【技术实现步骤摘要】
一种硅盘倒角装置
[0001]本技术涉及半导体硅盘加工
,尤其涉及一种硅盘倒角装置。
技术介绍
[0002]在硅盘的多线切割生产过程中,硅盘在进行多线切割后,对其进行检测及运输等环节会出现崩边,破损等现象。因此,需要对切割完毕的硅盘边缘进行倒角。
[0003]现有的倒角手段为人工倒角,平均每倒角完毕一张硅盘大约需要 30
‑
40分钟,需要消耗大量人力,且时间消耗比较长。然而市面上现有的倒角机主要是针对铁件、玻璃及石英类其他材料所设计,对单晶硅行业的倒角比较有局限性,通过现有市面上的倒角机加工精度低不能直接用来对硅盘的倒角,还需要进行一定程度的修改以适应硅盘倒角,且市面上的倒角机结构较复杂,可倒角规格较单一,无法满足硅盘倒角的实际应用。
[0004]上述技术问题亟需解决。
技术实现思路
[0005](一)要解决的技术问题
[0006]鉴于现有技术的上述缺点、不足,本技术提供一种硅盘倒角装置,其解决了现有的人工倒角耗费人力大且现有的倒角机无法直接对硅盘进行精确加工倒角的技术问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为了达到上述目的,本技术采用的主要技术方案包括:
[0009]一种硅盘倒角装置,包括框架主体、工件转动机构、夹紧机构、压紧机构以及工件打磨机构;
[0010]工件转动机构从框架主体下方穿过框架主体与夹紧机构驱动连接,以带动夹持硅盘的夹紧机构在水平面内旋转;
[0011]压紧机构从框架主体上方穿过框架主体对夹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅盘倒角装置,其特征在于:包括框架主体、工件转动机构(200)、夹紧机构(300)、压紧机构(400)以及工件打磨机构(500);所述工件转动机构(200)从所述框架主体下方穿过所述框架主体与所述夹紧机构(300)驱动连接,以带动夹持硅盘(900)的夹紧机构(300)在水平面内旋转;所述压紧机构(400)从所述框架主体上方穿过所述框架主体对所述夹紧机构(300)所夹紧的所述硅盘(900)进行压紧;所述工件打磨机构(500)设置于框架主体侧部,所述工件打磨机构(500)前端在竖直平面内旋转以对所述硅盘(900)进行打磨;在所述框架主体上设置有倾斜支杆(205),以形成三角形结构。2.如权利要求1所述的硅盘倒角装置,其特征在于:所述夹紧机构(300)包括夹具底盘(301)、模具(600)以及用于夹紧所述模具(600)的多个夹爪(302);所述夹具底盘(301)与所述工件转动机构(200)相连接,所述夹具底盘(301)上间隔设置有多个供所述夹爪(302)相对所述夹具底盘(301)径向移动的滑槽(303);所述模具(600)内放置所述硅盘,用于定位所述硅盘(900);所述夹爪(302)间隔设置在所述夹具底盘(301)上,所述夹爪(302)具有水平端面(302
‑
1)和一体成型地设置在外延部分的突出部(302
‑
2)。3.如权利要求2所述的硅盘倒角装置,其特征在于:所述压紧机构(400)包括与所述硅盘(900)接触的压盘(401)、与所述压盘(401)的上方固定连接的带有螺纹的丝杠(402)、设置在所述丝杠(402)上方的,与所述丝杠(402)一体成型地旋转结构件(403)和固定螺母(404);所述压盘(401)设置在所述框架主体的上层框架(100)的下方与所述硅盘(900)正相对的位置;所述丝杠(402)与开设于所述上层框架(100)上的螺纹孔相配合连接,通过旋转所述旋转结构件(403)带动所述丝杠(402)旋转,以使所述压盘(401)在所述上层框架(100)上进行上下运动;所述固定螺母(404)用于限制所述丝杠(402)相对所述上层框架(100)发生转动。4.如权利要求3所述的硅盘倒角装置,其特征在于:所述工件打磨机构(500)包括打磨装置(510)和对所述打磨装置(510)进行支撑的调节支架(520);所述打磨装置(510)包括砂轮(511)和电机(512);所述调节支架(520)包括设置于所述硅盘(900)上方的固定支杆(521)、与所述固定支杆(521)相滑动安装的活动支杆(522)以及用于将所述活动支杆(522)固定在所述固定支杆(521)上的固定螺栓(523);所述电机(512)的固定端与所述活动支杆(522)固定连接,所述电机(512)的输出端驱动所述砂轮(511)转动,以使所述砂轮在竖直平面内旋转以对所述硅盘(900)进行打磨;所述固定支杆(521)的一端在...
【专利技术属性】
技术研发人员:辛承栋,谢岩,
申请(专利权)人:锦州神工半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。