一种硅盘倒角装置制造方法及图纸

技术编号:30291805 阅读:13 留言:0更新日期:2021-10-09 22:10
本实用新型专利技术涉及一种硅盘倒角装置,涉及半导体硅盘加工技术领域。一种硅盘倒角装置,包括框架主体、工件转动机构、夹紧机构、压紧机构以及工件打磨机构。工件转动机构从框架主体下方穿过框架主体与夹紧机构驱动连接。压紧机构从框架主体上方穿过框架主体。工件打磨机构设置于框架主体侧部。通过在框架主体下方安装有工件转动机构,该工件转动机构穿过框架主体的下层框架带动与其固定的夹紧机构进行旋转,进而带动夹紧机构所夹持的装有待打磨硅盘旋转。穿过框架主体的上层框架上的压紧机构对硅盘在竖直方向上进行压紧。相对于现有技术而言,其操作简单,使用方便。同时安装便捷,在大量提升硅盘倒角时间的同时节省人力。升硅盘倒角时间的同时节省人力。升硅盘倒角时间的同时节省人力。

【技术实现步骤摘要】
一种硅盘倒角装置


[0001]本技术涉及半导体硅盘加工
,尤其涉及一种硅盘倒角装置。

技术介绍

[0002]在硅盘的多线切割生产过程中,硅盘在进行多线切割后,对其进行检测及运输等环节会出现崩边,破损等现象。因此,需要对切割完毕的硅盘边缘进行倒角。
[0003]现有的倒角手段为人工倒角,平均每倒角完毕一张硅盘大约需要 30

40分钟,需要消耗大量人力,且时间消耗比较长。然而市面上现有的倒角机主要是针对铁件、玻璃及石英类其他材料所设计,对单晶硅行业的倒角比较有局限性,通过现有市面上的倒角机加工精度低不能直接用来对硅盘的倒角,还需要进行一定程度的修改以适应硅盘倒角,且市面上的倒角机结构较复杂,可倒角规格较单一,无法满足硅盘倒角的实际应用。
[0004]上述技术问题亟需解决。

技术实现思路

[0005](一)要解决的技术问题
[0006]鉴于现有技术的上述缺点、不足,本技术提供一种硅盘倒角装置,其解决了现有的人工倒角耗费人力大且现有的倒角机无法直接对硅盘进行精确加工倒角的技术问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为了达到上述目的,本技术采用的主要技术方案包括:
[0009]一种硅盘倒角装置,包括框架主体、工件转动机构、夹紧机构、压紧机构以及工件打磨机构;
[0010]工件转动机构从框架主体下方穿过框架主体与夹紧机构驱动连接,以带动夹持硅盘的夹紧机构在水平面内旋转;
[0011]压紧机构从框架主体上方穿过框架主体对夹紧机构所夹紧的硅盘进行压紧;
[0012]工件打磨机构设置于框架主体侧部,工件打磨机构前端在竖直平面内旋转以对硅盘进行打磨;
[0013]在框架主体上设置有倾斜支杆,以形成三角形结构。
[0014]可选地,夹紧机构包括夹具底盘、模具以及用于夹紧模具的多个夹爪;
[0015]夹具底盘与工件转动机构相连接,夹具底盘上间隔设置有多个供夹爪相对夹具底盘径向移动的滑槽;
[0016]模具内放置硅盘,用于定位硅盘;
[0017]夹爪间隔设置在夹具底盘上,夹爪具有水平端面和一体成型地设置在外延部分的突出部。
[0018]可选地,压紧机构包括与硅盘接触的压盘、与压盘的上方固定连接的带有螺纹的丝杠、设置在丝杠上方的,与丝杠一体成型地旋转结构件和固定螺母;
[0019]压盘设置在框架主体的上层框架的下方与硅盘正相对的位置;
[0020]丝杠与开设于上层框架上的螺纹孔相配合连接,通过旋转旋转结构件带动丝杠旋转,以使压盘在上层框架上进行上下运动;
[0021]固定螺母用于限制丝杠相对上层框架发生转动。
[0022]可选地,工件打磨机构包括打磨装置和对打磨装置进行支撑的调节支架;
[0023]打磨装置包括砂轮和电机;
[0024]调节支架包括设置于硅盘上方的固定支杆、与固定支杆相滑动安装的活动支杆以及用于将活动支杆固定在固定支杆上的固定螺栓;
[0025]电机的固定端与活动支杆固定连接,电机的输出端驱动砂轮转动,以使砂轮在竖直平面内旋转以对硅盘进行打磨;
[0026]固定支杆的一端在上层框架的侧部上进行上下活动连接,固定支杆的前侧开设有水平滑轨,水平滑轨内滑动安装有滑块,滑块与活动支杆的一端固定相连接,以带动活动支杆在水平滑轨内左右滑动,活动支杆的另一端与电机通过螺栓相固定;
[0027]活动支杆通过固定螺栓与固定支杆相固定。
[0028]可选地,框架主体的下层框架的下方设置有支撑架,支撑架一端与上层框架相连,支撑架的另一端与下层框架相连,用于固定工件转动机构,工件转动机构穿过下层框架与夹具底盘固定连接;
[0029]丝杠穿过上层框架与压盘硅盘活动连接。
[0030]可选地,上层框架包括框架主板和与框架主板一体成型地,且设置在框架主板底面中部左右两端的支腿,支腿靠近硅盘的一侧面上开设有竖直导轨,竖直导轨内滑动有导轨块,导轨块与固定支杆的一端固定连接,以带动固定支杆在竖直导轨内上下滑动,固定支杆通过定位螺栓与支腿相固定。
[0031]可选地,下层框架包括水平面板;
[0032]水平面板的底面四角处均一体成型地设置有支柱,且四个支柱与水平面板固定连接,水平面板的中部为平面,由工件转动机构穿过水平面板通过轴承座固定在平面上。
[0033]可选地,工件转动机构包括与支撑架固定安装的减速电机、与减速电机的输出端相连接的联轴器,联轴器通过传动轴穿过平面,且与夹具底盘固定连接。
[0034]可选地,砂轮为异型砂轮。
[0035]可选地,支撑架包括水平支架和竖直支架,水平支架的一端与其中一支腿固定安装,水平支架的另一端与竖直支架的一端固定安装,竖直支架的另一端与水平面板相固定,竖直支架与减速电机相固定。
[0036](三)有益效果
[0037]本技术的有益效果是:本技术的一种硅盘倒角装置,通过在框架主体下方安装有工件转动机构,该工件转动机构穿过框架主体的下层框架带动与其固定的夹紧机构进行旋转,进而带动夹紧机构所夹持的装有待打磨硅盘旋转。穿过框架主体的上层框架上的压紧机构对硅盘在竖直方向上进行压紧。也就是说,通过工件打磨机构对水平方向夹紧和竖直方向压紧的硅盘进行打磨倒角,相对于现有技术而言,其操作简单,使用方便。同时安装便捷,在大量提升硅盘倒角时间的同时节省人力。
附图说明
[0038]图1为本技术的硅盘倒角装置的立体示意图;
[0039]图2为本技术的硅盘倒角装置的主视剖面示意图;
[0040]图3为本技术的硅盘倒角装置的工件打磨机构的调整支架与第一框架连接部分的立体示意图;
[0041]图4为图3的工件打磨机构的调整支架与第一框架连接部分的俯视剖面示意图;
[0042]图5为图3的工件打磨机构的调整支架的与第一框架连接部分的左侧剖面示意图;
[0043]图6为图3的工件打磨机构的调整支架的部分俯视剖面示意图;
[0044]图7为图3的工件打磨机构的调整支架的左侧剖面示意图;
[0045]图8为本技术的硅盘倒角装置的第二框架的水平面板的主视剖面示意图;
[0046]图9为本技术的硅盘倒角装置的夹紧机构的俯视示意图;
[0047]图10为图9的主视剖面示意图;
[0048]图11为本技术的硅盘倒角装置的未示出第一框架的框架主板的俯视示意图;
[0049]图12为本技术的硅盘倒角装置的打磨装置的部分主视剖面示意图。
[0050]【附图标记说明】
[0051]100:第一框架;101:框架主板;102:支腿;103:竖直导轨;104:导轨块;105:定位螺栓;
[0052]200:工件转动机构;201:减速电机;202:联轴器;203:轴承; 204:带座轴承;205:倾斜支架;
[0053本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅盘倒角装置,其特征在于:包括框架主体、工件转动机构(200)、夹紧机构(300)、压紧机构(400)以及工件打磨机构(500);所述工件转动机构(200)从所述框架主体下方穿过所述框架主体与所述夹紧机构(300)驱动连接,以带动夹持硅盘(900)的夹紧机构(300)在水平面内旋转;所述压紧机构(400)从所述框架主体上方穿过所述框架主体对所述夹紧机构(300)所夹紧的所述硅盘(900)进行压紧;所述工件打磨机构(500)设置于框架主体侧部,所述工件打磨机构(500)前端在竖直平面内旋转以对所述硅盘(900)进行打磨;在所述框架主体上设置有倾斜支杆(205),以形成三角形结构。2.如权利要求1所述的硅盘倒角装置,其特征在于:所述夹紧机构(300)包括夹具底盘(301)、模具(600)以及用于夹紧所述模具(600)的多个夹爪(302);所述夹具底盘(301)与所述工件转动机构(200)相连接,所述夹具底盘(301)上间隔设置有多个供所述夹爪(302)相对所述夹具底盘(301)径向移动的滑槽(303);所述模具(600)内放置所述硅盘,用于定位所述硅盘(900);所述夹爪(302)间隔设置在所述夹具底盘(301)上,所述夹爪(302)具有水平端面(302

1)和一体成型地设置在外延部分的突出部(302

2)。3.如权利要求2所述的硅盘倒角装置,其特征在于:所述压紧机构(400)包括与所述硅盘(900)接触的压盘(401)、与所述压盘(401)的上方固定连接的带有螺纹的丝杠(402)、设置在所述丝杠(402)上方的,与所述丝杠(402)一体成型地旋转结构件(403)和固定螺母(404);所述压盘(401)设置在所述框架主体的上层框架(100)的下方与所述硅盘(900)正相对的位置;所述丝杠(402)与开设于所述上层框架(100)上的螺纹孔相配合连接,通过旋转所述旋转结构件(403)带动所述丝杠(402)旋转,以使所述压盘(401)在所述上层框架(100)上进行上下运动;所述固定螺母(404)用于限制所述丝杠(402)相对所述上层框架(100)发生转动。4.如权利要求3所述的硅盘倒角装置,其特征在于:所述工件打磨机构(500)包括打磨装置(510)和对所述打磨装置(510)进行支撑的调节支架(520);所述打磨装置(510)包括砂轮(511)和电机(512);所述调节支架(520)包括设置于所述硅盘(900)上方的固定支杆(521)、与所述固定支杆(521)相滑动安装的活动支杆(522)以及用于将所述活动支杆(522)固定在所述固定支杆(521)上的固定螺栓(523);所述电机(512)的固定端与所述活动支杆(522)固定连接,所述电机(512)的输出端驱动所述砂轮(511)转动,以使所述砂轮在竖直平面内旋转以对所述硅盘(900)进行打磨;所述固定支杆(521)的一端在...

【专利技术属性】
技术研发人员:辛承栋谢岩
申请(专利权)人:锦州神工半导体股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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