本发明专利技术的目的在于提供适合使用于印刷配线板的新颖结构的树脂材料、及含有该树脂材料且其硬化物的介电损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异的树脂组合物。本发明专利技术揭示聚酰胺酸树脂、属于该聚酰胺酸树脂的亚胺化物的聚酰亚胺树脂、含有该聚酰亚胺树脂的树脂组合物及其硬化物，该聚酰胺酸树脂是胺基酚化合物(a)、脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且两末端具有胺基。有胺基。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺树脂及含有这些的树脂组合物
[0001]本专利技术涉及新颖结构的聚酰胺酸树脂、该聚酰胺酸树脂的亚胺化物的聚酰亚胺树脂、含有这些的树脂组合物、及该树脂组合物的硬化物。
技术介绍
[0002]智能型手机或平板电脑等移动型通讯机器或通讯基地局装置、电脑或汽车导航等电子机器的不可或缺的构件可举出印刷配线板。在印刷配线板中使用与金属箔的密合性、耐热性及柔软性等特性优异的各种树脂材料。
[0003]另外，近年来进行高速、大容量的新一代高频无线用印刷配线板的开发，除了上述各特性以外也要求树脂材料要有低传送损失，也就是要求低介电/低介电损耗正切。
[0004]耐热性、阻燃性、柔软性、电气特性及耐药品性等特性优异的聚酰亚胺树脂广泛地使用于电性/电子零件、半导体、通讯机器及其电路零件、周边机器等。另一方面，已知石油或天然油等烃系化合物显示高绝缘性及低介电常数，专利文献1中揭示有发挥高绝缘性及低介电常数而于聚酰亚胺树脂中导入属于长链烷基的二聚物二胺的骨架的例子。
[0005]但是，专利文献1的聚酰亚胺树脂在低介电损耗正切方面虽为优异，但接着性及机械特性较差。
[0006][现有技术文献][0007][专利文献][0008]专利文献1：日本特开2018
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168369号公报。
技术实现思路
[0009][专利技术所欲解决的技术问题][0010]本专利技术的目的为提供可适用于印刷配线板的新颖结构的聚酰胺酸树脂及树脂组合物，该树脂组合物含有该聚酰胺酸树脂，且其硬化物的介电损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异。
[0011][用以解决技术问题的手段][0012]本专利技术人等专心致志进行检讨的结果，发现特定结构的新颖聚酰胺酸树脂的亚胺化物的聚酰亚胺树脂、或含有使用该聚酰亚胺树脂而得的末端改质聚酰亚胺树脂的树脂组合物可解决上述技术问题，从而完成本专利技术。
[0013]也就是本专利技术涉及下述(1)至(13)：
[0014](1)一种聚酰胺酸树脂，是胺基酚化合物(a)、脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且两末端具有胺基。
[0015](2)如前项(1)所记载的聚酰胺酸树脂，其中，胺基酚化合物(a)为下述式(1)所示的化合物，
[0016][0017](式(1)中，R1独立地表示氢原子、甲基或乙基，X表示
‑
C(CH3)2‑
、
‑
C(CF3)2‑
、
‑
SO2‑
或下述式(2)所示的二价连结基、氧原子或直接键。)
[0018][0019](3)如前项(1)或(2)所记载的聚酰胺酸树脂，其中，脂肪族二胺基化合物(b)为具有二个胺基的碳数6至36的脂肪族烃。
[0020](4)如前项(1)至(3)中任一项所记载的聚酰胺酸树脂，其中，四元酸二酐(c)是选自由下述式(3)至(6)所成组中的化合物，
[0021][0022](式(6)中，Y表示
‑
C(CF3)2‑
、
‑
SO2‑
、
‑
CO
‑
、或下述式(2)所示的二价连结基、氧原子或直接键。)
[0023][0024](5)如前项(1)至(4)中任一项所记载的聚酰胺酸树脂，其中，芳香族二胺基化合物(d)是选自由下述式(7)至(11)所成组中的化合物，
[0025][0026](式(9)中，R2独立地表示甲基或三氟甲基，式(10)中，R3独立地表示氢原子、甲基或乙基，式(11)中，Z表示
‑
CH(CH3)
‑
、
‑
SO2‑
、
‑
CH2‑
、
‑
O
‑
C6H4‑
O
‑
或下述式(2)所示的二价连结基、氧原子或直接键，R4独立地表示氢原子、甲基、乙基或三氟甲基。)
[0027][0028](6)如前项(1)至(5)中任一项所记载的聚酰胺酸树脂，其中，胺基酚化合物(a)的摩尔数MA、脂肪族二胺基化合物(b)的摩尔数MB、四元酸二酐(c)的摩尔数MC及芳香族二胺基化合物(d)的摩尔数MD满足1.0<(MA+MB+MD)/MC<1.5的关系。
[0029](7)一种聚酰亚胺树脂，是前项(1)至(6)中任一项所记载的聚酰胺酸树脂的亚胺化物。
[0030](8)一种末端改质聚酰亚胺树脂，是前项(7)所记载的聚酰亚胺树脂与马来酸酐的反应物。
[0031](9)一种树脂组合物，含有前项(7)所记载的聚酰亚胺树脂或前项(8)所记载的末端改质聚酰亚胺树脂、以及可与胺基和/或马来酰亚胺基反应的化合物。
[0032](10)如前项(9)所记载的树脂组合物，其中，可与胺基和/或马来酰亚胺基反应的化合物为马来酰亚胺树脂。
[0033](11)如前项(9)所记载的树脂组合物，其中，可与胺基和/或马来酰亚胺基反应的化合物为环氧树脂。
[0034](12)一种硬化物，是前项(9)至(11)中任一项所记载的树脂组合物的硬化物。
[0035](13)一种基材，具有前项(12)所记载的硬化物。
[0036][专利技术的功效][0037]使用使用本专利技术的特定结构的聚酰亚胺树脂或该聚酰亚胺树脂所得的末端改质聚酰亚胺树脂，据此可提供耐热性、机械特性、低介电性及接着性等特性优异的印刷配线板等。
具体实施方式
[0038]本专利技术的聚酰胺酸树脂为胺基酚化合物(a)(以下也仅称为“(a)成分”)、脂肪族二胺基化合物(b)(以下也仅称为“(b)成分”)、四元酸二酐(c)(以下也仅称为“(c)成分”)及芳香族二胺基化合物(d)(以下也仅称为“(d)成分”)的反应物，且两末端具有胺基。本专利技术的聚酰亚胺树脂为前述聚酰胺酸树脂的亚胺化物。
[0039](a)至(d)成分的反应为(a)、(b)及(d)成分中的胺基与(c)成分中的酸酐基的共聚反应，通过使用(a)成分的摩尔数MA、(b)成分的摩尔数MB、(c)成分的摩尔数MC及(d)成分的摩尔数MD满足MA+MB+MD>MC的关系的量的(a)至(d)成分进行共聚反应，会有可得两末端为胺基的本专利技术的聚酰胺酸树脂及聚酰亚胺树脂的情形。此时，(MA+MB+MD)/MC的值较优选为超出1.0且未达2.0的范围，更优选为超出1.0且未达1.5的范围。前述值为2.0以上时，除了聚酰胺酸树脂及聚酰亚胺树脂的高分子量化有可能不充分以外，未反应原料的残存率提高而使树脂组合物(后述)在硬化后的耐热性或可挠性等各特性降低。
[0040]上述共聚反应中，较优选为使用聚酰亚胺树脂的酚性羟基当量成为1,500至25,000g/eq.的范围的量的(a)成分。酚性羟基当量低于1,500g/eq.时，聚酰亚胺树脂的极性会变高，故会使含有聚酰亚胺树脂的树本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰胺酸树脂，是胺基酚化合物(a)、脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且两末端具有胺基。2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸树脂，其中胺基酚化合物(a)为下述式(1)所示的化合物，式(1)中，R1独立地表示氢原子、甲基或乙基，X表示
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C(CH3)2‑
、
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C(CF3)2‑
、
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SO2‑
或下述式(2)所示二价连结基、氧原子或直接键，3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺酸树脂，其中，脂肪族二胺基化合物(b)为具有二个胺基的碳数6至36的脂肪族烃。4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚酰胺酸树脂，其中，四元酸二酐(c)是选自由下述式(3)至(6)所成组中的化合物，式(6)中，Y表示
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C(CF3)2‑
、
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SO2‑
、
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CO
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、或下述式(2)所示的二价连结基、氧原子或直接键结，5.根据权利要求1至4中任一项所述的聚酰胺酸树脂，其中芳香族二胺基化合物(d)是选自由下述式(7)至(11)所成组中的化合物，
式(9)中，R2独立地表示甲基或三氟甲基，式(10)中，R3独立地表示氢原子、甲基或乙基，式(11)中，Z表示
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【专利技术属性】
技术研发人员：菅原坚太，田中竜太朗，林本成生，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：
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