【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件
[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件。
技术介绍
[0002]作为表面安装型电子部件，已知使用了陶瓷的层叠陶瓷电子部件。例如，在专利文献1中，作为这样的层叠陶瓷电子部件，公开了层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器具备层叠了多个陶瓷层和多个内部电极层的层叠体、和分别设置在层叠体的端部并与多个内部电极层连接的外部电极层。外部电极层具有基底电极层和覆盖基底电极层的镀敷层。
[0003]作为基底电极层的形成方法，已知有如下的方法，即，通过将层叠体的端部浸渍于包含Cu等金属以及玻璃的膏状的电极材料，从而在层叠体的端部涂敷电极材料，然后对电极材料进行烧成。由此，形成作为烧成层的基底电极层。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2016
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76582号公报
[0007]从将层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件小型化的观点出发，正在研究外部电极层的薄层化。通过专利技术人的研究、实验、仿真的积累，得到了如下新的见解，即，若...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电子部件，具备：层叠体，层叠了多个陶瓷层和内部导体层，所述层叠体具有在层叠方向上对置的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向交叉的宽度方向上对置的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向交叉的长度方向上对置的第1端面以及第2端面；第1外部电极层，配置在所述层叠体的所述第1端面，并与所述内部导体层连接；和第2外部电极层，配置在所述层叠体的所述第2端面，并与所述内部导体层连接，所述第1外部电极层具有：第1基底电极层，是包含金属以及玻璃的烧成层；和镀敷层，覆盖所述第1基底电极层，所述第2外部电极层具有：第2基底电极层，是包含金属以及玻璃的烧成层；和镀敷层，覆盖所述第2基底电极层，所述层叠体具有：内层部，包含所述多个陶瓷层的一部分和所述内部导体层；和两个外层部，配置为夹着所述内层部，且分别包含所述多个陶瓷层的所述一部分以外的部分，所述第1基底电极层具有：第1内层电极部，与所述层叠体的所述内层部邻接；和两个第1外层电极部，与所述层叠体的所述两个外层部分别邻接，所述第2基底电极层具有：第2内层电极部，与所述层叠体的所述内层部邻接；和两个第2外层电极部，与所述层叠体的所述两个外层部分别邻接，在所述长度方向上，所述第1内层电极部、所述两个第1外层电极部、所述第2内层电极部、以及所述两个第2外层电极部各自的最大厚度为1μm以上且40μm以下，所述两个第1外层电极部各自的厚度比所述第1内层电极部的厚度薄，所述两个第2外层电极部各自的厚度比所述第2内层电极部的厚度薄，所述两个第1外层电极部各自从所述层叠体的所述第1端面起依次具有第1外层高含有区域和第1外层低含有区域，所述两个第2外层电极部各自从所述层叠体的所述第2端面起依次具有第2外层高含有区域和第2外层低含有区域，所述第1外层高含有区域中的金属的含有率高于所述第1外层低含有区域中的金属的含有率，所述第2外层高含有区域中的金属的含有率高于所述第2外层低含有区域中的金属的含有率。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述第1外层高含有区域中的玻璃的含有率低于所述第1外层低含有区域中的玻璃的含有率，所述第2外层高含有区域中的玻璃的含有率低于所述第2外层低含有区域中的玻璃的含有率。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，在所述两个外层部各自中的与所述第1外层电极部邻接的部分的至少一部分，配置有第1金属扩散基部，该第1金属扩散基部的一部分向所述第1外层高含有区域进行了金属扩散，在所述两个外层部各自中的与所述第2外层电极部邻接的部分的至少一部分，配置有第2金属扩散基部，该第2金属扩散基部的一部分向所述第2外层高含有区域进行了金属扩散。4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述第1金属扩散基部以及所述第2金属扩散基部各自包含在所述层叠方向上以0.2μm以上且1μm以下的间隔层叠的多个金属膜。5.根据权利要求3或4所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述第1外层高含有区域包含与所述第1金属扩散基部的金属成分相同的金属成分，由此所述第1外层高含有区域的金属的含有率高于所述第1外层低含有区域的金属的含有率，所述第2外层高含有区域包含与所述第2金属扩散基部的金属成...
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