本实用新型专利技术公开了一种带回路测试功能的光耦高压测试装置，包括：底座；测试单元，测试单元安装在底座上，测试单元包括第一测试单元和第二测试单元；第一测试单元包括第一测试片、第二测试片、第三测试片和第一夹持区；第二测试单元包括第四测试片、第五测试片、第六测试片和第二夹持区。在测试时，带回路测试功能的光耦高压测试装置的第一测试片、第二测试片和第三测试片共同卡设固定光耦的一只输入引脚，第四测试片、第五测试片和第六测试片共同卡设固定光耦的另一只输入引脚，从而实现测试单元能紧紧扣住光耦芯片的技术效果。单元能紧紧扣住光耦芯片的技术效果。单元能紧紧扣住光耦芯片的技术效果。
【技术实现步骤摘要】
一种带回路测试功能的光耦高压测试装置
[0001]本技术涉及光耦测试领域，特别涉及一种带回路测试功能的光耦高压测试装置。
技术介绍
[0002]随着当代电子技术的不断发展及普及，光电耦合器在电子电路方面的应用已相当广泛，目前市场上不同脚位的光电耦合器型号越来越多，厂商对光耦的耐高压测试要求越来越严格，光电耦合器高压测试的方法是将光电耦合器的输入端的管脚连接在一起，输出端的管脚也连接在一起，在输入和输出端接上高压交流电进行测试。具体的测试方法是把多个光耦的输入端和输出端分别接到测试片上，传统的测试片容易出现断脚，如果没有及时发现，断脚导致每组出现部分光耦没有接触好，就进行高压测试，所以传统测试片有一个重大的隐患，容易出现漏测试的情况，和接触不良没有检测出来的光耦，降低出厂产品的良品率。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种带回路测试功能的光耦高压测试装置。所述带回路测试功能的光耦高压测试装置使测试时每一颗被测光耦的每一个脚都被两层测试片压着，每一个测试片都是独立的，没有短路连接在一起。在测试过程中，如果光耦存在一个管脚接触不好，或者断脚了，测试结果都会显示不良。本技术通过重新设计高压测试片的结构，实现更高安全性的高压测试，改善了光耦的测试的重大隐患的技术效果。
[0004]本技术提出一种具有上述自动化功能的带回路测试功能的光耦高压测试装置。应用于光耦芯片，所述光耦芯片包括芯片输入端和输出端，所述输入端包括第一输入引脚和第二输入引脚，所述输出端包括第一输出引脚和第二输出引脚。包括：底座；测试单元，所述测试单元安装在所述底座上，所述测试单元包括用于夹紧芯片第一输入引脚或第一输出引脚的第一测试单元和用于夹紧芯片第二输入引脚或第二输出引脚的第二测试单元，所述第一测试单元和所述第二测试单元相邻设置；所述第一测试单元包括第一测试片、第二测试片和第三测试片，所述第二测试片和所述第三测试片相邻设置，所述第一测试片分别与所述第二测试片和所述第三测试片相对设置，所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片三者之间形成供芯片第一输入引脚或第一输出引脚放置的第一夹持区；所述第二测试单元包括第四测试片、第五测试片和第六测试片，所述第五测试片和所述第六测试片相邻设置，所述第四测试片与所述第五测试片和所述第六测试片相对设置，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片三者之间形成供芯片第二输入引脚或第二输出引脚放置的第二夹持区；所述第一测试片、所述第二测试片、所述第三测试片、所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片分别与所述底座连接；接线装置，用于接入高压测试线，所述接线装置设置在所述第二测试片的一端和所述第六测试片的一端。
[0005]根据本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，至少具有如下技术效果:在测试时，所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片共同卡设固定光耦的一只输入引脚或者输出引脚，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片共同卡设固定光耦的另一只输入引脚或另一只输出引脚，从而实现所述测试单元能紧紧扣住光耦芯片的技术效果。
[0006]根据本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，所述测试单元的个数至少一个。所述一个测试单元与一个光耦的两个输入引脚夹紧，所述一个带回路测试功能的光耦高压测试装置上有多个测试单元，可以是8个、10个或者其他，因此一个带回路测试功能的光耦高压测试装置可以与多个光耦的两个输入引脚连接，或者一个带回路测试功能的光耦高压测试装置可以与多个光耦的两个输出引脚连接。
[0007]根据本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，当所述第一夹持区放置芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚时，所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片连通，所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片紧紧夹住所述光耦的一只输入引脚或者一只输出引脚。
[0008]根据本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，当所述第二夹持区放置芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚时，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片连通，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片紧紧夹住所述光耦的另一只输入引脚或者一只输出引脚。
[0009]根据本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，当所述第二夹持区放置芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚时，所述第三测试片和所述第五测试片连通。因此，在高压测试过程中，夹在同一个带回路测试功能的光耦高压测试装置的所有光耦的输入引脚或者输出引脚都是连通的。
[0010]根据本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，所述接线装置包括用于焊接高压测试线的第一接线孔，所述第一接线孔设置在所述第二测试片的一端。所述第一接线孔用于接入高压交流电接线端子。
[0011]根据本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，所述接线装置包括用于焊接高压测试线的第二接线孔，所述第二接线孔设置在所述第六测试片的一端。所述第二接线孔用于接入高压交流电接线端子。
[0012]根据本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，所述底座的内侧还设置有用于安装所述测试单元的安装孔，所述测试单元的所述第一测试片、所述第二测试片、所述第三测试片、所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片分别通过所述安装孔与所述底座固定。
[0013]根据本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，所述底座包括第一端面、第二端面和隔离面，所述隔离面设置于所述第一端面和所述第二端面之间，所述第二测试片、所述第三测试片和所述第四测试片分别通过第一安装孔安装于所述第一端面上，所述第一测试片、所述第五测试片和所述第六测试片分别通过第二安装孔安装于所述第二端面上。所述隔离面能确保不同测试片不会发生误触碰，所述第一端面和所述第二端面用于固定各测试片。
[0014]根据本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，还包括用于固定
所述底座的第一固定孔和第二固定孔，所述第一固定孔和所述第二固定孔设置在所述底座上。所述第一固定孔和所述第二固定孔用于把带回路测试功能的光耦高压测试装置固定在工作台、机台等设备上。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置正视图；
[0018]图2为本技术实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置示意图；
[0019]附图标记：
[0020]底座101、第一端面102、第二端面103、隔离面104、第一安装孔106、第二安装孔10本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带回路测试功能的光耦高压测试装置，应用于光耦芯片，所述光耦芯片包括芯片输入端和输出端，所述输入端包括第一输入引脚和第二输入引脚，所述输出端包括第一输出引脚和第二输出引脚，其特征在于，包括：底座；测试单元，所述测试单元安装在所述底座上，所述测试单元包括用于夹紧芯片的所述第一输入引脚或所述第一输出引脚的第一测试单元和用于夹紧芯片的所述第二输入引脚或所述第二输出引脚的第二测试单元，所述第一测试单元和所述第二测试单元相邻设置；所述第一测试单元包括第一测试片、第二测试片和第三测试片，所述第二测试片和所述第三测试片相邻设置，所述第一测试片分别与所述第二测试片和所述第三测试片相对设置，所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片三者之间形成供芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚放置的第一夹持区；所述第二测试单元包括第四测试片、第五测试片和第六测试片，所述第五测试片和所述第六测试片相邻设置，所述第四测试片与所述第五测试片和所述第六测试片相对设置，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片三者之间形成供芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚放置的第二夹持区；所述第一测试片、所述第二测试片、所述第三测试片、所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片分别与所述底座连接；接线装置，用于接入高压测试线，所述接线装置设置在所述第二测试片的一端和所述第六测试片的一端。2.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，所述测试单元的个数至少一个。3.根据权利要求1所述的带回路测试功能的光耦高压测试装置，其特征在于，当所述第一夹持区放置芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚时，所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片连通。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：张广添，黄宝莹，吴质朴，何畏，
申请(专利权)人：深圳市奥伦德元器件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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