温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开的一种电缆组件模压埋入复合材料的方法。旨在节约电子装备布线空间埋入复合材料。本发明通过下述方法实现：电缆组件在埋入前，采用等离子处理工艺对线缆表皮进行处理；模压埋入时，先在上模具、下模具型腔涂脱模剂，晾干后将裁减好的复合材料预浸料...该专利属于西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)授权不得商用。