降噪模组与耳机结构制造技术

本申请公开一种降噪模组与耳机结构，降噪模组包括发声组件与麦克风。发声组件包括本体与通孔，本体具有第一表面与和第一表面相对的第二表面，通孔贯穿第一表面与第二表面，其中本体包括降噪器与扬声器，降噪器电性连接扬声器，扬声器位于第一表面。麦克风设置于本体的第二表面，麦克风电性连接降噪器，麦克风通过通孔接收声音。本申请降噪模组通过发声组件与麦克风一体化设计，可以有效减少降噪模组占用的空间，且降噪模组的一体化设计有利于耳机结构的组装制造。构的组装制造。构的组装制造。

【技术实现步骤摘要】
降噪模组与耳机结构


[0001]本申请涉及耳机结构的
，尤其涉及一种用于耳机的降噪模组与耳机结构。

技术介绍

[0002]科技日新月异，有关于耳机结构的产品具备抗噪的功能越来越强大，以往耳机在于配戴后通过紧密的贴合耳朵以达到减低噪音效果，上述是通过物理性的隔绝噪音已达到被动式抗噪耳机。现有产品的耳机内更是具有主动式降噪装置，其通过耳机上面的降噪麦克风去侦测外界噪音，利用降噪处理器产生反向声波去跟外界噪音的正向声波相抵，达成主动降噪的效果。主动降噪耳机除了主动抗噪效果，再加上自身物理被动抗噪效果，能够有效地消除环境的噪音。然，大部分降噪模组采用分离式的器件,不仅占用空间大,而且分离式的器件难以组装于耳机壳体内的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种降噪模组与耳机结构，可以有效解决目前因为降噪模组采用分离式的器件,不仅占用的空间大,而且难以组装于耳机壳体内的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面提供了一种降噪模组，包括发声组件与麦克风。发声组件包括本体与通孔，本体具有第一表面与和第一表面相对的第二表面，通孔贯穿第一表面与第二表面，其中本体包括降噪器与扬声器，降噪器电性连接扬声器，扬声器位于第一表面。麦克风设置于本体的第二表面，麦克风电性连接降噪器，麦克风通过通孔接收声音。
[0006]在其中一个实施中，麦克风覆盖于通孔。
[0007]在其中一个实施中，降噪器还包括处理单元，处理单元用于处理类比信号或数位信号，降噪器用于进行数位降噪或类比降噪。
[0008]第二方面提供了一种耳机结构，包括外壳与如第一方面所述的降噪模组。外壳具有导音口与内腔，导音口连通内腔。如第一方面所述的降噪模组设置于内腔内，降噪模组的第一表面对应导音口。
[0009]在其中一个实施中，麦克风接收来自导音口的声音。
[0010]在其中一个实施中，还包括外麦克风，外麦克风电性连接于降噪器，外麦克风接收来自外壳外侧的环境声音。
[0011]在其中一个实施中，外麦克风位于发声组件的第二表面的一侧。
[0012]在其中一个实施中，还包括控制电路板，控制电路板位于内腔内，并控制电路板电性连接发声组件，控制电路板位于发声组件的第二表面的一侧。
[0013]在其中一个实施中，还包括温度传感器，温度传感器电性连接控制电路板，温度传感器位于发声组件的第一表面的一侧。
[0014]在其中一个实施中，还包括电源供应器，电源供应器电性连接控制电路板，电源供
应器位于发声组件的第二表面的一侧。
[0015]在本申请实施例中，降噪模组通过发声组件与麦克风一体化设计，可以有效减少降噪模组占用的空间，再将降噪模组组装于耳机结构内，耳机结构内会有多出的空间，可用于新的设计需求或其他的空间利用等等，以达到高效利用耳机结构内的空间，且对于耳机的降噪影响不大。另外，降噪模组的一体化设计有利于耳机结构的组装制造。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0017]图1是本申请的降噪模组的立体图；
[0018]图2是本申请的降噪模组的侧视图；以及
[0019]图3是本申请的耳机结构的剖视图。
具体实施方式
[0020]以下将以图式揭露本申请的多个实施方式，为明确说明起见，许多实施上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施上的细节不应用以限制本申请。也就是说，在本申请的部分实施方式中，这些实施上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示。在以下各实施例中，将以相同的标号表示相同或相似的组件。
[0021]请参阅图1与图2，图1是本申请的降噪模组的立体图与图2是侧视图。如图所示，本实施方式提供一种降噪模组1，其包括发声组件11与麦克风12。发声组件11包括本体111与通孔112，本体111具有第一表面1101与和第一表面1101相对的第二表面1102，通孔112贯穿第一表面1101与第二表面1102，其中本体111包括降噪器1111与扬声器1112，降噪器1111电性连接扬声器1112，降噪器1111还包括处理单元，处理单元用于处理类比信号或数位信号，降噪器1111为数位降噪或类比降噪。扬声器1112位于第一表面1101。麦克风12设置于本体111的第二表面1102，麦克风12电性连接降噪器1111。麦克风12通过通孔112接收声音，其中麦克风12覆盖于通孔112。
[0022]请参阅图3，是本申请的耳机结构的剖视图。如图所示，本实施方式提供一种耳机结构2，其包括外壳21与降噪模组1。外壳21具有导音口211与内腔212，导音口211连通内腔212。降噪模组1设置于内腔212内，降噪模组1的第一表面1101对应导音口211。其中耳机结构2包括无线耳机、有线耳机或依据使用者的需求用于降噪的耳机装置(如助听器等)。
[0023]于本实施方式中，耳机结构2的导音口211连通于耳朵的耳道，导音口211为耳机结构2用于发出音源的开口。麦克风12接收来自导音口211的声音。其中耳机结构2配戴于耳朵，耳道用于接收耳机结构2的导音口211发出的音源，同时也会接收到来自环境的声音。此时，麦克风12会通过通孔112侦测并接收耳道内的环境声音，如此降噪模组1去分析环境声音，利用降噪器1111产生反向声波去跟环境声音的正向声波相抵，达成主动降噪的效果。
[0024]再者，由于本实施方式将发声组件11与麦克风12一体化的降噪模组1设计，将麦克风12设置于发声组件11的第二表面1102的位置，使麦克风12通过通孔112接收来自于耳道接收的环境声音的空间，如此克服习知将麦克风12置于发声组件11的第一表面1101的位置
去收集耳道接收的环境声音的结构缺点。本实施方式可以省下麦克风占用耳机结构2的内腔212靠近导音口211的空间，可以高效利用内腔212的空间，以达到新的设计需求或空间利用等等，且对于主动降噪耳机的降噪影响不大。
[0025]承上所述，本实施方式将温度传感器15安装于内腔212靠近导音口211的空间。于本实施方式中，耳机结构2还包括控制电路板14，控制电路板14位于内腔212内，并控制电路板14电性连接发声组件11，控制电路板14位于发声组件11的第二表面1102的一侧。温度传感器15电性连接控制电路板14，温度传感器15位于发声组件11的第一表面1101的一侧。
[0026]又，控制电路板14具有对应温度传感器15相应的控制逻辑，可以实时或适时通过人体耳道来监控人体的体温。温度传感器15配合无线传输到终端设备，如手机、计算机或智能手表等的显示装置，显示装置可直接读取人体的体温。再者，终端设备的应用程序具有储存和统计功能，能统计一定时间段的温度曲线，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降噪模组，其特征在于，包括：发声组件，包括本体与通孔，所述本体具有第一表面与和所述第一表面相对的第二表面，所述通孔贯穿所述第一表面与所述第二表面，其中所述本体包括降噪器与扬声器，所述降噪器电性连接所述扬声器，所述扬声器位于所述第一表面；以及麦克风，设置于所述本体的所述第二表面，所述麦克风电性连接所述降噪器，所述麦克风通过所述通孔接收声音。2.如权利要求1所述的降噪模组，其特征在于，所述麦克风覆盖于所述通孔。3.如权利要求1所述的降噪模组，其特征在于，所述降噪器还包括处理单元，所述处理单元用于处理类比信号或数位信号，所述降噪器用于进行数位降噪或类比降噪。4.一种耳机结构，其特征在于，包括：外壳，具有导音口与内腔，所述导音口连通所述内腔；以及如权利要求第1
‑
3项中任一项所述的降噪模组，设置于所述内腔内，所述降噪模组的所述第一表面对应所述导音口。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晨蔚，马红梅，蒯军，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：