用于加热具有铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷的方法包括将制品从第一温度加热至第二温度。第一温度大于或等于200℃且小于或等于300℃，而第二温度大于或等于350℃且小于或等于450℃。在将制品从第一温度加热至第二温度期间的平均加热速率大于0.0℃/分钟且小于8.7℃/分钟。制品包括玻璃或玻璃陶瓷基材，具有在厚度方向上穿透基材的至少一个贯穿孔；及包括存在于至少一个贯穿孔中的铜。制品不包括径向裂痕。径向裂痕。径向裂痕。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品及其制造过程
[0001]本申请要求2019年2月21日提交的美国临时申请序号62/808,566的优先权权益，其内容通过参照全文的方式被引为依据并并入本文。
[0002]背景
[0003]本说明书大体上涉及制造玻璃或玻璃陶瓷及具有铜金属化导电贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品的过程，且具体地涉及加热具有铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品以减少径向开裂的过程。
技术介绍
[0004]因为玻璃和玻璃陶瓷基材通常不与电子装置的其他部件反应，所以玻璃和玻璃陶瓷基材被用在电子装置的部件中。此可部分地是由于玻璃和玻璃陶瓷基材具有低介电常数，且由于玻璃和玻璃陶瓷基材是热稳定的。在许多电子装置中，玻璃和玻璃陶瓷基材具有贯穿孔，可通过将金属引入贯穿孔中而使贯穿孔具有导电性，例如中介层。为了将玻璃和玻璃陶瓷基材用于电子装置的部件，诸如中介层，将导电金属层施加于玻璃和玻璃陶瓷基材的一个或多个表面，且导电金属填充玻璃和玻璃陶瓷基材中的贯穿孔。通常用于填充玻璃和玻璃陶瓷基材中的贯穿孔的一种金属为铜(Cu)，这是由于其具有高的导电性。然而，当加热包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品时，贯穿孔附近会形成径向裂痕，径向裂痕会使得包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品变得低效率或不可使用。
[0005]因此，需要减少在加热期间包含铜金属化贯穿孔的玻璃和玻璃陶瓷制品中的径向裂痕的过程。
技术实现思路
[0006]根据第一条条款，方法包含将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度，其中第一温度大于或等于200℃且小于或等于300℃，及其中第二温度大于或等于350℃且小于或等于450℃，其中在包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度期间的平均加热速率大于0.0℃/分钟且小于8.7℃/分钟。
[0007]第二条条款包括第一条条款的方法，其中将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度不在包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品中造成径向裂痕。
[0008]第三条条款包括先前条款中任一者的方法，其进一步包含将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从室温加热至第一温度。
[0009]第四条条款包括第三条条款的方法，其中在将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从室温加热至第一温度期间的平均加热速率大于0.0℃/分钟且小于8.7℃/分钟。
[0010]第五条条款包括先前条款中任一者的方法，其中第一温度大于或等于225℃且小于或等于275℃。
[0011]第六条条款包括先前条款中任一者的方法，其中第二温度大于或等于375℃且小于或等于425℃。
[0012]第七条条款包括先前条款中任一者的方法，其中在将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度期间的平均加热速率大于或等于1.0℃/分钟且小于或等于6.5℃/分钟。
[0013]第八条条款包括先前条款中任一者的方法，其中在将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度期间的平均加热速率基本上恒定。
[0014]第九条条款包括先前条款中任一者的方法，其中在将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度期间的平均加热速率是可变的。
[0015]第十条条款包括先前条款中任一者的方法，其中，所述方法进一步包括：将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品保持在第一温度持续大于或等于10分钟且小于或等于1小时的时段。
[0016]第十一条条款包括先前条款中任一者的方法，其中，方法进一步包括：将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品保持在第二温度持续大于或等于10分钟且小于或等于1小时的时段。
[0017]第十二条条款包括先前条款中任一者的方法，其中，将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度包括：将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品保持在恒定温度持续大于或等于10分钟且小于或等于45分钟的时段。
[0018]第十三条条款包括先前条款中任一者的方法，其中包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品中的贯穿孔的直径大于或等于25μm且小于或等于75μm。
[0019]第十四条条款包括先前条款中任一者的方法，其中包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品中的贯穿孔的节距大于或等于60μm且小于或等于800μm。
[0020]第十五条条款包括先前条款中任一者的方法，其中包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品中的贯穿孔的深度大于或等于50μm且小于或等于600μm。
[0021]第十六条条款包括先前条款中任一者的方法，其中玻璃或玻璃陶瓷制品包含至少90重量％的二氧化硅。
[0022]第十七条条款包括一种方法，其包括：将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度，其中第一温度大于或等于240℃且小于或等于260℃，及其中第二温度大于或等于400℃且小于或等于450℃，其中在包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度期间的平均加热速率大于0.0℃/分钟且小于或等于6.5℃/分钟。
[0023]第十八条条款包括一种玻璃或玻璃陶瓷制品，其包含：包含至少一个贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷基材，所述至少一个贯穿孔在厚度方向上穿透玻璃或玻璃陶瓷基材；以及存在于所述至少一个贯穿孔中的铜，其中玻璃或玻璃陶瓷制品在退火到≤450℃后不包含径向裂痕。
[0024]第十九条条款包括第十八条条款的玻璃或玻璃陶瓷制品，其中玻璃或玻璃陶瓷基材包含至少90重量％的二氧化硅。
[0025]第二十条条款包括第十八或十九条条款的玻璃或玻璃陶瓷制品，其中玻璃或玻璃陶瓷基材中的所述至少一个贯穿孔的直径大于或等于25μm且小于或等于75μm。
[0026]第二十一条条款包括第十八至二十条条款中任一者的玻璃或玻璃陶瓷制品，其中玻璃或玻璃陶瓷制品中的所述至少一个贯穿孔的节距大于或等于60μm且小于或等于800μm。
[0027]第二十二条条款包括第十八至二十一条条款中任一者的玻璃或玻璃陶瓷制品，其中玻璃或玻璃陶瓷基材中的所述至少一个贯穿孔的深度大于或等于50μm且小于或等于600μm。
[0028]在以下的详细描述中提出了要求保护的主题的另外的特征和优点，其中的部分特征和优点对本领域的技术人员而言根据所作描述即容易理解，或者通过实施包括以下具体实施方式、权利要求书以及附图在内的本文所述的要求保护的主题而被认识。
[0029]应当理解的是，前面的一般性描述和以下的具体实施方式都描述了本公开的各个实施方式且都旨在提供用于理解所要求保护的主题的性质和特性的总体评述或框架。所包含的附图供进一步理解本公开，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图例示了各个实施方式，且与说明书一起用于解释所要求保护的主题的原理和操作。
[0030]附图简单说明
[0031]图1示意性地描绘了包含径向裂痕的玻璃本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，所述方法包括：将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度，其中第一温度大于或等于200℃且小于或等于300℃，及其中第二温度大于或等于350℃且小于或等于450℃，其中，在将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度期间的平均加热速率大于0.0℃/分钟且小于8.7℃/分钟。2.如权利要求1所述的方法，其中，将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度不在包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品中造成径向裂痕。3.如前述权利要求中任一项所述的方法，其还包括：将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从室温加热至第一温度。4.如权利要求3所述的方法，其中，在将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从室温加热至第一温度期间的平均加热速率大于0.0℃/分钟且小于8.7℃/分钟。5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第一温度大于或等于225℃且小于或等于275℃。6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第二温度大于或等于375℃且小于或等于425℃。7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度期间的平均加热速率大于或等于1.0℃/分钟且小于或等于6.5℃/分钟。8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度期间的平均加热速率基本上恒定。9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品从第一温度加热至第二温度期间的平均加热速率是可变的。10.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品保持在第一温度持续大于或等于10分钟且小于或等于120分钟的持续时间。11.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：将包含铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品保持在第二温度持续大于或等于10分钟且小于或等于120分钟的持续时间。12.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将包含铜金属化贯穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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