一种搅拌机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种搅拌机构，包括底座及固定安装于底座的驱动件，搅拌机构还包括支座以及治具，支座与驱动件的输出轴固定连接，驱动件带动支座相对底座转动，治具转动安装于支座，治具设有收容空间，收容空间用于安装待搅拌物，使用搅拌机构时，锡膏收容于容器内，容器安装于治具的收容空间中，驱动件带动支座相对底座转动，使锡膏产生公转，并且治具相对于支座转动，锡膏在治具内也转动，使锡膏产生自转，公转与自转结合，可快速有效的将锡膏搅拌均匀，实现高效生产。实现高效生产。实现高效生产。

【技术实现步骤摘要】
一种搅拌机构


[0001]本技术涉及搅拌装置，尤其是涉及一种膏状或液体搅拌机构。

技术介绍

[0002]锡膏是伴随着SMT(表面贴装技术)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]锡膏混合目前大部分为手动搅拌，效率低下。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种搅拌机构，针对回温后锡膏难以搅拌均匀的特点，采用旋转电机公转加治具自转的形式，可快速有效的将锡膏搅拌均匀，实现高效生产。
[0005]本技术的目的采用以下技术方案实现：
[0006]一种搅拌机构，包括底座及固定安装于所述底座的驱动件，所述搅拌机构还包括支座以及治具，所述支座与所述驱动件的输出轴固定连接，所述驱动件带动所述支座相对所述底座转动，所述治具转动安装于所述支座，所述治具设有收容空间，所述收容空间用于安装待搅拌物。
[0007]进一步地，所述治具包括收容部，所述收容部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种搅拌机构，包括底座及固定安装于所述底座的驱动件，其特征在于：所述搅拌机构还包括支座以及治具，所述支座与所述驱动件的输出轴固定连接，所述驱动件带动所述支座相对所述底座转动，所述治具转动安装于所述支座，所述治具设有收容空间，所述收容空间用于安装待搅拌物。2.根据权利要求1所述的搅拌机构，其特征在于：所述治具包括收容部，所述收容部包括主体及滚轮，所述滚轮转动安装于所述主体，所述滚轮部分位于所述收容空间中。3.根据权利要求2所述的搅拌机构，其特征在于：所述治具还包括安装部，所述支座设有通孔，所述安装部转动安装于所述通孔中。4.根据权利要求3所述的搅拌机构，其特征在于：所述支座包括连接板及两立板，两所述立板分别固定于所述连接板两端，每一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周李渊，
申请(专利权)人：长园半导体设备珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：