一种MEMS压力传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种MEMS压力传感器，包括陶瓷基台、MEMS压力芯片以及保护罩；所述陶瓷基台内设置有陶瓷电路板组，所述MEMS压力芯片设置于所述陶瓷基台上并与所述陶瓷电路板组电性连接，所述保护罩安装于所述陶瓷基台上并包裹所述MEMS压力芯片，所述陶瓷基台上开设有第一通孔，所述MEMS压力芯片上开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通，所述陶瓷基台的边缘设有凸缘。边缘设有凸缘。边缘设有凸缘。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS压力传感器


[0001]本专利技术涉及压力检测
，尤其涉及一种MEMS压力传感器。

技术介绍

[0002]目前应用于压力测量的敏感元件主要有MEMS单晶硅、陶瓷压阻、金属充油扩散硅芯体、微熔芯体以及溅射薄膜等。但是上述的陶瓷压阻压力传感器应用于6MPa以内的各种与陶瓷兼容介质的压力测量，但过载能力差，易破损，造成严重后果；充油扩散硅芯体体积大，成本高，不能测量强酸性溶液的压力测量；微熔芯体主要应用于中高压压力测量，成本高；溅射薄膜芯体成本高昂，主要应用于高压测量，广泛应用于军工等行业。此外，压力传感器的在安装员时易被划伤。
[0003]鉴于以上所述，实有必要提供一种新型的MEMS压力传感器以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种MEMS压力传感器，能够避免因陶瓷基台的边缘棱角过于凸显，减小安装员工在安装时受伤的可能性。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供一种MEMS压力传感器，包括陶瓷基台、MEMS压力芯片以及保护罩；所述陶瓷基台内设置有陶瓷电路板组，所述MEMS压力芯片设置于所述陶瓷基台上并与所述陶瓷电路板组电性连接，所述保护罩安装于所述陶瓷基台上并包裹所述MEMS压力芯片，所述陶瓷基台上开设有第一通孔，所述MEMS压力芯片上开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通，所述陶瓷基台的边缘设有凸缘。
[0006]优选的，所述陶瓷基台呈圆柱形，所述第一通孔贯穿所述陶瓷基台并沿所述陶瓷基台的圆心分布。
[0007]优选的，所述MEMS压力芯片设置于所述陶瓷基台的圆心处，所述第一通孔与第二通孔连通。
[0008]优选的，所述保护罩内灌封有硅凝胶。
[0009]优选的，所述保护罩包括框体以及盖体，所述框体围设于所述MEMS压力芯片的周围，且所述框体内灌封有硅凝胶，所述盖体盖设于所述框体上。
[0010]优选的，所述陶瓷电路板组包括邦定电路板以及信号调制电路板，所述邦定电路板与所述信号调制电路板电性连接，所述信号调制电路板的上表面露出于所述陶瓷基台的上表面，所述陶瓷基台的上表面设置有锡焊盘。
[0011]优选的，所述邦定电路板与所述信号调制电路板平行设置，且所述信号调制电路板位于所述邦定电路板上方。
[0012]优选的，所述信号调制电路板的上表面设置有突出于所述陶瓷基台的引脚。
[0013]与现有技术相比，本专利技术提供的一种焊接设备，有益效果在于：1)通过在陶瓷基台的边缘设置凸缘，避免因陶瓷基台的边缘棱角过于凸显，减小安装员工在安装时受伤的可能性。
[0014]2)通过在保护罩内灌封有硅凝胶，可以使得保护罩内部具有良好的防潮、防震、防水的性能，增强MEMS压力传感器的稳定性。
[0015]3)设置有信号调制电路板，可通过信号调制电路板对压力信号进行校准和温度补偿，以提高检测精度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1为本专利技术提供的MEMS压力传感器的截面图。
[0018]图2为图1所示的MEMS压力传感器的俯视图。
[0019]附图标记：1、陶瓷基台；2、MEMS压力芯片；3、保护罩；11、陶瓷电路板组；12、第一通孔；13、凸缘；14、引脚；21、第二通孔；111、邦定电路板；112、信号调制电路板；31、框体；32、盖体。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本专利技术，并不是为了限定本专利技术。
[0021]需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，“多个”、“若干”的含义是指两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]请参阅图1至图2，本专利技术提供一种MEMS压力传感器，包括陶瓷基台1、MEMS压力芯片2以及保护罩3；所述陶瓷基台1内设置有陶瓷电路板组11，所述MEMS压力芯片2设置于所述陶瓷基台1上并与所述陶瓷电路板组11电性连接，所述保护罩3安装于所述陶瓷基台1上并包裹所述MEMS压力芯片2，所述陶瓷基台1上开设有第一通孔12，所述MEMS压力芯片2上开设有第二通孔21，所述第一通孔12与第二通孔21连通，所述陶瓷基台1的边缘设有凸缘13。
[0025]需要说明的是，所述MEMS压力芯片2焊接于所述陶瓷基台1上，在本实施例中，所述
MEMS压力芯片2采用金丝焊线焊接于所述陶瓷基台1上；通过在所述陶瓷基台1的边缘设置凸缘13，避免因陶瓷基台1的边缘棱角过于凸显，减小安装员工在安装时受伤的可能性。
[0026]进一步的，所述陶瓷基台1呈圆柱形，所述第一通孔12贯穿所述陶瓷基台1并沿所述陶瓷基台1的圆心分布。
[0027]进一步的，所述MEMS压力芯片2设置于所述陶瓷基台1的圆心处，所述第一通孔12与第二通孔21连通。
[0028]进一步的，所述保护罩3内灌封有硅凝胶。如此，可以使得保护罩3内部具有良好的防潮、防震、防水的性能，增强MEMS压力传感器的稳定性。
[0029]进一步的，所述保护罩3包括框体31以及盖体32，所述框体31呈矩形且围设于所述MEMS压力芯片2的周围，且所述框体31内灌封有硅凝胶，所述盖体32盖设于所述框体31上。
[0030]进一步的，所述陶瓷电路板组11包括邦定电路板111以及信号调制电路板112，所述邦定电路板111与所述信号调制电路板112电性连接，所述邦定电路板111与所述信号调制电路板112平行设置，且所述信号调制电路板112位于所述邦定电路板111上方，所述信号调制电路板112的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括陶瓷基台(1)、MEMS压力芯片(2)以及保护罩(3)；所述陶瓷基台(1)内设置有陶瓷电路板组(11)，所述MEMS压力芯片(2)设置于所述陶瓷基台(1)上并与所述陶瓷电路板组(11)电性连接，所述保护罩(3)安装于所述陶瓷基台(1)上并包裹所述MEMS压力芯片(2)，所述陶瓷基台(1)上开设有第一通孔(12)，所述MEMS压力芯片(2)上开设有第二通孔(21)，所述第一通孔(12)与第二通孔(21)连通，所述陶瓷基台(1)的边缘设有凸缘(13)。2.如权利要求1所述的一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述陶瓷基台(1)呈圆柱形，所述第一通孔(12)贯穿所述陶瓷基台(1)并沿所述陶瓷基台(1)的圆心分布。3.如权利要求2所述的一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力芯片(2)设置于所述陶瓷基台(1)的圆心处，所述第一通孔(12)与第二通孔(21)连通。4.如权利要求1所述的一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述保护罩(3)内灌封...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋宗波，沈超群，
申请(专利权)人：武汉奥特多电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：