手机背板打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及手机背板加工技术领域，公开了一种手机背板打磨装置。通过在装置中设置壳体、磨球以及冷却液管道；所述壳体内部为中空结构，所述冷却液管道与所述壳体固定连接，所述冷却液管道与所述壳体内部空间相通，所述壳体远离所述冷却液管道一端设置有多个通孔，所述磨球设置在所述通孔上，所述磨球的最低点突出于所述壳体的下表面，当手机背板打磨装置对手机背板进行磨削加工时，在所述通孔露出的部分曲面对手机背板进行磨削加工，且随着所述磨球在磨削加工过程中所受到的摩擦力而自转，且冷却液进入冷却液管道后再进入壳体内部空间，且从所述磨球与所述通孔之间缝隙流出至手机背板加工表面，能够有效地冷却磨球表面和手机背板端面。机背板端面。机背板端面。

【技术实现步骤摘要】
手机背板打磨装置


[0001]本技术涉及手机背板加工
，具体地涉及一种手机背板打磨装置。

技术介绍

[0002]手机背板主要采用氧化锆陶瓷，陶瓷手机背板采用的是干压成型工艺，由于陶瓷手机背板强度高，硬度大，后加工环节设备包括对板状蓝宝石晶片研磨、边缘倒角、扫光、退火和抛光，随着5G技术的发展，手机背板高精度需求量递增，氧化锆陶瓷薄形零件的精密磨削加工的设备需求大。
[0003]CN210650194U公开了一种打磨用承载座，包括底板、承载板、支撑块与边缘保护板，承载板设置在底座上，承载板用于承载陶瓷背板；边缘保护板设置在支撑块上，支撑块可拆卸地与承载板的侧壁连接，边缘保护板用于与位于承载板上的陶瓷背板平齐。
[0004]现有技术中对手机背板的磨削加工通常采用磨削磨具对陶瓷背板进行加工，磨具与支撑部通常采用固定连接，随着磨削加工的进程，磨具局部区域出现过度磨损或受力不均匀，从而对工件本身产生不均匀的磨削加工，且在加工过程中磨削产生的大量热量积聚在磨具上，难以有效地进行冷却，进而影响磨削加工的精度。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种手机背板打磨装置，该技术能够解决现有技术中存在的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种手机背板打磨装置，该装置包括壳体、磨球以及冷却液管道；所述壳体内部为中空结构，所述冷却液管道与所述壳体固定连接，所述冷却液管道与所述壳体内部空间相通，所述壳体远离所述冷却液管道一端设置有多个通孔，所述磨球设置在所述通孔上，所述磨球的最低点突出于所述壳体的下表面。
[0007]优选地，所述每个通孔对应一个所述磨球，所述通孔的直径小于所述磨球的直径。
[0008]优选地，所述磨球表面包括金刚石磨料。
[0009]优选地，所述磨球的排列方式包括同一圆周方向间距相等排列。
[0010]优选地，所述磨球至少设置有2个。
[0011]优选地，所述通孔的孔壁形状与所述磨球的表面相适应。
[0012]优选地，所述壳体轴线与待加工的手机背板平面垂直。
[0013]优选地，所述冷却液管道位于所述壳体的上方。
[0014]优选地，所述壳体包括锥体中空结构，靠近所述冷却液管道的一端横截面面积小于远离所述冷却液管道的一端横截面，所述壳体中心线与所述冷却液管道中心线重合。
[0015]优选地，所述手机背板打磨装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述冷却液管道连接，所述冷却液管道能够沿所述冷却液管道中心线旋转运动。
[0016]应用本技术上述技术方案一种手机背板打磨装置，通过在装置中设置壳体、磨球以及冷却液管道；所述壳体内部为中空结构，所述冷却液管道与所述壳体固定连接，所
述冷却液管道与所述壳体内部空间相通，所述壳体远离所述冷却液管道一端设置有多个通孔，所述磨球设置在所述通孔上，所述磨球的最低点突出于所述壳体的下表面，当手机背板打磨装置对手机背板进行磨削加工时，所述磨球自身重力作用，在所述通孔露出的部分曲面对手机背板进行磨削加工，且随着所述磨球在磨削加工过程中所受到的摩擦力而自转，其接触手机背板的曲面相对均匀；且冷却液进入冷却液管道后再进入壳体内部空间，且从所述磨球与所述通孔之间缝隙流出至手机背板加工表面，能够有效地冷却磨球表面和手机背板端面。
[0017]本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0018]图1为本技术一种实施方式的手机背板打磨装置工作示意图；
[0019]图2为本技术一种实施方式的手机背板打磨装置结构示意图；
[0020]图3为本技术一种实施方式的手机背板打磨装置部分剖视图。
[0021]附图标记说明
[0022]1手机背板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2壳体
[0023]3通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
4磨球
[0024]5冷却液管道
具体实施方式
[0025]以下对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0026]在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是指在装配使用状态下的方位。“内、外”是指相对于各部件本身轮廓的内、外。
[0027]针对现有技术中出现的手机背板磨削加工的进程中，磨具局部区域出现过度磨损或受力不均匀，从而对工件本身产生不均匀的磨削加工，且在加工过程中磨削产生的大量热量积聚在磨具上，难以有效地进行冷却，进而影响磨削加工的精度的问题，本技术中提供了一种手机背板打磨装置，如图1
‑
3所示，该装置包括壳体2、磨球4以及冷却液管道5；所述壳体2内部为中空结构，所述冷却液管道5与所述壳体2固定连接，所述冷却液管道5与所述壳体2内部空间相通，所述壳体2远离所述冷却液管道5一端设置有多个通孔3，所述磨球4设置在所述通孔3上，所述磨球4的最低点突出于所述壳体2的下表面。
[0028]本技术提供的一种手机背板打磨装置，通过在装置中设置壳体、磨球以及冷却液管道；所述壳体内部为中空结构，所述冷却液管道与所述壳体固定连接，所述冷却液管道与所述壳体内部空间相通，所述壳体远离所述冷却液管道一端设置有多个通孔，所述磨球设置在所述通孔上，所述磨球的最低点突出于所述壳体的下表面，当手机背板打磨装置对手机背板进行磨削加工时，所述磨球自身重力作用，在所述通孔露出的部分曲面对手机背板进行磨削加工，且随着所述磨球在磨削加工过程中所受到的摩擦力而自转，其接触手机背板的曲面相对均匀；且冷却液进入冷却液管道后再进入壳体内部空间，且从所述磨球与所述通孔之间缝隙流出至手机背板加工表面，能够有效地冷却磨球表面和手机背板端面。
[0029]为了使得磨球4在重力作用下在所述通孔3中露出部分磨削加工曲面，在本技术优选的情况下，所述每个通孔3对应一个所述磨球4，所述通孔3的直径小于所述磨球4的直径。为了露出部分磨削加工曲面更有效地对手机背板端面进行磨削加工，更为优选的情况，所述通孔3的直径为所述磨球4的直径的2/3
‑
3/4。
[0030]为了对手机背板端面进行有效地磨削加工，在本技术优选的情况下，所述磨球4表面包括金刚石磨料。
[0031]为了在磨削加工时，旋转的所述壳体2中的所述磨球4更为均匀地对手机背板端面进行磨削加工，在本技术优选的情况下，所述磨球4的排列方式包括同一圆周方向间距相等排列。
[0032]为了所述磨球4更为均匀地对手机背板端面进行磨削加工，在本技术优选的情况下，所述磨球4至少设置有2个。为了更均匀地磨削手机背板端面，在本技术更为优选的情况下，所述磨球4的数量为3个或4个。
[0033]为了减少磨球4对所述通孔3的孔壁的磨削，磨球本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机背板打磨装置，其特征在于，包括壳体(2)、磨球(4)以及冷却液管道(5)；所述壳体(2)内部为中空结构，所述冷却液管道(5)与所述壳体(2)固定连接，所述冷却液管道(5)与所述壳体(2)内部空间相通，所述壳体(2)远离所述冷却液管道(5)一端设置有多个通孔(3)，所述磨球(4)设置在所述通孔(3)上，所述磨球(4)的最低点突出于所述壳体(2)的下表面。2.根据权利要求1所述的手机背板打磨装置，其特征在于，所述每个通孔(3)对应一个所述磨球(4)，所述通孔(3)的直径小于所述磨球(4)的直径。3.根据权利要求1所述的手机背板打磨装置，其特征在于，所述磨球(4)表面包括金刚石磨料。4.根据权利要求1所述的手机背板打磨装置，其特征在于，所述磨球(4)的排列方式包括同一圆周方向间距相等排列。5.根据权利要求4所述的手机背板打磨装置，其特征在于，所述磨球(4)至少设置有2个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张岩，刘囡南，贺智勇，杨凯森，刘波，周卫东，千粉玲，王峰，姜存光，
申请(专利权)人：中科钢研节能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：