一种框架式介电颗粒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种框架式介电颗粒，其特点在于包括颗粒本体，所述颗粒本体为框架结构，所述框架结构为棱柱体的边和棱构成的立体结构，或者为棱锥体的边和棱构成的立体结构；所述框架结构的外轮廓所围的体积M在30mm3～800mm3的范围内；框架结构的材料包含在框架结构的外轮廓之内，框架结构的材料占体积M的比例在0.1*M～0.3*M的范围内。本实用新型专利技术具有结构简单、设计科学、生产成本低、介电常数精准且便于粘贴形成介电常数均匀的龙伯透镜的介电常数层等特点。常数层等特点。常数层等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种框架式介电颗粒


[0001]本技术涉及介质材料
，特别是一种框架式介电颗粒。

技术介绍

[0002]目前，市面上的介电颗粒大多为立体状的三明治式结构，在2层发泡材料之间夹装有金属纤维，通过金属纤维与发泡材料之间的比例来确定介电颗粒的介电常数；当这种介电颗粒用于粘贴成龙伯透镜的介电常数层时，这种介电颗粒根据金属纤维的指向进行有规律地排布，由于介电颗粒中的金属纤维具有一定的指向性，以至于这种介电颗粒粘贴成介电常数层时，介电常数层不同区域的介电常数差异较大，很难形成介电常数均匀的介电常数层，因此，现有的这种三明治式立体状介电颗粒使用起来很难达到龙伯透镜制造的需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种框架式介电颗粒，该框架式介电颗粒具有结构简单、设计科学、生产成本低、介电常数精准且便于粘贴形成介电常数均匀的龙伯透镜的介电常数层等优点。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：一种框架式介电颗粒，其特点在于包括颗粒本体，所述颗粒本体为框架结构，所述框架结构为棱柱体的边和棱构成的立体结构，或者为棱锥体的边和棱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架式介电颗粒，其特征在于：包括颗粒本体，所述颗粒本体为框架结构，所述框架结构为棱柱体的边和棱构成的立体结构，或者为棱锥体的边和棱构成的立体结构；所述框架结构的外轮廓所围的体积M在30mm3～800mm3的范围内；框架结构的材料包含在框架结构的外轮廓之内，框架结构的材料占体积M的比例在0.1*M～0.3*M的范围内。2.根据权利要求1所述的一种框架式介电颗粒，其特征在于：所述框架结构由注塑工艺一体制成。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑洪振，芦永超，孙耀志，
申请(专利权)人：广东福顺天际通信有限公司，
类型：新型
国别省市：