一种MOS管散热装置制造方法及图纸

技术编号:30279187 阅读:14 留言:0更新日期:2021-10-09 21:44
本实用新型专利技术公开了一种MOS管散热装置,包括呈“口”字型的壳体和位于壳体内部中间的MOS管,壳体的内部两侧均通过导热硅胶层与MOS管相接触,任一导热硅胶层的远离MOS管的一侧均连接有多个延伸至壳体外部的散热片,壳体的内部上方设有冷却盘管,冷却盘管的内部设有冷却液,且冷却盘管的两端分别连接有进液口和出液口,冷却盘管的底部通过第一导热板与MOS管的顶部相接触,壳体的底部前端开设有两个空槽,MOS管的底部竖直向下连接有穿过空槽的引脚,本实用新型专利技术具有可对MOS管顶部、底部和两侧进行快速散热的优点,且本实用新型专利技术散热效果更好、散热效率更高,在MOS管技术领域具有很高的实用价值和推广价值。实用价值和推广价值。实用价值和推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS管散热装置


[0001]本技术涉及MOS管
,具体为一种MOS管散热装置。

技术介绍

[0002]MOS管是金属、氧化物、半导体场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体、半导体,其常常运用在电路板上,而常用的MOS管由于其结构和材料的原因,其在电路板上安装使用时,往往需要使用到散热装置对其进行散热。
[0003]但现有的散热装置在使用时大多都是安装在MOS管的外表面,以对其顶部进行散热,而MOS管在工作时,其底部与电路板接触处也会产生大量的热量,因此现有散热装置难以对MOS管底部的热量进行及时散发,从而极易导致MOS管因底部热量过多而出现损坏,从而大大影响装置的使用效果和MOS管的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种MOS管散热装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:
[0006]一种MOS管散热装置,包括呈“口”字型的壳体和位于壳体内部中间的MOS管,所述壳体的内部两侧均通过导热硅胶层与MOS管相接触,任一所述导热硅胶层的远离MOS管的一侧均连接有多个延伸至壳体外部的散热片,所述壳体的内部上方设有冷却盘管,所述冷却盘管的内部设有冷却液,且所述冷却盘管的两端分别连接有进液口和出液口,所述冷却盘管的底部通过第一导热板与MOS管的顶部相接触,所述壳体的底部前端开设有两个空槽,所述MOS管的底部竖直向下连接有穿过空槽的引脚,两个所述空槽的前端开口处均设有用以对引脚进行限位的定位扣件,所述壳体的底部两侧均安装有散热板,两个所述散热板的顶部均通过第二导热板与MOS管的底部相接触,两个所述散热板的底部均连接有多个散热鳍片。
[0007]优选地,任一所述定位扣件包括开设于空槽一侧、横截面呈“凸”字型、凸出一侧与壳体表面相连通、且长度方向与壳体长度方向相平行的滑槽,设于滑槽内部、与滑槽相适配的滑块,位于滑块一侧、长度方向与滑槽长度方向相平行、一端与滑块相连接、另一端与滑槽相连接的弹簧,位于滑块另一侧、长度方向一端与滑块相连接、长度方向另一端与空槽相抵触的定位杆,位于壳体外表面下方、且背部延伸至滑槽内部并与滑块相连接的推块。
[0008]优选地,所述滑块与滑槽接触面均为凸弧形,且所述滑块由尼龙制成。
[0009]优选地,所述导热硅胶层与MOS管而定接触面呈波浪状,多个所述散热片延伸至壳体外部的一端均开设有圆形通孔,任一所述散热鳍片的两侧均开设有多个弧形缺口。
[0010]优选地,所述散热片、第一导热板、散热板、第二导热板和散热鳍片均为铜制。
[0011]优选地,所述壳体的底部四角均设有垫块
[0012]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:
[0013](1)在本技术中,巧妙地设有散热板、第二导热板、散热鳍片和垫块,通过垫块的设置有助于使使用者在将MOS管和壳体安装在电路板上时,使壳体底部存在一个空间,以使第二导热板将MOS管底部产生的热量进行吸收并传导至散热板上,从而使散热板通过散热鳍片将热量散发至空气中,且由于散热鳍片两侧均开设有多个弧形缺口,有助于增加散热鳍片与空气的接触面积,从而使散热鳍片散热效率更高,进而使装置可对MOS管底部的热量进行快速散发,从而使装置散热效果更好。
[0014](2)在本技术中,巧妙地设有导热硅胶层和散热片,由于导热硅胶层位于壳体的内部两侧,且其与MOS管接触面呈波浪状,因此可使导热硅胶层对MOS管两侧的热量进行充分吸收并传导至散热片上,而由于散热片延伸至壳体外部的一端开设有圆形通孔,从而使散热片通过圆形通孔可快速将传导而来的热量进行快速散发,以此进一步提高装置的散热效果。
[0015](3)在本技术中,巧妙地设有冷却盘管和第一导热板,由于冷却盘管的内部设有冷却液,且其两端分别连接有进液口和出液口,同时其底部通过第一导热板与MOS管顶部相接触,因此冷却盘管可通过其内部的冷却液循环流动将第一导热板上传导而至的热量快速带走,以此实现对第一导热板进行快速冷却,从而大大提高装置对MOS管的散热效率。
[0016]综上所述,本技术具有可对MOS管顶部、底部和两侧进行快速散热的优点,且本技术散热效果更好、散热效率更高,在MOS管
具有很高的实用价值和推广价值。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需使用的附图作简单介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对保护范围的限定,对于本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本技术结构示意图。
[0019]图2为本技术内部结构示意图。
[0020]图3为本技术冷却盘管结构示意图。
[0021]图4为本技术底部结构示意图。
[0022]图5为本技术A处局部结构放大示意图。
[0023]图6为本技术滑槽局部结构示意图。
[0024]上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:
[0025]1、壳体;2、MOS管;3、导热硅胶层;4、散热片;5、冷却盘管;6、第一导热板;7、空槽;8、引脚;9、定位扣件;90、滑槽;91、滑块;92、弹簧;93、定位杆;94、推块;10、散热板;11、第二导热板;12、散热鳍片;13、垫块。
具体实施方式
[0026]为使本申请的目的、技术方案和优点更为清楚,下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明,本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都
属于本申请保护的范围。
[0027]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]下面根据本技术的整体结构,对其实施例进行说明。
[0029]请参阅图1

6,本技术提供一种技术方案:一种MOS管散热装置,包括呈“口”字型的壳体1和位于壳体1内部中间的MOS管2,壳体1的内部两侧均通过导热硅胶层3与M本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOS管散热装置,其特征在于,包括呈“口”字型的壳体(1)和位于壳体(1)内部中间的MOS管(2),所述壳体(1)的内部两侧均通过导热硅胶层(3)与MOS管(2)相接触,任一所述导热硅胶层(3)的远离MOS管(2)的一侧均连接有多个延伸至壳体(1)外部的散热片(4),所述壳体(1)的内部上方设有冷却盘管(5),所述冷却盘管(5)的内部设有冷却液,且所述冷却盘管(5)的两端分别连接有进液口和出液口,所述冷却盘管(5)的底部通过第一导热板(6)与MOS管(2)的顶部相接触,所述壳体(1)的底部前端开设有两个空槽(7),所述MOS管(2)的底部竖直向下连接有穿过空槽(7)的引脚(8),两个所述空槽(7)的前端开口处均设有用以对引脚(8)进行限位的定位扣件(9),所述壳体(1)的底部两侧均安装有散热板(10),两个所述散热板(10)的顶部均通过第二导热板(11)与MOS管(2)的底部相接触,两个所述散热板(10)的底部均连接有多个散热鳍片(12)。2.根据权利要求1所述的一种MOS管散热装置,其特征在于,任一所述定位扣件(9)包括开设于空槽(7)一侧、横截面呈“凸”字型、凸出一侧与壳体(1)表面相连通、且长度方向与壳体(1)长...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄继彬罗永志钟青松
申请(专利权)人:成都永铭科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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