触摸传感器制造技术

一种触摸传感器，包括基底层和布线，所述布线形成在所述基底层的顶点区域当中的显示区中，并且至少部分地由透明或半透明材料制成。成。成。

【技术实现步骤摘要】
触摸传感器


[0001]本专利技术涉及一种触摸传感器。具体地，本专利技术涉及一种能够解决由在所谓的无边框智能手机的顶点区域中形成布线而引起的可见性问题的触摸传感器。

技术介绍

[0002]智能手机等的触摸传感器是检测触摸信号的装置。根据触摸部分的感测方法，触摸传感器可以分类为电阻型、电容型、超声型、红外型等。最近，主要使用电容型。
[0003]电容型使用其上形成有导电薄膜的透明基板。当用户在一定量的电流流过经涂覆的透明基板的表面的情况下触摸该透明基板的表面时，电流量在接触表面处发生改变。电容型能够检测此种电流变化以检测其是否被触摸。
[0004]触摸传感器包括多个感测电极。感测电极可以分类为在X轴方向上连接的第一感测电极和在Y轴方向上连接的第二感测电极。第一感测电极和第二感测电极可以分别连接到第一布线部分和第二布线部分。第一布线部分和第二布线部分可以沿着透明基底层的侧边缘延伸以连接到在透明基底层的下边缘(即，边框区域)处形成的电极焊盘部分。电极焊盘部分可以通过各向异性导电膜(ACF)等连接到印刷电路板，诸如FPC、COF、TCP等。
[0005]最近，智能手机实现了所谓的无边框结构，其使得显示区达到边缘区域。无边框智能手机是通过将边缘区域向后弯折来构造的，而在这种情况下，在顶点区域中会发生重叠。顶点区域的这种重叠是通过切割和去除要弯折的顶点区域的一部分来解决的。
[0006]然而，当切断顶点区域时，布线部分向内移动，即向显示区移动。因此，存在一个问题，即在屏幕显示期间在视觉上会辨识出通常由导电金属制成的布线。

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]本专利技术的目的是防止或最小化在屏幕显示期间布线在无边框智能手机的顶点区域中的可见性。
[0009]技术方案
[0010]本专利技术的用于实现上述目的的触摸传感器可以包括基底层和布线。
[0011]布线形成在基底层的顶点区域当中的显示区中，并且可以至少部分地由透明或半透明材料制成。
[0012]在本专利技术的触摸传感器中，基底层可以在顶点区域中具有切口部分。切口部分具有向内凹陷的凹陷部分。切口部分设置有在中心具有弯曲边缘的弯曲基底部分。切口部分可以设置有在弯曲基底部分的两侧具有直的边缘的第一直向基底部分和第二直向基底部分。
[0013]在本专利技术的触摸传感器中，布线可以包括第一金属布线、第二金属布线和布线桥接件。
[0014]第一金属布线沿着第一直向基底部分的至少一部分的边缘形成，并且可以包括导
电金属。
[0015]第二金属布线沿着第二直向基底部分的至少一部分的边缘形成，并且可以包括导电金属。
[0016]布线桥接件至少沿着弯曲基底部分的边缘形成，以连接第一金属布线和第二金属布线。布线桥接件可以由透明或半透明材料制成。布线桥接件可以形成在显示区中。
[0017]在本专利技术的触摸传感器中，第一金属布线和第二金属布线可以形成在平坦弯折部分中，该平坦弯折部分向后弯折以在第一直向基底部分和第二直向基底部分之间形成垂直平面。布线桥接件可以形成在弯曲基底部分和弯曲弯折部分中，弯曲弯折部分向后弯折以在第一直向基底部分和第二直向基底部分之间形成弯曲表面。
[0018]在本专利技术的触摸传感器中，第一金属布线和第二金属布线可以形成在第一直向基底部分和第二直向基底部分中。布线桥接件可以形成在弯曲基底部分中。
[0019]在本专利技术的触摸传感器中，布线桥接件可以是氧化物
‑
金属
‑
氧化物(OMO)层压件。
[0020]在本专利技术的触摸传感器中，布线桥接件可以具有30至70μm的线宽。
[0021]在本专利技术的触摸传感器中，第一金属布线和第二金属布线可以分别包括在其下方的第一透明氧化物布线和第二透明氧化物布线。
[0022]根据本专利技术的层压件可以包括上述触摸传感器和层压在触摸传感器上的偏光层。
[0023]根据本专利技术的层压件还可以包括层压在触摸传感器或偏光层的一个表面上的窗口。
[0024]根据本专利技术的层压件还可以包括层压在偏光层或窗口的一个表面上的装饰膜。
[0025]有利效果
[0026]根据本专利技术，通过用由透明或半透明材料制成的布线桥接件替换显示区的顶点区域中的金属布线，可以防止显示区的顶点区域中的布线的可见性或使其最小化。
[0027]在本专利技术中，基底层可以包括在顶点区域的弯曲基底部分和直向基底部分。在这种情况下，布线桥接件形成在弯曲基底部分上，以使比金属具有相对更高的电阻的布线桥接件的长度最小化，从而使由于用布线桥接件替换而导致的电阻增加最小化。
[0028]此外，根据本专利技术，通过在顶点区域的向后弯折以形成弯曲弯折部分的区域中形成布线桥接件，可以使由于用布线桥接件来替换而导致的电阻增加最小化，并且还可以实现防止布线的可见性。
附图说明
[0029]图1是根据本专利技术的触摸传感器的平面图。
[0030]图2是局部放大图，其中放大了根据本专利技术的触摸传感器中的顶点区域。
[0031]图3A至图3C是示出根据本专利技术的触摸传感器中的第一实施方式的布线桥接件连接结构及其变型的截面图。
[0032]图4A至图4C是示出根据本专利技术的触摸传感器中的第二实施方式的布线桥接件连接结构及其变型的截面图。
具体实施方式
[0033]在下文中，将参考附图详细地描述本专利技术。
[0034]图1是根据本专利技术的触摸传感器的平面图，图2是局部放大图，其中放大了根据本专利技术的触摸传感器中的顶点区域。
[0035]如图1和图2所示，本专利技术的触摸传感器可以由基底层110、感测电极部分120、布线部分130、电极焊盘部分140和钝化层(图3A的150，在图1和图2中未示出)等组成。
[0036]基底层110是感测电极部分120、布线部分130和电极焊盘部分140的基底。基底层110可以由例如环烯烃聚合物(COP)、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜等组成。
[0037]当通过转印法制造触摸传感器时，基底层110可以是分离层、保护层或者分离层和保护层的层压件。分离层可以由有机聚合物膜组成，例如聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚酰胺酸、聚酰胺、聚乙烯、聚苯乙烯、聚降冰片烯等。保护层可以包括有机绝缘层或无机绝缘层中的至少一种。保护层可以通过涂覆/固化或沉积来形成。
[0038]基底层110可以在顶点区域处具有切口部分C1至C4。切口部分C1至C4可以具有向内凹陷的凹陷部分R。切口部分C1至C4可以具有弯曲基底部分CA，其在中心处具有弯曲边缘。切口部分C1至C4可以在弯曲基底部分CA的两侧具有形成直线的直向基底部分SA。
[0039]整个弯曲基底部分CA可以包括在显示区中。当弯曲基底部分CA向后弯折时，它可以逐渐弯折从而以整体形成弯曲表面。
[0040]直向基底部分SA的一部分可以包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触摸传感器，包括：基底层；和布线，所述布线形成在所述基底层的顶点区域当中的显示区中，并且至少部分地由透明或半透明材料制成。2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述基底层在所述顶点区域中具有切口部分，所述切口部分具有向内凹陷的凹陷部分并且设置有弯曲基底部分以及第一直向基底部分和第二直向基底部分，所述弯曲基底部分在中心处具有弯曲边缘，所述第一直向基底部分和所述第二直向基底部分在所述弯曲基底部分的两侧具有直的边缘，并且所述布线包括：第一金属布线，其沿着所述第一直向基底部分的至少一部分的边缘形成，并且包括导电金属；第二金属布线，其沿着所述第二直向基底部分的至少一部分的边缘形成，并且包括导电金属；以及布线桥接件，其至少沿着所述弯曲基底部分的边缘形成以连接所述第一金属布线和所述第二金属布线，所述布线桥接件由透明或半透明材料制成并且形成在所述显示区中。3.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中所述第一金属布线和所述第二金属布线形成在平坦弯折部分中，所述平坦弯折部分向后弯折以在所述第一直向基底部分和所述第二直向基底部分之间形成垂直平面，并且所述布线桥接件形成在所述弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹柱仁，刘圣佑，李建荣，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：