线缆1表皮进行处理,以增加其表面能,改善表皮与复合材料基体界面结合强度;模压埋入时,先在上模具2、下模具4表面涂脱模剂,待晾干后,将裁减好的复合材料预浸料3填充到下模具4凹槽中,根据设计的顺序、方向、层数,在铺叠底层预浸料3至凹槽1/2厚度时铺设埋入线缆1,使用下模具4凹槽围框上的V型槽对线缆1进行定位,并在出线口处安装隔板5以防止溢胶,线缆1铺设后使用胶膜固定并施加1N
~3N张力;线缆1埋入铺设完成后,继续使用复合材料预浸料3完成剩余空间1/2厚度铺层,复合材料预浸料3将线缆1包覆在上模具2和下模具4的上下型腔中,然后对上模具2与下模具4进行压合,在模压机上进行模压固化;最后在固化成形的埋入复合材料构件9上安装过渡板7及连接器6,在埋入复合材料构件9定位缺口处将埋入线缆1与连接器6进行装联实现互通,装联后用环氧胶8填充定位缺口进行防护,最终完成模压埋入复合材料电缆组件制作。
[0006]本专利技术与传统的电缆组件制作及布设方法相比较具有如下有益效果:本专利技术利用电子设备复合材料结构件成形工艺的可设计性,将电缆埋入复合材料结构件后模压固化成形,并装联连接器制作模压埋入复合材料电缆组件,即将电缆组件预先埋入电子设备复合材料结构件,电路零部件可通过与复合材料结构件装配实现电气互联,可实现电路零部件通过与复合材料结构件装配达成电气互联,有效节约电子设备的布线空间,本专利技术基于复合材料模压固化工艺的埋入电缆组件制作方法,促进电子设备小型化、轻量化、集成化发展。
[0007]本专利技术在电缆埋入前,对线缆外表皮进行了等离子处理,有效改善线缆表皮与复合材料基体界面结合强度;在线缆埋入与复合材料固化过程中,设计采用了模具,模具可实现线缆埋入铺设的定位,且可保证复合材料固化成形的精度;在连接器装联过程中,设计预留了装焊定位缺口,使连接器可与埋入线缆便捷的进行装联;本专利技术的工艺方法具有良好的稳定性,且具备良好的批量可生产性。
[0008]本专利技术利用电子设备复合材料结构件铺层敷制后固化成形的特殊工艺方法,将电缆埋入复合材料结构件并预留接插件接口,使电路零部件可通过与复合材料结构件装配实现电气互联,有效节约电子设备的布线空间,成型工艺简单,易机械化及自动化,即使没有熟练工人也能成型。模压制品尺寸准确、表面光洁、制品外观及尺寸重复性好、复杂结构也可一次成型、二次加工无需损伤制品。
附图说明
[0009]图1是本专利技术电缆组件模压埋入复合材料的工艺流程图。
[0010]图2是本专利技术埋入模压成型的剖视示意图。
[0011]图3是本专利技术下模具的三维视图及局部放大示意图。
[0012]图4是图3的A

A向剖视图及局部放大示意图。
[0013]图5是图3的B

B向剖视图及局部放大示意图。
[0014]图6是连接器与埋入复合材料线缆装联示意图。
[0015]图中:1线缆,2上模具,3复合材料预浸料,4下模具,5隔板,6连接器,7过渡板,8环氧胶,9埋入复合材料构件。
具体实施方式
[0016]参阅图1

图6。根据本专利技术,线缆1采用外表皮为聚四氟乙烯材料的耐高温型号,用制有上下型腔的上模具2和下模具4构成的模压成型模具,在下模具4上设计用于成形连接器6装联定位缺口的让位凸台,且在下模具4线缆伸出端围框承载架上设计有V型槽,用于线缆1铺设时进行对心定位;在进行模压埋入前,采用等离子处理工艺对线缆1表皮进行处理,
以增加其表面能,改善表皮与复合材料基体界面结合强度;模压埋入时,先在上模具2、下模具4表面涂脱模剂,待晾干后,将裁减好的复合材料预浸料3填充到下模具4凹槽中,根据设计的顺序、方向、层数,在铺叠底层预浸料3至凹槽1/2厚度时铺设埋入线缆1,使用下模具4凹槽围框上的V型槽对线缆1进行定位,并在出线口处安装隔板5以防止溢胶,线缆1铺设后施加1N~3N张力并使用胶膜固定;线缆1埋入铺设完成后,继续使用复合材料预浸料3完成剩余空间1/2厚度铺层,复合材料预浸料3将线缆1包覆在上模具2和下模具4的上下型腔中,然后对上模具2与下模具4进行压合,在模压机上进行模压固化;最后在固化成形的埋入复合材料构件9上安装过渡板7及连接器6,在埋入复合材料构件9定位缺口处将埋入线缆1与连接器6进行装联实现互通,装联后在使用环氧胶8填充定位缺口进行防护,最终完成模压埋入复合材料电缆组件制作。
[0017]采用等离子处理工艺对线缆1表皮进行处理:在系统真空度为30KPa的真空室环境下,使用氮气氛围等离子处理,氮气流量为氮气流量900L/min,等离子功率为5000W,处理时间40min,等离子处理后增强聚四氟乙烯材料外表皮表本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电缆组件模压埋入复合材料的方法,具体技术特征如下:线缆(1)采用外表皮为聚四氟乙烯材料的耐高温型号,用制有上下型腔的上模具(2)和下模具(4)构成的模压成型模具,在下模具(4)上设计用于成形连接器(6)装联定位缺口的让位凸台,且在下模具(4)线缆伸出端围框承载架上设计有V型槽,用于线缆(1)铺设时进行对心定位;在进行模压埋入前,采用等离子处理工艺对线缆(1)表皮进行处理,以增加其表面能,改善表皮与复合材料基体界面结合强度;模压埋入时,先在上模具(2)、下模具(4)表面涂脱模剂,待晾干后,将裁减好的复合材料预浸料(3)填充到下模具(4)凹槽中,根据设计的顺序、方向、层数,在铺叠底层预浸料(3)至凹槽1/2厚度时铺设埋入线缆(1),使用下模具(4)凹槽围框上的V型槽对线缆(1)进行定位,并在出线口处安装隔板(5)以防止溢胶,线缆(1)铺设后施加1N~3N张力并使用胶膜固定;线缆(1)埋入铺设完成后,继续使用复合材料预浸料(3)完成剩余空间1/2厚度铺层,复合材料预浸料(3)将线缆(1)包覆在上模具(2)和下模具(4)的上下型腔中,然后对上模具(2)与下模具(4)进行压合,在模压机上进行模压固化;最后在固化成形的埋入复合材料构件(9)上安装过渡板(7)及连接器(6),在埋入复合材料构件(9)定位缺口处将埋入线缆(1)与连接器(6)进行装联实现互通,装联后在使用环氧胶(8)填充定位缺口进行防护,最终完成模压埋入复合材料电缆组件制作。2.根据权利要求1所述的电缆组件模压埋入复合材料的方法,其特征在于:线缆(1)在进行模压埋入前,需采用等离子处理工艺对线缆(1)表皮进行处理:在系统真空度为30KPa的真空室环境下,使用氮气氛围等离...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘潇龙阎德劲李乐杨超
申请(专利权)人:西南电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所
类型:发明
国别省市:

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