热传导部件的制造方法技术

本发明专利技术提供热传导部件的制造方法，包含如下工序：配置工序，隔着输送工作介质的芯构造体将第1金属板和第2金属板对置配置；定位工序，使定位销与对置配置的第1金属板和第2金属板中的至少一方接触，进行第1金属板与第2金属板的相对的定位；以及接合工序，将被定位后的第1金属板和第2金属板以在内部的空间收纳有芯构造体的状态进行接合而形成接合部。定位销在第1金属板和第2金属板中的至少一方上的接触位置位于相对于接合部向与第1金属板和第2金属板的对置方向垂直的方向离开的位置。金属板的对置方向垂直的方向离开的位置。金属板的对置方向垂直的方向离开的位置。

【技术实现步骤摘要】
热传导部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及热传导部件的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，提出了各种对两个金属板进行压接来进行接合的接合装置(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2018-18997号公报
[0004]在将两个金属板对置配置并进行压接时，两个金属板容易在与对置方向垂直的方向上相对偏移，导致接合位置容易产生偏移。这是因为，在进行压接时，在与上述对置方向垂直的方向上，没有对两个金属板施加任何力。
[0005]为了减少接合位置的偏移，例如考虑了在使定位销与两个金属板的作为接合部的部分接触的状态下，对两个金属板进行压接的方法。此时，当定位销的接触位置接近接合部时，通过与定位销的接触而形成的接触痕迹与接合部发生干涉，而在接合部上产生由上述接触痕迹引起的损伤。因此，在将上述接合方法应用于例如在内部收纳有工作介质的热传导部件中的两个金属板的接合时，接合部的损伤有可能对内部的工作介质的流路造成影响。

技术实现思路

[0006]本专利技术鉴于上述问题点，其目的在于提供一种热传导部件的制造方法，能够降低因两个金属板的定位而接合部的损伤对内部的工作介质的流路造成影响的可能性。
[0007]本专利技术的例示性的热传导部件的制造方法包含如下工序：配置工序；隔着输送工作介质的芯构造体将第1金属板和第2金属板对置配置；定位工序，使定位销与对置配置的所述第1金属板和所述第2金属板中的至少一方接触，进行所述第1金属板与所述第2金属板的相对的定位；以及接合工序，将被定位后的所述第1金属板和所述第2金属板以在内部的空间收纳有所述芯构造体的状态进行接合而形成接合部，所述定位销在所述第1金属板和所述第2金属板中的至少一方上的接触位置位于相对于所述接合部向与所述第1金属板和所述第2金属板的对置方向垂直的方向离开的位置。
[0008]根据本专利技术，能够降低因两个金属板的定位而接合部的损伤对内部的工作介质的流路造成影响的可能性。
附图说明
[0009]图1是示出本专利技术的一个实施方式的蒸气室的一个结构例的俯视图。
[0010]图2是图1的A-A
’
线向视剖视图。
[0011]图3是示出上述蒸气室的制造工序的流程的流程图。
[0012]图4是示出上述蒸气室的另一结构例的俯视图。
[0013]图5是示出上述蒸气室的又一结构例的俯视图。
[0014]图6是示出上述蒸气室的又一结构例的俯视图。
[0015]图7是示出上述蒸气室的又一结构例的俯视图。
[0016]图8是图7的B-B
’
线向视剖视图。
[0017]图9是示出上述蒸气室的又一结构例的俯视图。
[0018]图10是图9的C-C
’
线向视剖视图。
[0019]图11是示意性地示出图9的蒸气室的接合工序的剖视图。
[0020]标号说明
[0021]1b：空间；1c：连通路；2：工作介质；3：芯构造体；4：第1金属板；5：第2金属板；6：接合部；31：收纳部；32：定位部；33：注入部；33a：注入口；41：定位销；71：第1外周部；72：第2外周部；81：块；CP：接触位置；PR：加压区域。
具体实施方式
[0022]以下，一边参照附图一边对本专利技术的例示的实施方式进行详细地说明。另外，在附图中，适当地示出XYZ坐标系来作为三维正交坐标系。在XYZ坐标系中，Z轴方向表示铅垂方向(即上下方向)，+Z方向是上侧(重力方向的相反侧)，-Z方向是下侧(重力方向)。Z轴方向也是后述的蒸气室1的第1金属板4与第2金属板5的对置方向。X轴方向是指与Z轴方向垂直的方向，将其一个方向和相反方向分别作为+X方向和-X方向。Y轴方向是指与Z轴方向和X轴方向这两个方向垂直的方向，将其一个方向和相反方向分别作为+Y方向和-Y方向。
[0023](1.蒸气室的结构)
[0024]图1是示出本实施方式的蒸气室1的一个结构例的俯视图。图2是图1的A-A
’
线向视剖视图。另外，在图1中，以切断后述的定位部32之前的状态表示蒸气室1，但在使用时，切断定位部32，在壳体1a被密封的状态下进行使用。
[0025]蒸气室1是输送发热体H的热的热传导部件。作为发热体H，例如可以考虑发出热的电子部件或搭载有该电子部件的基板。发热体H包含CPU等。发热体H通过由蒸气室1进行的热的输送而被冷却。这样的蒸气室1搭载在例如智能手机、笔记本型个人计算机等具有发热体H的电子设备上。
[0026]蒸气室1具有被加热部101和散热部102。被加热部101例如与发热体H接触而配置，被发热体H发出的热加热。即，被加热部101是传递从发热体H散发的热的部分。散热部102将由被加热部101加热的后述的工作介质2所具有的热向外部放出。
[0027]蒸气室1具有壳体1a。壳体1a的一部分包含在被加热部101中。壳体1a的另一部分包含在散热部102中。壳体1a具有后述的第1金属板4和与第1金属板4接合的第2金属板5。
[0028]壳体1a在内部具有空间1b。空间1b是将第1金属板4和第2金属板5对置配置而形成的内部空间。即，壳体1a具有第1金属板4和与第1金属板4接合的第2金属板5，并且通过第1金属板4和第2金属板5而在内部具有空间1b。空间1b例如维持在气压比大气压低的减压状态。因空间1b处于减压状态，收纳在空间1b中的工作介质2容易蒸发。壳体1a的Z轴方向的厚度例如为100μm以上且1000μm以下。
[0029]在壳体1a的空间1b中收纳有工作介质2和芯构造体3。工作介质2例如是水，但也可以是醇等其他液体。芯构造体3例如由输送工作介质2的多孔质的铜的烧结体构成。另外，芯构造体3可以是铜网的构造体，也可以由多个铜纤维构成。
[0030]壳体1a具有第1金属板4。第1金属板4从-Z方向侧支承芯构造体3。在本实施方式中，第1金属板4是铜。另外，第1金属板4也可以在铜以外的金属表面实施镀铜而形成。作为铜以外的金属，例如可以考虑不锈钢。第1金属板4在图1中以向-Z方向凹陷的凹形状形成，但也可以是不设置凹形状的平板。
[0031]壳体1a还具有第2金属板5。第2金属板5在Z轴方向上位于与第1金属板4对置的位置。更详细地说，第2金属板5相对于第1金属板4位于+Z方向侧，从+Z方向侧覆盖第1金属板4上的芯构造体3。
[0032]第2金属板5由与第1金属板4相同的金属材料构成。因此，在第1金属板4为铜的情况下，第2金属板5也由铜构成。另外，在第1金属板4由在不锈钢的表面实施了镀铜的金属板构成的情况下，第2金属板5也由在不锈钢的表面实施了镀铜的金属板构成。
[0033]第2金属板5具有多个柱部5a。柱部5a从第2金属板5的-Z方向侧的面向-Z方向侧延伸而与芯构造体3接触。这样的柱部5a例如由在从+Z方向观察时为圆形的圆柱构成。另外，柱部5a在XY方向上二维且规则地排列配置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热传导部件的制造方法，包含如下工序：配置工序，隔着输送工作介质的芯构造体将第1金属板和第2金属板对置配置；定位工序，使定位销与对置配置的所述第1金属板和所述第2金属板中的至少一方接触，进行所述第1金属板与所述第2金属板的相对的定位；以及接合工序，将被定位的所述第1金属板和所述第2金属板以在内部的空间收纳有所述芯构造体的状态进行接合而形成接合部，所述定位销在所述第1金属板和所述第2金属板中的至少一方上的接触位置位于相对于所述接合部向与所述第1金属板和所述第2金属板的对置方向垂直的方向离开的位置。2.根据权利要求1所述的热传导部件的制造方法，其中，在所述配置工序中，通过将所述第1金属板和所述第2金属板对置配置，而形成收纳所述芯构造体的收纳部和在与所述对置方向垂直的方向上与所述收纳部连接的定位部，在所述定位工序中，通过使所述定位销与所述定位部接触来进行所述定位，在所述接合工序中，在相对于所述定位部中的与所述定位销的接触位置向与所述对置方向垂直的方向离开的位置形成所述接合部。3.根据权利要求2所述的热传导部件的制造方法，其中，在所述配置工序中，通过将所述第1金属板和所述第2金属板对置配置，而在与所述对置方向垂直的面内在多个部位形成与所述收纳部连接的所述定位部，在所述定位工序中，使所述定位销与所述多个部位的所述定位部分别接触来进行所述定位。4.根据权利要求3所述的热传导部件的制造方法，其中，所述多个部位包含在与所述对置方向垂直的面内以所述芯构造体为中心而对称地配置的部位。5.根据权利要求2至4中的任意一项所述的热传导部件的制造方法，其中，该热传导部件的制造方法还包含切断所述定位部的切断工序。6.根据权利要求5所述的热传导部件的制造方法，其中，所述定位部包含所述工作介质的注入部，所述注入部具有注入口，该注入口与所述第1金属板和所述第2金属板之间的空间连通，用于供所述工作介质注入所述空间。7.根据权利要求6所述的热传导部件的制造方法，其中，该热传导部件的制造方法还包含如下的注入工...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田淳一，奥田健，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：