二维材料层叠体的制造方法及层叠体技术

本发明专利技术涉及：层叠体，其为粘合片材与二维材料的层叠体，所述粘合片材具有基材和粘合力因紫外线或热而降低的粘合剂层，在以300mm/min的拉伸速度进行180

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】二维材料层叠体的制造方法及层叠体


[0001]本专利技术涉及二维材料层叠体的制造方法及层叠体。

技术介绍

[0002]就二维碳材料等二维材料而言，由于其优异的电特性、光学特性，可期待布线材料、透明电极等各种应用。二维碳材料之中，作为由sp2键合的碳原子形成的导电性的平面状晶体的石墨烯具有高的透光率和导电性，期待其在透明导电膜、透明电极、晶体管等中的利用。
[0003]作为石墨烯的制造方法，使用了在催化金属表面上进行的化学气相沉积法(CVD)等。但是，将石墨烯用于器件时，需要进行将在催化金属表面上形成的石墨烯转印至基板表面的工序。
[0004]例如，专利文献1中记载了一种石墨烯的制造方法，其包括：在石墨烯制造用铜箔的表面形成石墨烯的石墨烯形成工序；以及，在石墨烯的表面层叠转印片材，一边将石墨烯转印至转印片材上，一边对石墨烯制造用铜箔进行蚀刻，然后将石墨烯转移至其他基板，将转印片材剥离。
[0005]另外，专利文献2中记载了一种脆弱构件临时固定用粘合部剂，其将使包含多元醇和多官能异氰酸酯化合物的粘合剂组合物固化而得到的聚氨酯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.二维材料层叠体的制造方法，其包括下述工序：将第1基板上的二维材料贴合在具有基材和粘合力因紫外线或热而降低的粘合剂层的粘合片材的该粘合剂层侧的面，并进行转印，得到该粘合片材与该二维材料的层叠体的工序；以所述层叠体的所述二维材料侧的面与第2基板接触的方式，将所述层叠体载置于该第2基板的工序；向所述层叠体赋予所述紫外线或热的工序；和通过将所述粘合片材剥离，从而将所述二维材料转印至所述第2基板上的工序，其中，在以300mm/min的拉伸速度进行180
°
剥离时，赋予所述紫外线或热之前的所述粘合剂层相对于硅晶片的25℃时的粘合力A为1.0N/20mm～20.0N/20mm，赋予所述紫外线或热之后的所述粘合剂层的粘合面的表面粗糙度为0.01μm～8.00μm。2.如权利要求1所述的二维材料层叠体的制造方法，其中，所述二维材料为二维碳材料、二硫化钼、二硫化钨、或六方晶氮化硼。3.如权利要求1或2所述的二维材料层叠体的制造方法，其中，在以300mm/min的拉伸速度进行180
°
剥离时，赋予所述紫外线或热之后的所述粘合剂层相对于硅晶片的25℃时的粘合力B为0.01N/20mm～1.00N/20mm。4.如权利要求2所述的二维材料层叠体的制造方法，其中，所述二维碳材料为石墨烯或石墨烯衍生物。5.如权利要求2～4中任一项所述的二维材料层...

【专利技术属性】
技术研发人员：本田哲士，小坂尚史，增田将太郎，保井淳，吾乡浩树，河原宪治，小山谆，
申请(专利权)人：国立大学法人九州大学，
类型：发明
国别省市：