一种改善型全向宽带棒状天线制造技术

本实用新型专利技术适用于天线通信技术领域，提供了一种改善型全向宽带棒状天线。该改善型全向宽带棒状天线包括介质基板、设置在介质基板上的多个相互分隔的棒状介质板、设置在棒状介质板上的辐射贴片、设于棒状介质板上且连接辐射贴片的第一渐变带状金属条以及设置在介质基板下表面的共面波导馈电结构；辐射贴片包括相互分离的第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片，第一渐变带状金属条的一端与第一部分金属贴片连接，第一渐变带状金属条的另一端穿过介质基板与共面波导馈电结构连接，第二部分金属贴片的下端穿过介质基板与共面波导馈电结构连接，第一渐变带状金属条与第二部分金属贴片共同构成共面波导结构。本实用新型专利技术能够提高天线的工作宽带及全向性能。天线的工作宽带及全向性能。天线的工作宽带及全向性能。

【技术实现步骤摘要】
一种改善型全向宽带棒状天线


[0001]本技术属于天线通信
，尤其涉及一种改善型全向宽带棒状天线。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展，使得有限的频谱资源日益短缺，超宽带技术的出现将极大的缓解频谱资源紧张的状况，这对天线提出了更高的要求。天线的作用就是发射或者接收无线电波，宽带棒状天线的优点是能将宽频段在一个天线上实现，可以简化电路结构，降低制作成本。然而，在相关的领域中，仍然需要进一步改善天线的全向方向与工作频段的通信性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种通信性能突出的改善型全向宽带棒状天线。
[0004]本技术实施例是这样实现的，提供一种改善型全向宽带棒状天线，包括介质基板、设置在所述介质基板上的多个相互分隔的棒状介质板、设置在所述棒状介质板上的辐射贴片、设于所述棒状介质板上且连接所述辐射贴片的第一渐变带状金属条以及设置在所述介质基板下表面的共面波导馈电结构；
[0005]所述辐射贴片包括相互分离的第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片，所述第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片均为开环结构，所述第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片上均开设有间隔缝，所述间隔缝沿所述棒状介质板的轴线方向延伸，所述第二部分金属贴片上还开设有沿所述棒状介质板的轴线方向延伸的线槽，所述第二部分金属贴片由所述间隔缝和线槽分隔为绝缘的两个区域，所述第一渐变带状金属条设于所述线槽内，并且所述第一渐变带状金属条的一端与所述第一部分金属贴片连接，所述第一渐变带状金属条的另一端穿过所述介质基板与所述共面波导馈电结构连接，所述第二部分金属贴片的下端穿过所述介质基板与所述共面波导馈电结构连接，所述第一渐变带状金属条与第二部分金属贴片共同构成共面波导结构。
[0006]进一步地，所述棒状介质板为弯曲成型的软性PCB板，所述第一部分金属贴片敷设于棒状介质板的上端，所述第二部分金属贴片敷设于所述棒状介质板的下端。
[0007]进一步地，多个所述棒状介质板以所述介质基板的中心点为中心呈环状均匀地分布在所述介质基板上。
[0008]进一步地，所述第一部分金属贴片与所述第二部分金属贴片均为弧形渐变开环金属片，所述第一部分金属贴片的弧形渐变端与所述第二部分金属贴片的弧形渐变端相对设置，所述第一渐变带状金属条连接所述第一部分金属贴片的弧形渐变端顶部。
[0009]进一步地，所述第一渐变带状金属条靠近所述第一部分金属贴片的一端为小头端，所述第一渐变带状金属条靠近第二部分金属贴片的一端为大头端，所述大头端的宽度大于所述小头端的宽度。
[0010]进一步地，所述第一渐变带状金属条、第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片
均位于所述介质基板的外侧面上，所述第二部分金属贴片为共面波导结构的地。
[0011]进一步地，所述共面波导馈电结构包括贴设于所述介质基板下表面的馈电贴片及与所述馈电贴片连接的第二渐变带状金属条，所述馈电贴片包括相互分离的第一部分馈电贴片和第二部分馈电贴片，所述第二部分馈电贴片上具有开槽，所述第一部分馈电贴片与所述第二渐变带状金属条均位于所述开槽内并且相连接，所述第一渐变带状金属与所述第一部分馈电贴片连接并与所述第二部分馈电贴片相分离，所述第二部分金属贴片与所述第二部分馈电贴片连接，所述第二部分馈电贴片为共面波导馈电结构的地。
[0012]进一步地，所述开槽包括位于所述第一部分馈电贴片中部的圆形孔及与圆形孔连通并延伸至所述第一部分馈电贴片边缘的条形槽，所述第一部分馈电贴片位于所述圆形孔内，所述第二渐变带状金属条位于所述条形槽内，所述第二渐变带状金属条的宽度较大一端与所述第一部分馈电贴片连接，所述第二渐变带状金属条的宽度较小一端延伸至所述第一部分馈电贴片的边缘。
[0013]进一步地，所述介质基板上开设有缝隙，所述第一渐变带状金属条穿过所述缝隙后通过焊盘连接在所述第一部分馈电贴片上，所述第二部分金属贴片的下端穿过所述缝隙后通过焊盘连接在所述第二部分馈电贴片上。
[0014]进一步地，所述第二部分金属贴片的两个区域上端呈倾斜弧形，所述第二部分金属贴片的两个区域下端呈水平弧形并具有延伸出连接片，所述缝隙呈水平弧形，所述连接片穿过所述缝隙与所述第二部分馈电贴片连接。
[0015]本技术实施例与现有技术相比，有益效果在于：本技术的改善型全向宽带棒状天线，采用了渐变带状金属条的结构，其能够大幅度地提高天线的工作带宽，同时，采用多个共面波导结构并联同时馈电的方式能够改善天线的全向辐射性能。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例一提供的改善型全向宽带棒状天线的立体结构示意图。
[0017]图2是图1的另一角度结构示意图；
[0018]图3是图1中的分解结构示意图；
[0019]图4是图1中的第一部分金属贴片及第二部分金属贴片敷设于棒状介质板上的结构示意图；
[0020]图5是图1中的第一部分金属贴片、第二部分金属贴片及第一渐变带状金属条的组成结构示意图；
[0021]图6是本技术实施例一提供的第一部分馈电贴片、第二部分馈电贴片及第二渐变带状金属条的组成结构示意图。
[0022]图7是本技术实施例一提供的改善型全向宽带棒状天线的S11|曲线图；
[0023]图8是本技术实施例一提供的改善型全向宽带棒状天线在300MHz下的方向图；
[0024]图9是本技术实施例一提供的改善型全向宽带棒状天线在1100MHz下的方向图；
[0025]图10是本技术实施例二提供的改善型全向宽带棒状天线的立体透视结构示意图。
[0026]图中各附图标记为：
[0027]1、介质基板；2、棒状介质板；3、第一渐变带状金属条；4、第一部分金属贴片；5、第二部分金属贴片；6、间隔缝；7、线槽；8、第一部分馈电贴片；9、第二部分馈电贴片；10、第二渐变带状金属条；11、开槽；12、缝隙；13、焊盘；14、连接片；15、内芯；16、外导体。
具体实施方式
[0028]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]为了使本技术的内容更加清楚明白，本技术提供了柱状超宽带蜂窝天线的一些实施例。通常，工程应用上天线|S11|一般要求小于
‑
6dB，这是正常的标准，也就是说，本技术中的超宽带在满足要求的条件下能够在200MHz
‑
1800MHz正常工作，为水平全向辐射，有效地改善天线的辐射方向性。
[0030]如图1至图6所示，是本技术实施例提供的一种改善型全向宽带棒状天线。该改善型全向宽带棒状天线包括介质基板1、设置在介质基板1上的多个相互分隔的棒状介质板2、设置在棒状介质板2上的辐射贴片、设于棒状介质板2上且连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善型全向宽带棒状天线，其特征在于，包括介质基板、设置在所述介质基板上的多个相互分隔的棒状介质板、设置在所述棒状介质板上的辐射贴片、设于所述棒状介质板上且连接所述辐射贴片的第一渐变带状金属条以及设置在所述介质基板下表面的共面波导馈电结构；所述辐射贴片包括相互分离的第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片，所述第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片均为开环结构，所述第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片上均开设有间隔缝，所述间隔缝沿所述棒状介质板的轴线方向延伸，所述第二部分金属贴片上还开设有沿所述棒状介质板的轴线方向延伸的线槽，所述第二部分金属贴片由所述间隔缝和线槽分隔为绝缘的两个区域，所述第一渐变带状金属条设于所述线槽内，并且所述第一渐变带状金属条的一端与所述第一部分金属贴片连接，所述第一渐变带状金属条的另一端穿过所述介质基板与所述共面波导馈电结构连接，所述第二部分金属贴片的下端穿过所述介质基板与所述共面波导馈电结构连接，所述第一渐变带状金属条与第二部分金属贴片共同构成共面波导结构。2.如权利要求1所述的改善型全向宽带棒状天线，其特征在于，所述棒状介质板为弯曲成型的软性PCB板，所述第一部分金属贴片敷设于棒状介质板的上端，所述第二部分金属贴片敷设于所述棒状介质板的下端。3.如权利要求1所述的改善型全向宽带棒状天线，其特征在于，多个所述棒状介质板以所述介质基板的中心点为中心呈环状均匀地分布在所述介质基板上。4.如权利要求1所述的改善型全向宽带棒状天线，其特征在于，所述第一部分金属贴片与所述第二部分金属贴片均为弧形渐变开环金属片，所述第一部分金属贴片的弧形渐变端与所述第二部分金属贴片的弧形渐变端相对设置，所述第一渐变带状金属条连接所述第一部分金属贴片的弧形渐变端顶部。5.如权利要求1所述的改善型全向宽带棒状天线，其特征在于，所述第一渐变带状金属条靠近所述第一部分金属贴片的一端为小头端，所述第一渐...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世伟，杜志敏，陈国文，葛建华，黄杰，袁素华，朱刚，黄冠龙，王锐，
申请(专利权)人：广州智讯通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：