限高散热件、具有限高引脚的电子元件及电路板制造技术

本实用新型专利技术公开限高散热件、具有限高引脚的电子元件及电路板，其中，限高散热片，包括散热片本体，所述散热片本体上设有引脚，所述引脚上包括与所述散热片本体连接的连接部以及用于调节固定高度的调节部。通过设置用于调节固定高度的调节部，使得所述引脚的高度可以调整的，使得所述引脚的插入长度可控，避免散热片散热不均匀，引起的散热片和印刷电路板的变形；避免了散热片由于安装不平整触碰到其下方的元器件，引起短路。引起短路。引起短路。

【技术实现步骤摘要】
限高散热件、具有限高引脚的电子元件及电路板


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种限高散热件、具有限高引脚的电子元件及电路板。

技术介绍

[0002]任何IC(集成电路)要工作，必须满足一个温度范围，这个温度是指硅片上的温度，通常称之为结温(junction temperature)。随着IC的功耗越来越大，在工作的时候就会产生越来越多的热量。如果要维持芯片的结温在正常的范围以内，就需要采取一定的方法使得芯片产生的热量迅速发散到环境中去。在实际应用最多的就是IC上加铝散热片。目前常见的散热片固定方式是通过散热片引脚插入印刷电路板板孔来实现的。
[0003]但是现有技术中散热片焊接时需要将散热片贴在芯片的上方，这个时候就比较难把握引脚插入的长度，造成散热片安装不在同一水平面，造成散热不均匀，容易引起散热片和印刷电路板的变形；或者触碰到其下方的元器件，严重时会引起短路。
[0004]而其他的电子元件在安装时也会造成插入引脚长度难以把握，造成焊接固定之后不平整的问题。
[0005]因此，现有技术还有待提升。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种限高散热件，包括散热片本体，所述散热片本体上设有引脚，其特征在于，所述引脚上包括与所述散热片本体连接的连接部以及用于调节固定高度的调节部。2.根据权利要求1所述的一种限高散热件，其特征在于，所述调节部与所述连接部连接的一端向远离所述散热片本体的方向收窄形成收窄段。3.根据权利要求2所述的一种限高散热件，其特征在于，所述收窄段为圆台形。4.根据权利要求3所述的一种限高散热件，其特征在于，所述调节部还包括备用段，所述收窄段设于所述连接部与所述备用段之间。5.根据权利要求4所述的一种限高散热件，其特征在于，所述连接部以及所述备用段均为圆柱形，所述连接部的直径大于所述备用段的直径，所述收窄段与所述连接部连接的一端的宽度与所述连接部的直径相同，所述收窄段与所述备用段连接的一端的宽度与所述备用段的直径相同。6.根据权利要求5所述的一种限高散热件，其特征在于，所述连接部的直径为4.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：张科威，李煌辉，付洋，郑茂，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：