一种双晶可串联灯板制造技术

本申请公开了一种双晶可串联灯板，包括：双晶芯片、金线、支架、灯杯、胶体、PCB板、负极引脚、正极引脚、灯珠和二极管。金线连接两颗芯片到正极引脚；双晶芯片置于支架凹陷处设置的灯杯中心；胶体将双晶芯片、金线、灯杯、正极引脚和负极引脚的部分包封；灯珠由胶体包封的部分和正极引脚以及负极引脚构成，通过SMT工艺置于PCB板上表面；二极管置于PCB板下表面，二极管的正极和负极与负极引脚和正极引脚对应形成导通；胶体封装尺寸为5mm，PCB板造型为八边形。此设计可以根据需求连接1

【技术实现步骤摘要】
一种双晶可串联灯板


[0001]本申请涉及LED
，具体是一种双晶可串联灯板。

技术介绍

[0002]随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的广泛应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，灯板作为一个完整的产品中的主要发光部件，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED灯板。但是，目前的大部分灯板都是根据产品的形状或者特殊需求定制灯具载体，将LED灯珠镶嵌在电路板上，该方式不利于批量生产，可塑性差，且成本高。
[0003]另外，当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的LED芯片时，目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上，然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接，该方式会会在聚光行方面达不到理想的效果，并且会产生的热量较为集中，大功率产品的安全性差，寿命短。

技术实现思路

[0004]一种双晶可串联灯板，包括：双晶芯片、金线、支架、灯杯、胶体、PCB 板、负极引脚、正极引脚、灯珠和二极管。所述金线连接两颗芯片到正极引脚；所述双晶芯片置于支架凹陷处设置的灯杯中心；所述胶体将双晶芯片、金线、灯杯、正极引脚和负极引脚的部分包封；所述灯珠由胶体包封的部分和正极引脚以及负极引脚构成，通过SMT工艺置于PCB板上表面；所述二极管置于PCB板下表面，二极管的正极和负极与负极引脚和正极引脚对应，形成导通；
[0005]进一步地，所述胶体材料为环氧树脂，采用透明的环氧树脂灌封。
[0006]进一步地，所述双晶芯片置于支架凹陷部分安装的灯杯中心处。
[0007]进一步地，所述双晶芯片的两颗芯片通过金线与正极引脚连接。
[0008]进一步地，所述双晶芯片可发出的光线波长范围为650nm
‑
980nm。
[0009]进一步地，所述正极引脚和负极引脚从胶体内延伸穿过PCB板，负极引脚长于正极引脚。
[0010]进一步地，所述灯珠整体通过SMT工艺置于PCB上表面。
[0011]进一步地，所述二极管置于PCB下方，且二极管的正极和负极与负极引脚和正极引脚对应，便于电路整体导通，同时起保护灯珠作用。
[0012]进一步地，所述PCB板为八边形。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可
以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1为本申请一种实施例的整体结构示意图；
[0015]图2为本申请一种实施例的俯视示意图；
[0016]图中：1、双晶芯片，2、金线，3、灯杯，4、胶体，5、支架，6、PCB板， 7、二极管，8、负极引脚，9、正极引脚。
具体实施方式
[0017]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0018]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0019]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0020]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
[0021]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0023]请参阅图1所示，一种双晶可串联灯板，包括：双晶芯片、金线、支架、灯杯、胶体、PCB板、负极引脚、正极引脚、灯珠和二极管。所述金线连接两颗芯片到正极引脚；所述双晶芯片置于支架凹陷处设置的灯杯中心；所述胶体将双晶芯片、金线、灯杯、正极引脚和负极引脚的部分包封；所述灯珠由胶体包封的部分和正极引脚以及负极引脚构成，通过SMT工艺置于PCB板上表面；所述二极管置于下表面，二极管的正极和负极与负极引脚和正极引脚对应，形成导通。
[0024]本产品在制作时，采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶；将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背
上银浆；采用点胶机将适量的银浆点在支架上；将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，将LED晶片用刺晶笔刺在支架上；将刺好晶的灯珠放入热循环烘箱中恒温静置一段时间来定晶，采用铝丝焊线机将晶片与支架的焊盘铝丝进行桥接，使用专用检测工具将不合格的线路板重新返修。将烤好的支架与晶体连接好部分放入塑料模具上滴胶，烘烤定型后，分离塑料模具，制成成品灯珠。用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装，最后入库。将需要的灯珠通过SMT工艺封装在八边形的PCB板上，在PCB板背面对应的位置贴装二极管，再测试完成成品。
[0025]本申请的有益之处在于：
[0026]1、单个小型灯板可以根据产品需求连接1
‑
68颗，单个小型灯板在制作成品产品时，单个小型灯板造型容易，结构可塑性强，在制作成品时，当需要多个灯板连接的时候，散热性好
[0027]2、灯珠的尺寸为5mm，聚光性好，灯珠内的双芯片设计，传统内部都只设计一个LED发光芯片，当其出现短路或者损坏的时候，会造成整个LED灯珠的损坏；且双芯片在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双晶可串联灯板，包括：双晶芯片、金线、支架、灯杯、胶体、PCB板、负极引脚、正极引脚、灯珠和二极管，其特征在于：所述胶体将双晶芯片、金线、灯杯、支架、正极引脚和负极引脚一端包封，所述灯珠由胶体包封的部分和正极引脚以及负极引脚构成，所述胶体的封装尺寸为5mm。2.根据权利要求1所述的双晶可串联灯板，其特征在于：所述胶体材料为环氧树脂。3.根据权利要求1所述的双晶可串联灯板，其特征在于：所述双晶芯片置于支架凹陷部分安装的灯杯中心处。4.根据权利要求1所述的双晶可串联灯板，其特征在于：所述双晶芯片的两颗芯片通过金线与正极引脚连接。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广会，
申请(专利权)人：辽宁缔康源健康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：