料带制造技术

本实用新型专利技术公开一种料带，所述料带具有至少一导接单元，所述导接单元在被冲切与所述料带的主体分离后，用以安装至电子器件，所述导接单元具有一供冲切的冲切区域，所述导接单元包括至少一金属引脚；所述金属引脚在位于所述冲切区域的一段为冲裁段，所述冲裁段的宽度小于其邻接段的宽度，本实用新型专利技术提供的技术方案中，所述金属引脚对应所述冲切区域形成宽度较小的所述冲裁段，可降低冲切过程中产生金属碎屑的概率，并且，较小的金属引脚宽度，所产生的金属碎屑的尺寸也较小，这样即使产生金属碎屑，也不会因为金属碎屑造成所述导接单元上两个金属引脚之间的短路。同时，还可以根据所述金属引脚的宽度大小目视判断冲切位置是否正确。确。确。

【技术实现步骤摘要】
料带


[0001]本技术涉及显示器
，特别涉及一种料带。

技术介绍

[0002]现有的导接单元有以料带的形式供料，现场冲切加工的(例如，液晶显示器中覆晶薄膜)，以达到节省运输成本和二次污染的风险。但是，因为冲切为破坏性动作，在冲切过程中易出现导接单元上金属引脚碎屑脱落，从而会造成不良的影响，例如，金属引脚碎屑会使两个金属引脚之间出现短路的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种料带，旨在解决现有的料带冲切过程中，易出现导接单元上金属引脚碎屑脱落的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种料带，所述料带具有至少一导接单元，所述导接单元在被冲切与所述料带的主体分离后，用以安装至电子器件，所述导接单元具有一供冲切的冲切区域，所述导接单元包括至少一金属引脚；
[0005]所述金属引脚在位于所述冲切区域的一段为冲裁段，所述冲裁段的宽度小于其邻接段的宽度。
[0006]可选地，所述金属引脚还包括与所述冲裁段邻接的相邻段，所述冲裁段的宽度为所述相邻段的宽度的1/3～2/3。
[0007]可选地，所述冲裁段的宽度为所述相邻段的宽度的1/2。
[0008]可选地，每一所述导接单元包括并排设置的多个所述金属引脚，所述冲裁段的宽度小于相邻的两个所述金属引脚间距最小处的间距。
[0009]可选地，所述冲裁段的宽度为相邻的两个所述金属引脚间距最小处的间距的1/3～2/3。
[0010]可选地，所述冲裁段的宽度为10～20mm；和/或，/>[0011]所述冲裁段的长度为200～300mm。
[0012]可选地，所述金属引脚还包括相邻段和连接段，所述连接段连接所述冲裁段和所述相邻段；
[0013]所述相邻段的宽度大于所述冲裁段的宽度，所述连接段的宽度在从所述相邻段至所述冲裁段的方向上呈逐渐减小设置。
[0014]可选地，所述料带包括多个所述导接单元，各所述导接单元沿着所述料带的长度方向依次布置，在相邻的两个所述导接单元的连接处形成有所述冲切区域。
[0015]可选地，所述料带呈柔性设置，用于冲切形成柔性电路板，所述导接单元为所述柔性电路板；和/或，
[0016]所述金属引脚为金手指。
[0017]可选地，所述料带为覆晶薄膜料带，用于冲切形成覆晶薄膜，所述导接单元为所述
覆晶薄膜，所述覆晶薄膜用以连接显示面板和印刷电路板。
[0018]本技术提供的技术方案中，所述金属引脚对应所述冲切区域形成宽度较小的所述冲裁段，可降低冲切过程中产生金属碎屑的概率，并且，较小的金属引脚宽度，所产生的金属碎屑的尺寸也较小，这样即使产生金属碎屑，也不会因为金属碎屑造成所述导接单元上两个金属引脚之间的短路。同时，还可以根据所述金属引脚的宽度大小目视判断冲切位置是否正确。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术提供的料带的一实施例的部分结构示意图；
[0021]图2为图1中A处的局部放大示意图。
[0022]附图标号说明：
[0023]标号名称标号名称100料带11冲裁段100a导接单元12相邻段1金属引脚13连接段
[0024]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0028]本技术提出一种料带，图1和图2为本技术提供的料带的一实施例。
[0029]具体地，请参阅图1和图2，在本实施例中，所述料带100具有至少一导接单元100a，
所述导接单元100a在被冲切与所述料带100的主体分离后，用以安装至电子器件，所述导接单元100a具有一供冲切的冲切区域，所述导接单元100a包括至少一金属引脚1；所述金属引脚1在位于所述冲切区域的一段为冲裁段11，所述冲裁段11的宽度小于其邻接段的宽度。
[0030]本技术提供的技术方案中，所述金属引脚1对应所述冲切区域形成宽度较小的所述冲裁段11，可降低冲切过程中产生金属碎屑的概率，并且，较小的金属引脚宽度，所产生的金属碎屑的尺寸也较小，这样即使产生金属碎屑，也不会因为金属碎屑造成所述导接单元100a上两个金属引脚1之间的短路。同时，还可以根据所述金属引脚1的宽度大小目视判断冲切位置是否正确。
[0031]所述金属引脚1通过形成宽度相对较小的所述冲裁段11(因为所述金属引脚1只是局部宽度减小，未截断，从而并不影响所述料带100生产时对所述料带100的检测)，以避免因为金属碎屑造成两个金属引脚1之间的短路的问题(在本实施例中，所述冲裁段11的宽度为10～20mm，例如，选取所述冲裁段11的宽度为经验值10mm)，具体地，请参阅图2，在本实施例中，所述金属引脚1还包括与所述冲裁段11邻接的相邻段12，所述冲裁段11的宽度(为图2中a)为所述相邻段12的宽度(为图2中b)的1/3～2/3，通过优化选取所述冲裁段11的宽度，不但可以有效可降低冲切过程中产生金属碎屑的概率，或者有效减小产生金属碎屑的尺寸；还可以避免所述冲裁段11的宽度太小不易于加工的问题。例如，在实际生产过程中，通常设定所述冲裁段11的宽度为所述相邻段12的宽度的1/2。
[0032]所述导接单元100a设有所述金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种料带，其特征在于，所述料带具有至少一导接单元，所述导接单元在被冲切与所述料带的主体分离后，用以安装至电子器件，所述导接单元具有一供冲切的冲切区域，所述导接单元包括至少一金属引脚；所述金属引脚在位于所述冲切区域的一段为冲裁段，所述冲裁段的宽度小于其邻接段的宽度。2.如权利要求1所述的料带，其特征在于，所述金属引脚还包括与所述冲裁段邻接的相邻段，所述冲裁段的宽度为所述相邻段的宽度的1/3～2/3。3.如权利要求2所述的料带，其特征在于，所述冲裁段的宽度为所述相邻段的宽度的1/2。4.如权利要求1所述的料带，其特征在于，每一所述导接单元包括并排设置的多个所述金属引脚，所述冲裁段的宽度小于相邻的两个所述金属引脚间距最小处的间距。5.如权利要求4所述的料带，其特征在于，所述冲裁段的宽度为相邻的两个所述金属引脚间距最小处的间距的1/3～2/3。6.如权利要求1至5任意一项所述的料带，...

【专利技术属性】
技术研发人员：应健，郑浩旋，
申请(专利权)人：重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：