MO源管路及其清洗方法技术

本申请涉及一种MO源管路的清洗方法。该MO源管路包括分别与MO源钢瓶连接的MO进气管路和MO出气管路，MO进气管路经由第一常闭气动阀与载气入口连通，MO出气管路经由第二常闭气动阀与载气入口连通，第一常闭气动阀的进气口和第二常闭气动阀的出气口之间连接有常开气动阀，且MO进气管路和MO出气管路分别与MO真空管连接。该清洗方法包括以下步骤。关闭连接在MO源钢瓶和MO进气管路之间的MO进气手阀以及连接在MO源钢瓶和MO出气管路之间的MO出气手阀。用连通气管短接常开气动阀。向载气入口通入第一清洗气体并利用第一清洗气体清洗MO源管路。更换MO源钢瓶，当MO源管路的漏率满足预设条件时，再次清洗MO源管路，然后移除连通气管。然后移除连通气管。然后移除连通气管。

【技术实现步骤摘要】
MO源管路及其清洗方法


[0001]本专利技术涉及半导体制备的
，尤其涉及一种MO源管路及其清洗方法。

技术介绍

[0002]金属有机化合物气相沉积(MOCVD，Metalorganic Chemical Vapor Deposition)技术在半导体材料、半导体器件、以及半导体薄膜等制备过程中取得了巨大的成功。在沉积过程所使用的MO源(Metalorganic Source)(金属有机化合物)封装于密闭容器中，随着沉积过程的进行，MO源不断被消耗。当密闭容器中的源体减少至一定值后需要对该源体进行更换并对管路进行清洗。在长时间多次使用MO源管路之后，现有的更换MO源并清洗管路的方法存在以下缺陷。由于MO真空管和不同MO源的清洗管路之间的残余杂质的互扩散，以及拆卸源瓶时空气及其他杂质的进入，导致清洗管路的管壁洁净度变差，进而影响到工艺的稳定性。

技术实现思路

[0003]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种MO源管路及其清洗方法，以增强清洗效果，保证工艺的稳定性。
[0004]根据本申请第一方面，提供了一种MO源管路的清洗方法。该MO源管路包括分别与MO源钢瓶连接的MO进气管路和MO出气管路，MO进气管路经由第一常闭气动阀与载气入口连通，MO出气管路经由第二常闭气动阀与载气入口连通，第一常闭气动阀的进气口和第二常闭气动阀的出气口之间连接有常开气动阀，且MO进气管路和MO出气管路分别与MO真空管连接。其中，该清洗方法包括以下步骤。关闭连接在MO源钢瓶和MO进气管路之间的MO进气手阀以及连接在MO源钢瓶和MO出气管路之间的MO出气手阀。用连通气管短接常开气动阀，使得常开气动阀处于连通状态。向载气入口通入第一清洗气体并利用第一清洗气体清洗MO源管路。更换MO源钢瓶，然后检测MO源管路的漏率是否满足预设条件。当MO源管路的漏率满足预设条件时，再次清洗MO源管路，然后移除将常开气动阀短接的连通气管。
[0005]根据本申请的一实施方式，向载气入口通入第一清洗气体并利用第一清洗气体清洗MO源管路包括以下步骤。向载气入口通入第一清洗气体，MO进气管路和MO出气管路与MO真空管之间不连通，使得第一清洗气体到达第一常闭气动阀、常开气动阀、和第二常闭气动阀，并充满MO进气管路和MO出气管路。断开第一常闭气动阀和第二常闭气动阀，将MO进气管路和MO出气管路分别与MO真空管连通，并将MO进气管路和MO出气管路中的第一清洗气体和残余MO蒸气经由MO真空管排出。
[0006]根据本申请的一实施方式，向载气入口通入第一清洗气体并利用第一清洗气体清洗MO源管路之后，且在更换MO源钢瓶并检测MO源管路的漏率是否满足预设条件之前，上述清洗方法还包括以下步骤。停止通入第一清洗气体。向载气入口通入第二清洗气体并利用第二清洗气体清洗MO源管路。
[0007]根据本申请的一实施方式，向载气入口通入第二清洗气体并利用第二清洗气体清
洗MO源管路包括以下步骤。向载气入口通入第二清洗气体，MO进气管路和MO出气管路分别与MO真空管之间不连通，使得第二清洗气体到达第一常闭气动阀、常开气动阀、和第二常闭气动阀，并充满MO进气管路和MO出气管路。断开第一常闭气动阀和第二常闭气动阀，将MO进气管路和MO出气管路分别与MO真空管连通，并将MO进气管路和MO出气管路中的第二清洗气体和其他的残余MO蒸气经由MO真空管排出。
[0008]根据本申请的一实施方式，更换MO源钢瓶并检测MO源管路的漏率是否满足预设条件包括以下步骤。分别通过第一真空手阀和第二真空手阀控制MO真空管与MO进气管路和MO出气管路之间的连通和断开。在MO进气手阀和MO进气管路之间设置MO VCR进气端口，并且在MO出气手阀和MO出气管路之间设置MO VCR出气端口。关闭第一真空手阀和第二真空手阀，分别将第一常闭气动阀和第二常闭气动阀连通，使得第二清洗气体从MO VCR进气端口和MO VCR出气端口吹出。更换MO源钢瓶以及MO VCR进气端口和MO VCR出气端口处的VCR垫片。关闭第一常闭气动阀和第二常闭气动阀，通过连接在MO真空管一端的检漏仪进行检漏，向MO VCR进气端口和MO VCR出气端口输入氦气，以确定漏率是否满足预设条件。
[0009]根据本申请的一实施方式，再次清洗MO源管路包括以下步骤。利用第二清洗气体清洗MO源管路。停止通入第二清洗气体。利用第一清洗气体清洗MO源管路。应理解的是，当漏率满足预设条件并完成再次清洗之后，移除将常开气动阀短接的连通气管。
[0010]根据本申请的一实施方式，第一清洗气体包括氢气，第二清洗气体包括氮气。
[0011]根据本申请的一实施方式，上述清洗方法包括以下步骤。第一清洗气体分别经由第一质量流量控制器和第二质量流量控制器到达第一常闭气动阀、常开气动阀、和第二常闭气动阀，其中，第一质量流量控制器连接在第一常闭气动阀和载气入口之间，第二质量流量控制器连接在第二常闭气动阀和载气入口之间。第二清洗气体分别经由第一质量流量控制器和第二质量流量控制器到达第一常闭气动阀、常开气动阀、和第二常闭气动阀。
[0012]根据本申请的一实施方式，其中，MO源管路还设有压力控制器，压力控制器的一端连接在第二质量流量控制器和第二常闭气动阀之间。
[0013]根据本申请第一方面，提供了一种MO源管路。其中，该MO源管路包括分别与MO源钢瓶连接的MO进气管路和MO出气管路，MO进气管路经由第一常闭气动阀与载气入口连通，MO出气管路经由第二常闭气动阀与载气入口连通，第一常闭气动阀的进气口和第二常闭气动阀的出气口之间连接有常开气动阀，且MO进气管路和MO出气管路分别与MO真空管连接，在通过载气入口通入清洗气体对MO源管路进行清洗之前，常开气动阀通过连通气管短接而处于连通状态，在通入清洗气体时，MO进气管路和MO出气管路与MO真空管之间不连通，并且在排出清洗气体时，MO进气管路和MO出气管路分别与MO真空管连通。应理解的是，本申请第二方面提供的MO源管路适用根据上述第一方面及其任一实施方式的清洗方法进行清洗。
[0014]本申请提供的MO源管路及其清洗方法，可以增强对MO源管路的清洗效果，特别是长时间多次使用后，MO源管路的MO进气管路和MO出气管路的内管壁仍然能够保持洁净和光滑，保证了工艺的稳定性，同时由于减少了不同管路间杂质的扩散和空气杂质向管路的扩散，还可以进一步减少管路清洗的循环次数，提高了MOCVD机台生产稼动率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述
中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1示出了根据本申请的MO源管路的清洗方法的流程图；
[0017]图2示出了根据本申请实施方式的MO源管路的清洗方法的流程图；
[0018]图3示出了常规连接时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MO源管路的清洗方法，所述MO源管路包括分别与MO源钢瓶连接的MO进气管路和MO出气管路，所述MO进气管路经由第一常闭气动阀与载气入口连通，所述MO出气管路经由第二常闭气动阀与所述载气入口连通，所述第一常闭气动阀的进气口和所述第二常闭气动阀的出气口之间连接有常开气动阀，且所述MO进气管路和所述MO出气管路分别与MO真空管连接，其特征在于，所述清洗方法包括：关闭连接在所述MO源钢瓶和所述MO进气管路之间的MO进气手阀以及连接在所述MO源钢瓶和所述MO出气管路之间的MO出气手阀；用连通气管短接所述常开气动阀，使得所述常开气动阀处于连通状态；向所述载气入口通入第一清洗气体并利用所述第一清洗气体清洗所述MO源管路；更换所述MO源钢瓶并检测所述MO源管路的漏率是否满足预设条件；以及当所述MO源管路的所述漏率满足所述预设条件时，再次清洗所述MO源管路，然后移除将所述常开气动阀短接的所述连通气管。2.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，向所述载气入口通入所述第一清洗气体并利用所述第一清洗气体清洗所述MO源管路包括：向所述载气入口通入所述第一清洗气体，所述MO进气管路和所述MO出气管路与所述MO真空管之间不连通，使得所述第一清洗气体到达所述第一常闭气动阀、所述常开气动阀、和所述第二常闭气动阀，并充满所述MO进气管路和所述MO出气管路；以及断开所述第一常闭气动阀和所述第二常闭气动阀，将所述MO进气管路和所述MO出气管路分别与所述MO真空管连通，并将所述MO进气管路和所述MO出气管路中的所述第一清洗气体和残余MO蒸气经由所述MO真空管排出。3.根据权利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，向所述载气入口通入所述第一清洗气体并利用所述第一清洗气体清洗所述MO源管路之后，且在更换所述MO源钢瓶并检测所述MO源管路的所述漏率是否满足所述预设条件之前，所述清洗方法还包括：停止通入所述第一清洗气体；以及向所述载气入口通入第二清洗气体并利用所述第二清洗气体清洗所述MO源管路。4.根据权利要求3所述的清洗方法，其特征在于，向所述载气入口通入所述第二清洗气体并利用所述第二清洗气体清洗所述MO源管路包括：向所述载气入口通入所述第二清洗气体，所述MO进气管路和所述MO出气管路分别与所述MO真空管之间不连通，使得所述第二清洗气体到达所述第一常闭气动阀、所述常开气动阀、和所述第二常闭气动阀，并充满所述MO进气管路和所述MO出气管路；以及断开所述第一常闭气动阀和所述第二常闭气动阀，将所述MO进气管路和所述MO出气管路分别与所述MO真空管连通，并将所述MO进气管路和所述MO出气管路中的所述第二清洗气体和其他的残余MO蒸气经由所述MO真空管排出。5.根据权利要求3或4所述的清洗方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海林，黄嘉宏，黄国栋，林雅雯，杨顺贵，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：