电解蚀刻设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电解蚀刻设备，用来蚀刻一基材。电解蚀刻设备包括一夹具装置以及连接于夹具装置的一电解槽。夹具装置包含一架体、一第一夹具、一第二夹具、及连接于第一夹具与第二夹具的一距离调整机构。第一夹具能用来夹持基材，第二夹具能用来夹持一金属平板。距离调整机构能使基材与金属平板之间的距离介于0.5微米～1.5微米之间。电解槽包含一槽体、设置槽体内部的一阴极、及一阳极，并且槽体内部容纳有一电解液。阳极连接于第一夹具，阴极连接于第二夹具，并且阴极与阳极能用来在电解液中通电，使电解液能用来蚀刻基材。电解蚀刻设备能提升基材的蚀刻速度并降低制程成本。设备能提升基材的蚀刻速度并降低制程成本。设备能提升基材的蚀刻速度并降低制程成本。

【技术实现步骤摘要】
电解蚀刻设备


[0001]本技术涉及一种蚀刻设备，特别是涉及一种电解蚀刻设备。

技术介绍

[0002]现有的电解蚀刻设备在对平面基板进行蚀刻时，往往因为平面基板(阳极)与阴极之间的距离过大，导致电解时需要花费较多时间才能完成蚀刻制程。
[0003]故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0004]本技术实施例针对现有技术的不足提供一种电解蚀刻设备，其能有效地改善现有的蚀刻设备所可能产生的缺陷。
[0005]本技术的其中一个实施例公开一种电解蚀刻设备，能用来蚀刻一基材，并且基材包含一薄膜层以及设置于部分薄膜层的一光阻层，电解蚀刻设备包括：一夹具装置，包含一架体、安装于架体的一第一夹具、安装于架体的一第二夹具、及连接于第一夹具与第二夹具的一距离调整机构；其中，第一夹具能用来夹持基材，第二夹具能用来夹持一金属平板；其中，距离调整机构能用来调整第一夹具与第二夹具之间的距离，使基材与金属平板之间的距离介于0.5微米～1.5微米之间；以及一电解槽，连接于夹具装置，并且电解槽包含一槽体、设置槽体内部的一阴极、及设置于槽体内部的一阳极，并且槽体内部容纳有一电解液；其中，阳极连接于第一夹具，阴极连接于第二夹具，并且阴极与阳极能用来在电解液中通电，使电解液能用来蚀刻未设置有光阻层的另一部分薄膜层。
[0006]优选地，电解蚀刻设备进一步包含一搅拌器，安装于电解槽上，并且搅拌器用来搅拌设置于槽体内部的电解液。
[0007]优选地，电解蚀刻设备进一步包含一电流遮板，安装于电解槽中，用来调整电解液对基材的蚀刻深度。
[0008]优选地，电解槽进一步包含一废液阀门，邻近设置于电解槽的底部，并且废液阀门能用来形成一开口以供电解液流出。
[0009]优选地，电解槽进一步包含一盖体，安装于槽体，并且盖体能用来避免电解液溢出。
[0010]优选地，盖体进一步包含多个排气口，用来排除电解液进行电解时产生的气体。
[0011]优选地，电解蚀刻设备进一步包含一电解液储存装置，安装于电解槽上，用来储存电解液。
[0012]优选地，电解蚀刻设备进一步包含一液位测量装置，安装于电解槽，并且液位测量装置电性连接于废液阀门；其中，液位测量装置能用来测量电解液于电解槽的液面高度，并能用来控制废液阀门以使电解液流出电解槽。
[0013]优选地，电解蚀刻设备进一步包含一液位测量装置，安装于电解槽，并且液位测量
装置电性连接于电解液储存装置；其中，液位测量装置能用来测量电解液于电解槽的液面高度，并能用来控制电解液储存装置以供电解液流入电解槽。
[0014]优选地，电解蚀刻设备进一步包含一电力控制装置，电性连接于阴极以及阳极，并且电力控制装置用来控制阴极以及阳极通电时的电量。
[0015]本技术的其中一有益效果在于，本技术所提供的电解蚀刻设备，其能通过“距离调整机构能用来调整第一夹具与第二夹具之间的距离，使基材与金属平板之间的距离介于0.5微米～1.5微米之间”，以提升蚀刻速度并降低制程成本。
[0016]为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的基材的侧视示意图。
[0018]图2为本技术实施例的电解蚀刻设备的立体示意图。
[0019]图3为图2的III
‑
III剖面的剖面示意图。
[0020]图4为本技术实施例的电解蚀刻设备的另一剖面示意图。
[0021]图5为本技术实施例的电解蚀刻设备的另一剖面示意图。
[0022]图6为本技术实施例的电解蚀刻设备的另一剖面示意图。
[0023]图7为本技术实施例中形成有光刻图形的基材的示意图。
[0024]图8为本技术实施例中部分薄膜层被去除的基材的示意图。
[0025]图9为本技术实施例中形成有图案化图形的基材的示意图。
具体实施方式
[0026]以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“电解蚀刻设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。此外，以下如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。
[0027]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0028]请参阅图1至图9所示，其为本技术的实施例，需先说明的是，本实施例所对应到的附图及其所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本技术的实施方式，以便于了解本技术的内容，而非用来局限本技术的保护范围。
[0029]本技术实施例提供一种电解蚀刻设备100，其能用来蚀刻一基材200，并且基材200为一金属板。需要说明的是，基材200包含一薄膜层201以及设置于部分薄膜层201的一光阻层202。具体来说，如图1所示，基材200在进行电解蚀刻前，薄膜层201会先设置于基材200上，而后光阻层202再被设置于薄膜层201上。接着，如图7所示，光阻层202将先进行一光刻制程，并对应形成有一光刻图形200a后，基材200才会被用来以电解蚀刻设备100进行蚀刻。
[0030]需要说明的是，于本实施例中，基材200较佳由不锈钢制成，但本技术并不限于此。举例来说，基材200也可以由锡、铅、锌、铝、铜、黄铜、铁、镍、钴、钨、铬或其硬度大于铬的金属制成。
[0031]如图2及图3所示，电解蚀刻设备100包括：一夹具装置1、连接于夹具装置1的一电解槽2、以及安装于夹具装置1上的一电力控制装置7。更详细地说，夹具装置1包含一架体11、安装于架体11的一第一夹具12、安装于架体11的一第二夹具13、及连接于第一夹具12与第二夹具13的一距离调整机构14。具体来说，第一夹具12以及第二夹具13可移动地设置于架体11上，而距离调整机构14电性连接于第一夹具12以及第二夹具13。
[0032]需要说明的是，第一夹具12能用来夹持基材200，第二夹具13能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解蚀刻设备，其特征在于，所述电解蚀刻设备能用来蚀刻一基材，并且所述基材包含一薄膜层以及设置于部分所述薄膜层的一光阻层，所述电解蚀刻设备包括：一夹具装置，包含一架体、安装于所述架体的一第一夹具、安装于所述架体的一第二夹具、及连接于所述第一夹具与所述第二夹具的一距离调整机构；其中，所述第一夹具能用来夹持所述基材，所述第二夹具能用来夹持一金属平板；其中，所述距离调整机构能用来调整所述第一夹具与所述第二夹具之间的距离，使所述基材与所述金属平板之间的距离介于0.5微米～1.5微米之间；以及一电解槽，连接于所述夹具装置，并且所述电解槽包含一槽体、设置所述槽体内部的一阴极、及设置于所述槽体内部的一阳极，并且所述槽体内部容纳有一电解液；其中，所述阳极连接于所述第一夹具，所述阴极连接于所述第二夹具，并且所述阴极与所述阳极能用来在所述电解液中通电，使所述电解液能用来蚀刻未设置有所述光阻层的另一部分所述薄膜层。2.根据权利要求1所述的电解蚀刻设备，其特征在于，所述电解蚀刻设备进一步包含一搅拌器，安装于所述电解槽上，并且所述搅拌器用来搅拌设置于所述槽体内部的所述电解液。3.根据权利要求1所述的电解蚀刻设备，其特征在于，所述电解蚀刻设备进一步包含一电流遮板，安装于所述电解槽中，用来调整所述电解液对所述基材的蚀刻深度。4.根据权利要求1所述的电解蚀刻设备，其特征在于，所述电解槽进一步包含一废液阀门，邻近设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林刘恭，
申请(专利权)人：光群雷射科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：