本发明专利技术涉及一种软性电路板，其输入侧导电图案的平均宽度小于其最大宽度，输出侧导电图案的平均宽度小于其最大宽度，且每一输入侧导电图案的宽度较小处与相邻输入侧导电图案的宽度较大处相近设置，每一输出侧导电图案的宽度较小处与相邻输出侧导电图案的宽度较大处相近设置。在相同宽度情形下，本发明专利技术软性电路板较现有技术软性电路板可传输更大容量的讯号。采用本发明专利技术软性电路板的液晶显示器更符合轻薄化要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种软性电路板(Flexible Circuit Board)和采用该软性电路板的液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)。
技术介绍
通常，液晶显示器通过对液晶分子施加电压以改变液晶分子排列，从而对通过液晶层的光进行调制。根据驱动方式的不同，液晶显示器分为有源矩阵型和无源矩阵型。用TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)驱动的TFT-LCD具有相对简单的电路，并且在计算器中广泛应用。一般TFT-LCD包括液晶面板，设置在液晶面板后表面的背光模块，设置在液晶面板上的源极部分与栅极部分。该源极部分包括用于施加图像数据以显示图像的源极驱动IC，该闸极部分包括用于施加闸极讯号的闸极驱动IC。将液晶面板连接至源极驱动IC和栅极驱动IC的方法分为COG(Chip On Glass，芯片位于玻璃上)型和TAB(Tape Automatic Bonding，条带自动粘结)型。根据COG型，半导体封装形式的驱动IC直接安装到液晶面板的闸极区和数据区，以将电讯号传送至液晶面板，驱动IC采用各向异性导电膜，并且粘结至液晶面板。根据TAB型，液晶面板通过采用条带导电体封装(Tape CarrierPackage)直接连接至印刷电路板上，而驱动IC安装于条带导电体上。条带导电体封装的一端连接至液晶面板上，并且条带导电体封装的另一端连接至印刷电路板上。导电体封装的输入线通过焊接或者采用各向异性导电膜而连接至印刷电路板的输出端子(Output Pad)上。近年来，液晶显示器逐渐向轻薄化的方向发展。尤其当液晶显示器应用于手提式计算机中时，液晶显示器的重量是非常重要的参数。由于条带导电体封装可挠性(Flexibility)不够好，导致其不适合应用于轻薄化的液晶显示器，因此，软性电路板被应用于液晶显示器。图1是一种现有技术软性电路板的示意图。图2是采用现有技术软性电路板的液晶显示器的部分剖面图。请参阅1图与图2，软性电路板1包括基底10、输入侧导电图案120、输出侧导电图案140和焊接树脂层16。该基底10包括用于连接印刷电路板130的印刷电路板接合部分12和用于连接液晶面板11的液晶面板接合部分14，该焊接树脂层16形成在该印刷电路板接合部分12与液晶面板接合部分14之间。该输入侧导电图案120形成在印刷电路板接合部分12，该输出侧导电图案140形成在液晶面板接合部分14。一驱动IC 15被安装至该基底10的中间区域部分，该输入侧导电图案120与该驱动IC 15连接，用于将驱动讯号从印刷电路板130传输至驱动IC 15；该输出侧导电图案140与该驱动IC 15连接，用于将驱动讯号从驱动IC15传输至液晶面板11，并且焊接树脂层16覆盖驱动IC 15附近的输入侧导电图案120与输出侧导电图案140。另外，对准标记18形成在输出侧导电图案140两侧的外侧图案中，以方便接合液晶面板11的导线。如图2所示，背光模块150通过框架160固定在液晶面板11的下方。液晶面板11的输入侧连接至软性电路板1的输出侧导电图案140。软性电路板1围绕框架160的侧壁，并被弯曲以粘结至框架160的底表面。输入侧导电图案120连接至印刷电路板130的输出侧，并且印刷电路板130设置在框架160的底部。上述现有技术软性电路板1中，输入侧导电图案120和输出侧导电图案140都是矩形，而且为了防止发生短路情形，每一导电图案间必须保持一定距离，所以当驱动讯号的数量增加时，必须通过增加基底10的印刷电路板接合部分12与液晶面板接合部分14的面积以容纳更多数量的导电图案，而此举必然导致软性电路板1宽度的增大，从而不利于液晶显示器的轻薄化。
技术实现思路
为克服现有技术软性电路板必须通过增加宽度来达到容纳更大容量的信号的缺陷，本专利技术提供一种在不改变宽度情形下，可传输更大容量的信号的软性电路板。本专利技术的另一目的在于提供一种采用上述软性电路板的液晶显示器。本专利技术解决技术问题的技术方案是提供一种软性电路板，其包括一具有第一接合部分和第二接合部分的基底；多个设置在第一接合部分的第一导电图案；多个设置在第二接合部分的第二导电图案；一位于基底中间区域的驱动IC；一用于连接第一导电图案、第二导电图案和驱动IC的焊接树脂层，其设置在第一接合部分及第二接合部分之间；其中，该第一导电图案的平均宽度小于其最大宽度，该第二导电图案的平均宽度小于其最大宽度，且每一第一导电图案的宽度较小处与相邻第一导电图案的宽度较大处相近设置，每一第二导电图案的宽度较小处与相邻第二导电图案的宽度较大处相近设置。本专利技术的液晶显示器，包括液晶面板、连接至液晶面板的软性电路板、设置在液晶面板下方的背光模块、用于容纳液晶面板与背光模块的框架，该软性电路板包括一具有第一接合部分和第二接合部分的基底；多个设置在第一接合部分的第一导电图案；多个设置在第二接合部分的第二导电图案；一位于基底中间区域的驱动IC；一用于连接第一导电图案、第二导电图案和驱动IC的焊接树脂层，其设置在第一接合部分及第二接合部分之间；其中，该第一导电图案的平均宽度小于其最大宽度，该第二导电图案的平均宽度小于其最大宽度，且每一第一导电图案的宽度较小处与相邻第一导电图案的宽度较大处相近设置，每一第二导电图案的宽度较小处与相邻第二导电图案的宽度较大处相近设置。相较于现有技术，本专利技术软性电路板的第一导电图案的平均宽度小于其最大宽度，第二导电图案的平均宽度小于其最大宽度，且每一第一导电图案的宽度较小处与相邻第一导电图案的宽度较大处相近设置，每一第二导电图案的宽度较小处与相邻第二导电图案的宽度较大处相近设置，所以一现有技术的导电图案所占据的宽度范围内可容纳更多第一导电图案或第二导电图案，因此在宽度相同的情形下，本专利技术软性电路板可传输更大容量的信号。采用本专利技术软性电路板的液晶显示器更符合轻薄化的要求。附图说明图1是一种现有技术软性电路板的示意图。图2是采用图1所示的软性电路板的液晶显示器示意图。图3是本专利技术软性电路板第一实施方式的示意图。图4是图3所示的软性电路板的部分剖面图。图5是采用图3所示的软性电路板的液晶显示器的示意图。图6是本专利技术软性电路板第二实施方式的示意图。图7是本专利技术软性电路板第三实施方式的示意图。具体实施方式图3是本专利技术软性电路板第一实施方式的示意图。图4是采用本专利技术软性电路板第一实施方式的液晶显示器的部分剖面图。图5是采用图3所示的软性电路板的液晶显示器的示意图。请参阅图3与图5，该软性电路板2包括基底20、输入侧导电图案220、输出侧导电图案240及焊接树脂层26。该基底20包括用于连接印刷电路板230的印刷电路板接合部分22和用于连接液晶面板21的液晶面板接合部分24，该焊接树脂层26形成在该印刷电路板接合部分22与液晶面板接合部分24之间。该输入侧导电图案220形成在印刷电路板接合部分22，该输出侧导电图案240形成在液晶面板接合部分24。一驱动IC 25被安装至该基底20的中间区域部分，该输入侧导电图案220与该驱动IC 25连接，用于将驱动讯号从印刷电路板230传输至驱动IC 25。该输出侧导电图案240与该驱动IC 25连接，用于将驱动讯号从驱动IC25传输至液晶面板21本文档来自技高网...
【技术保护点】
一软性电路板，其包括：一基底，其包括第一接合部分与第二接合部分；多个第一导电图案，其设置在第一接合部分；多个第二导电图案，其设置在第二接合部分；一驱动ＩＣ，其位于基底的中间区域，该驱动ＩＣ分别与该第一导电图案与第二导电图案连接；其特征在于：该第一导电图案的平均宽度小于其最大宽度，该第二导电图案的平均宽度小于其最大宽度，且每一第一导电图案的宽度较小处与相邻第一导电图案的宽度较大处相近设置，每一第二导电图案的宽度较小处与相邻第二导电图案的宽度较大处相近设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柯炳宏，张丰宜，邬志文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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