一种基于FPGA与AD/DA转换器的高带宽数字信号处理SiP电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于FPGA与AD/DA转换器的高带宽数字信号处理SiP电路装置，属于数字信号处理技术领域。它包括数据信号处理装置和转接基板，所述数据信号处理装置包括FPGA和高带宽双通道ADC转换器、高带宽DAC转换器，所述FPGA和高带宽双通道ADC转换器、高带宽DAC转换器通过再布线工艺将Wire

【技术实现步骤摘要】
一种基于FPGA与AD/DA转换器的高带宽数字信号处理SiP电路装置


[0001]本专利技术涉及数字信号处理
，尤其涉及一种基于FPGA与AD/DA转换器的高带宽数字信号处理SiP电路装置。

技术介绍

[0002]传统的数字信号处理硬件设计方式是在PCB板上布设信号处理核心芯片、AD/DA转换器芯片以及相应的配置电路，不仅布设繁琐，而且体积大，限制了其应用场景。
[0003]而在集成电路封装中，传统的IC阴线键合随着集成电路工艺和设计技术水平的提高已越来越无法满足现代封装的需求，此外，传统的基于陶瓷封装的集成电路工艺一直种种制约，包括由于陶瓷外壳腔体与芯片大小不匹配引起的键合引线易塌陷变形、芯片焊盘与陶瓷外壳键合指存在引线交叉无法键合和芯片的对应要求与外壳的对应关系不一致等问题，虽然我们可以针对具体情况对芯片或外壳设计进行改版，但会导致研制周期和生产加工周期延长，严重影响集成电路产品的生产进度，为此，我们提出一种基于FPGA与AD/DA转换器的高带宽数字信号处理SiP电路装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于FPGA与AD/DA转换器的高带宽数字信号处理SiP电路装置，其特征在于，包括数据信号处理装置和转接基板，所述数据信号处理装置包括FPGA和高带宽双通道ADC转换器、高带宽DAC转换器，所述FPGA和高带宽双通道ADC转换器、高带宽DAC转换器通过再布线工艺将Wire
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Bond的芯片转换为Flip
‑
Chip芯片进行连接。2.根据权利要求1所述的一种基于FPGA与AD/DA转换器的高带宽数字信号处理SiP电路装置，其特征在于，所述FPGA用于处理接收到的信号数据，所述FPGA和高带宽双通道ADC转换器、高带宽DAC转换器之间的信号分别通过Serdes接口和LVDS接口传输。3.根据权利要求1所述的一种基于FPGA与AD/DA转换器的高带宽数字信号处理SiP电路装置，其特征在于，所述FPGA的配置方式为SiP外部的配置电路，SP...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文强，李居强，顾廷炜，顾林，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：